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Shinkawa Patente

🇯🇵 Japan

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254
Patente
2007–2025
Anmeldejahre
19
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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254 gesamt
Patent
18.02.2021
Wire bonding device
WO2021029174
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.02.2021
Mounting device
WO2021020124
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.12.2020
Wire bonding device, method for manufacture of semiconductor device, and semiconductor device
WO2020240674
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.11.2020
Pin-shaped wire forming method and wire bonding device
WO2020235211
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.10.2020
Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and wire bonding device
WO2020218063
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.10.2020
Wire shape measurement device, wire three-dimensional image generation method, and wire shape measurement method
WO2020217970
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
22.10.2020
Bonding device and method for correcting movement amount of bonding head
WO2020213588
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.10.2020
Mounting device
WO2020213567
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
22.10.2020
Conveying device
WO2020213566
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.10.2020
Mounting device
WO2020213502
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
15.10.2020
Bonding device
WO2020209269
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
24.09.2020
Camera module manufacturing device and camera module manufacturing method
WO2020188761
Optik & Fototechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation
24.09.2020
Capillary guide device and wire bonding device
WO2020189642
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.09.2020
Wire bonding device
WO2020184338
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.09.2020
Wire non-attachment inspection system, wire non-attachment detection device, and wire non-attachment detection method
WO2020184644
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.07.2020
Bonding device
WO2020153366
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2020
Mounting device
WO2020122033
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
08.04.2020
Verfahren zur Herstellung einer Struktur und Struktur
EP3633713
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2020
Electronic component mounting device
WO2020022345
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
16.01.2020
Wire bonding device
WO2020013257
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2020
Semiconductor die Pickup System
WO2020009242
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2020
Semiconductor die Pickup System
WO2020009243
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.10.2019
Mounting device and film supplying device
WO2019207858
Verpackungs- & Fördertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.08.2019
Wire bonding device
WO2019155965
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.08.2019
Actuator and wire bonding device
WO2019151340
Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.08.2019
Wire bonding device
WO2019151339
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.06.2019
Wire shape inspecting device and wire shape inspecting method
WO2019124508
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.06.2019
Mounting device and boring needle
WO2019117245
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.06.2019
Creep-preventing ptfe sheet used for die mounting, and method for mounting die
WO2019107419
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.06.2019
Mounting device
WO2019107395
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.05.2019
Flux collecting device
WO2019093232
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2019
Bonding apparatus
WO2019082558
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2019
Mounting device and production method
WO2019065473
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2019
Mounting device
WO2019065394
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
04.04.2019
Method for setting conditions for heating semiconductor chip during bonding, method for measuring viscosity of non-conductive film, and bonding device
WO2019065309
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2019
Suction-Attachment Stage
WO2019065355
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.03.2019
Device and method for linearly moving movable body relative to object
WO2019044819
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
07.03.2019
Device and method for linearly moving first and second moving bodies relative to target object
WO2019044816
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
28.02.2019
Mounting device and temperature measuring method
WO2019039508
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2019
Frame Feeder
WO2019026916
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt Shinkawa?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shinkawa vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
236
Elektronik & Schaltungstechnik
41
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
14
Verfahrens- & Trenntechnik
9
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
5
Elektrische Energietechnik
4
Verpackungs- & Fördertechnik
3
Software & Datenverarbeitung
3
Optik & Fototechnik
2
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
2

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