Senju Metal Industry Patente
🇯🇵 Japan
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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456 gesamt| Patent | |||
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23.12.2009
Automatic Soldering Equipment
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.06.2009
Anhängig
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01.07.2009
Kleine Kupferkugeln und deren Herstellung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.01.2003
Erteilt am 01.07.2009
Vertretung
Texier, Christian · Paris
Schrimpf, Robert · Paris
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30.04.2009
Non-Flammable Cleaner Composition
Verfahrens- & Trenntechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 24.10.2008
Anhängig
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12.02.2009
Reflow Furnace
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 08.08.2007
Anhängig
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24.12.2008
Method of feeding lead-free stick solder to solder tank and solder tank
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.06.2007
Anhängig
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04.12.2008
Heating Furnace
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.05.2008
Anhängig
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25.09.2008
Method of forming solder bumps and solder bump-forming assembly
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.03.2007
Anhängig
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25.09.2008
Water soluble pressure sensitive adhesive for fine solder ball replacement
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2008
Anhängig
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04.09.2008
Circuit board for soldering having adhesion property and wetting property
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.02.2008
Anhängig
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04.09.2008
Solder transfer sheet and solder transfer method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.02.2008
Anhängig
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09.07.2008
Lötpasten
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 29.11.2001
Erteilt am 09.07.2008
Vertretung
Texier, Christian · Paris
Schrimpf, Robert · Paris
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07.05.2008
Bleifreies Lot
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.03.2008
Lead-Free Solder Paste
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.09.2007
Anhängig
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26.03.2008
Bleifreie Lötkugel
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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06.03.2008
Lid for functional part and process for producing the same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.09.2007
Anhängig
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05.03.2008
Verfahren zum Löten eines Stromlos Vernickelten Teils
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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09.01.2008
Wellen-Lötbad
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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08.11.2007
Foam solder and electronic component
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.04.2007
Anhängig
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01.11.2007
Jig for transferring solder bump and method for forming solder bump
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.04.2007
Anhängig
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18.10.2007
Reflow Furnace
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 24.03.2007
Anhängig
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19.09.2007
Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Lotkrätzen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.08.2002
Erteilt am 19.09.2007
Vertretung
Makovski, Priscilla Mary · Birmingham
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05.09.2007
Lotvorbeschichtungsverfahren und bei Diesem Verfahren Gebrauchtes Werkstück
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2004
Anhängig
Vertretung
Texier, Christian · Paris
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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23.05.2007
Gleitwerkstoff und Verfahren zu dessen Herstellung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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09.05.2007
Lötverfahren, Löt-Pellet zur Chipbondierung, Verfahren zur Herstellung eines Löt-Pellet zur Chipbondierung und Elektronische Komponente
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.05.2005
Anhängig
Vertretung
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03.05.2007
Insulating sheet for conducting bonding sheet, conducting bonding sheet, method for manufacturing conducting bonding sheet and method for manufacturing electronic compound component
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.10.2006
Anhängig
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11.04.2007
Bleifreie Lötlegierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.07.2004
Anhängig
Vertretung
Texier, Christian · Paris
Schrimpf, Robert · Paris
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22.03.2007
Formed solder and process for producing the same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 14.09.2006
Anhängig
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21.03.2007
Verfahren zur örtlichen Anwendung von Lötmaterial auf ausgewählten Stellen einer Leiterplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 30.08.2002
Erteilt am 21.03.2007
Vertretung
Makovski, Priscilla Mary · Birmingham
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08.03.2007
Method of manufacturing sheet for transferring solder bumps and sheet for transferring solder bumps
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.08.2005
Anhängig
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01.03.2007
Reflow Furnace
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.06.2006
Anhängig
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21.12.2006
Method for soldering module substrate
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 13.06.2006
Anhängig
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02.11.2006
Vorrichtung zum Ausrichten und Verteilen von Lötmittelsäulen in einer Matrix
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.12.2003
Erteilt am 02.11.2006
Vertretung
Makovski, Priscilla Mary · Birmingham
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26.10.2006
Alloy for fusible plug and fusible plug
Metallurgie & Oberflächentechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 14.04.2005
Anhängig
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20.09.2006
Aufschmelzofen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.12.2004
Anhängig
Vertretung
Texier, Christian · Paris
Schrimpf, Robert · Paris
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09.08.2006
Bleifreies Gleitlager
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.05.2006
High temperature lead-free solder and package for storing semiconductor element
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.10.2005
Anhängig
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27.04.2006
Sheet for forming solder bump and method for manufacture thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.09.2005
Anhängig
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26.04.2006
Bleifreie Zink enthaltende Weichlotpaste
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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05.04.2006
Lötpaste
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Angemeldet am 09.06.2004
Anhängig
Vertretung
Texier, Christian · Paris
Schrimpf, Robert · Paris
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22.03.2006
Drahtmaterialabgabevorrichtung und Lotdraht
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Wer vertritt Senju Metal Industry?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Senju Metal Industry vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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