Senju Metal Industry Patente

🇯🇵 Japan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456

Patente

2000–2025

Anmeldejahre

Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

456 gesamt

Anmeldejahr

Veröffentlicht	Patent	Land
15.02.2006	15.02.2006 Behälter für Lötkugeln EP1155969 Verpackungs- & Fördertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 19.05.2000 Erteilt am 15.02.2006 Vertretung Schrimpf, Robert · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
11.01.2006	11.01.2006 Verfahren zum Verbindung von Anschlüssen und Verfahren zum Anbringen eines Halbleiterbauelements EP1615263 Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 04.02.2004 Anhängig Vertretung Dallmeyer, Georg · Köln Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München Zimmermann & Partner · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
11.01.2006	11.01.2006 Lötpaste und Leiterplatte EP1614500 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 31.03.2004 Anhängig Vertretung Texier, Christian · Paris Schrimpf, Robert · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
07.12.2005	07.12.2005 Mehrschichtige Gleitlagerbeschichtung und Herstellungsverfahren EP1391620 Maschinenelemente & Fluidtechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 22.08.2003 Anhängig Vertretung Schrimpf, Robert · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.09.2005	29.09.2005 Lead-Free Solder Ball WO2005089999 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 14.03.2005 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
28.07.2005	28.07.2005 Reflow Furnace WO2005068123 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 05.01.2005 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
27.07.2005	27.07.2005 Bleifreies Lötmittel und Lötartikel EP1557235 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 31.10.2003 Anhängig Vertretung Dallmeyer, Georg · Köln dompatent · Köln von Kreisler Selting Werner · Köln Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
21.07.2005	21.07.2005 Reflow furnace and hot-air blowing-type heater WO2005065876 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 21.12.2004 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
18.05.2005	18.05.2005 Die Verwendung von Lötmetallen auf Nickel-plattierten stromlosen Oberflächen EP1402988 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 25.09.2003 Erteilt am 18.05.2005 Vertretung Callon de Lamarck, Jean-Robert · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
18.05.2005	18.05.2005 Bleifreie Weichlötlegierung EP1382413 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 09.07.2003 Erteilt am 18.05.2005 Vertretung Martin, Jean-Jacques · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
13.04.2005	13.04.2005 Vorrichtung und Verfahren zur Ausrichtung und Befestigung von Lötsäulen an einem Substrat EP1439744 Elektronik & Schaltungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 15.01.2004 Anhängig Vertretung Makovski, Priscilla Mary · Birmingham Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
22.09.2004	22.09.2004 Verfahren zum Löten von Leiterplattern EP1033197 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 21.02.2000 Erteilt am 22.09.2004 Vertretung Texier, Christian · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
04.08.2004	04.08.2004 Verfahren und Vorrichtung zum Belöten von Leiterplatten und mit einer Lötvorrichtung versehene Kühlvorrichtung EP1439020 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 21.02.2000 Anhängig Vertretung Schrimpf, Robert · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
08.01.2003	08.01.2003 Bleifreie Weichlötlegierung EP1273384 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 26.06.2002 Anhängig Vertretung Warcoin, Jacques · Paris Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München Zimmermann & Partner · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
06.11.2002	06.11.2002 Vorrichtung zur Entfernung von Lotkrätzen EP1254734 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 30.04.2002 Anhängig Vertretung Makovski, Priscilla Mary · Birmingham Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
20.02.2002	20.02.2002 Bleifreie Weichlotpaste zum Wiederaufschmelzlöten EP1180411 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 04.07.2001 Anhängig Vertretung Texier, Christian · Paris Schrimpf, Robert · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen