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Senju Metal Industry Patente

🇯🇵 Japan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

456 gesamt
Patent
23.12.2009
Automatic Soldering Equipment
Elektronik & Schaltungstechnik
01.07.2009
Kleine Kupferkugeln und deren Herstellung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
30.04.2009
Non-Flammable Cleaner Composition
Verfahrens- & Trenntechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
12.02.2009
Reflow Furnace
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
24.12.2008
Method of feeding lead-free stick solder to solder tank and solder tank
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
04.12.2008
Heating Furnace
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
25.09.2008
Method of forming solder bumps and solder bump-forming assembly
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
25.09.2008
Water soluble pressure sensitive adhesive for fine solder ball replacement
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.09.2008
Circuit board for soldering having adhesion property and wetting property
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
04.09.2008
Solder transfer sheet and solder transfer method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
09.07.2008
Lötpasten
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
07.05.2008
Bleifreies Lot
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.03.2008
Lead-Free Solder Paste
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
26.03.2008
Bleifreie Lötkugel
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
06.03.2008
Lid for functional part and process for producing the same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
05.03.2008
Verfahren zum Löten eines Stromlos Vernickelten Teils
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
09.01.2008
Wellen-Lötbad
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
08.11.2007
Foam solder and electronic component
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.11.2007
Jig for transferring solder bump and method for forming solder bump
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
18.10.2007
Reflow Furnace
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
19.09.2007
Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Lotkrätzen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
05.09.2007
Lotvorbeschichtungsverfahren und bei Diesem Verfahren Gebrauchtes Werkstück
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
23.05.2007
Gleitwerkstoff und Verfahren zu dessen Herstellung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
09.05.2007
Lötverfahren, Löt-Pellet zur Chipbondierung, Verfahren zur Herstellung eines Löt-Pellet zur Chipbondierung und Elektronische Komponente
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.05.2007
Insulating sheet for conducting bonding sheet, conducting bonding sheet, method for manufacturing conducting bonding sheet and method for manufacturing electronic compound component
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2007
Bleifreie Lötlegierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
22.03.2007
Formed solder and process for producing the same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21.03.2007
Verfahren zur örtlichen Anwendung von Lötmaterial auf ausgewählten Stellen einer Leiterplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
08.03.2007
Method of manufacturing sheet for transferring solder bumps and sheet for transferring solder bumps
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.03.2007
Reflow Furnace
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
21.12.2006
Method for soldering module substrate
Elektronik & Schaltungstechnik
02.11.2006
Vorrichtung zum Ausrichten und Verteilen von Lötmittelsäulen in einer Matrix
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
26.10.2006
Alloy for fusible plug and fusible plug
Metallurgie & Oberflächentechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik
20.09.2006
Aufschmelzofen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
09.08.2006
Bleifreies Gleitlager
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
11.05.2006
High temperature lead-free solder and package for storing semiconductor element
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.04.2006
Sheet for forming solder bump and method for manufacture thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
26.04.2006
Bleifreie Zink enthaltende Weichlotpaste
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
05.04.2006
Lötpaste
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
22.03.2006
Drahtmaterialabgabevorrichtung und Lotdraht
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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