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Shinkawa Patente

🇯🇵 Japan

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254
Patente
2007–2025
Anmeldejahre
19
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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254 gesamt
Patent
29.09.2022
Wafer sheet initial peeling generation method and semiconductor die pick-up device
WO2022201278
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.09.2022
Conveyance device, conveyance method, and program
WO2022195693
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.09.2022
Attachment device, attachment unit, attachment method, and program
WO2022195697
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.08.2022
Mounting device, and method for detecting degree of parallelism of mounting device
WO2022176183
Elektronik & Schaltungstechnik
25.08.2022
Wire bonding device
WO2022176182
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.08.2022
Pick-up device and pick-up method for semiconductor die
WO2022176076
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.08.2022
Ultrasonic Horn
WO2022172352
Verfahrens- & Trenntechnik
11.08.2022
Bonding apparatus and bonding method
WO2022168275
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.08.2022
Wire bonding device, method of controlling wire bonding device, and control program for wire bonding device
WO2022162716
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.08.2022
Apparatus for manufacturing semiconductor device and method for cleaning substrate
WO2022162838
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.07.2022
Manufacturing apparatus for semiconductor device
WO2022158166
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.07.2022
Method for manufacturing semiconductor device
WO2022157830
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.07.2022
Position control device, position control method, position control program, and bonding device
WO2022153518
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.07.2022
Bonding device, bonding method, and bonding program
WO2022153519
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.07.2022
Schwingungsdetektionssystem
EP4027119
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.07.2022
Mounting Head
WO2022144997
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.06.2022
Wire structure and wire structure formation method
WO2022137288
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.06.2022
Bonding apparatus and bonding method
WO2022137287
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.06.2022
Apparatus and method for manufacturing semiconductor devices
WO2022130472
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
23.06.2022
Wire bonding device, wire cutting method, and program
WO2022130617
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.06.2022
Pickup device for semiconductor die
WO2022123645
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.06.2022
Method for forming wire and method for manufacturing semiconductor device
WO2022113193
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.04.2022
Measurement device, measurement method, and bonding system
WO2022085051
Elektronik & Schaltungstechnik
10.03.2022
Semiconductor device manufacturing device and manufacturing method
WO2022049685
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.03.2022
Wire bonding device, method of measuring opening amount of clamp device, and method of calibrating clamp device
WO2022049721
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.02.2022
Substrate holder, bonding system, and bonding method
WO2022038700
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.02.2022
Positioning device and positioning method
WO2022038745
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.02.2022
Mounting device and mounting method
WO2022029916
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.02.2022
Semiconductor device manufacturing device and manufacturing method
WO2022030006
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.02.2022
Mounting device, and method for detecting parallelism in mounting device
WO2022024291
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.01.2022
Wire bonding device, and semiconductor device manufacturing method
WO2022013955
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.01.2022
Mounting device
WO2022013995
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.12.2021
Semiconductor device manufacturing device and manufacturing method
WO2021256433
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
09.12.2021
Wire bonding device
WO2021246396
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.12.2021
Device and method for manufacturing semiconductor device
WO2021241095
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
25.11.2021
Bonding device and adjustment method for bonding head
WO2021235269
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.11.2021
Semiconductor device manufacturing device and manufacturing method
WO2021225066
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.09.2021
Bonding device, frame feeder, and heater unit
WO2021176739
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.06.2021
Apparatus for producing semiconductor device, and method for producing semiconductor device
WO2021124732
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.05.2021
Semiconductor device manufacturing device and manufacturing method
WO2021100591
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt Shinkawa?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shinkawa vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
236
Elektronik & Schaltungstechnik
41
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
14
Verfahrens- & Trenntechnik
9
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
5
Elektrische Energietechnik
4
Verpackungs- & Fördertechnik
3
Software & Datenverarbeitung
3
Optik & Fototechnik
2
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
2

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