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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.787
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.787 gesamt
Patent
10.06.2026
Verfahren zur Herstellung einer Oled-Tafel mit Anorganischer Pixelverkapselungsbarriere
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2026
Vorrichtung zur Messung der Ionenenergieverteilung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2026
Absteigender Ätzwiderstand bei Erweiterter Substratstrukturierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2026
Komponenten und Vorrichtung zur Verbesserung der Gleichförmigkeit einer Epitaktischen Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2026
Integrierte Inspektion für Verbesserte Hybride Bondausbeute bei der Erweiterten Halbleiterkapselungsherstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2026
Dummy-Chip-Materialauswahl und Positionierung für Bindungsprozesse
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2026
Gasabzugsrahmen mit Pfaden mit Grössenvariationen sowie Zugehörige Vorrichtung und Verfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.03.2026
Verfahren zur Feinumverteilungsverbindungsbildung für Fortschrittliche Verpackungsanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2026
Digitale Vorspannungs- und Digitalzellenplazierungstechnik für Halbleitergehäuse
Optik & Fototechnik
25.02.2026
Gemeinsame Co-Pixel-Oled-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2026
Verfahren zum Schutz von Nickel und Nickelhaltigen Komponenten mit Dünnschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2026
Suszeptor
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2026
Segmentierte Bildung einer Gate-Schnittstelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2026
Systeme, Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung der Plattentemperatur zur Halbleiterherstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2026
Verwendung von Fliessfähigem Cvd zur Spaltfüllung von Mikro/nano-Strukturen für Optische Komponenten
Optik & Fototechnik
11.02.2026
Pharmazeutische Zusammensetzungen mit Verbesserter Auflösung
Medizintechnik & Gesundheit
11.02.2026
Materialien mit Niedrigem Brechungsindex auf Gittern zur Verbesserung der Wellenleitereffizienz
Optik & Fototechnik
11.02.2026
Stromabnehmerunabhängige Alkalimetallanodenstapelherstellung und -Übertragung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2026
Schützende Deckschicht zur Bereichsselektiven Abscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2026
Herstellung von Elektronischen Bauelementen mit Hohem Aspektverhältnis und Minimalen Seitenwandabstandsverlusten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2026
Systeme und Verfahren für Nanolochnassreinigungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2026
Automatisierungsverfahren zur Fehlercharakterisierung für Hybride Bonding-Anwendungen
Steuerungs- & Regelungstechnik Software & Datenverarbeitung
11.02.2026
Defektklassifizierung von Verarbeiteten Wafern
Steuerungs- & Regelungstechnik Software & Datenverarbeitung
11.02.2026
Substrathalteranordnung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2026
Fehlerklassifizierung bei Automatischer Optischer Inspektion vor dem Bonden
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2026
Source feed apparatus for high power semiconductor chambers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2026
Local deformation and stress control in device manufacturing
05.02.2026
Method and processing chamber for reducing warpage of a substrate
05.02.2026
Selective Deposition Of High-K Dielectric Material in Gate Interface
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2026
Emissive liner arrangements for annealing operations, and related process chambers, systems, components, and methods
05.02.2026
Pulsed voltage waveform delivery for deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.02.2026
Device protected layer for oled advanced patterning
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2026
Heating assembly and method for a processing chamber
05.02.2026
Chamber for processing substrates at high temperatures
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.02.2026
Apparatus and method of measuring features in stacked dies
05.02.2026
Gas Panel Enclosure
05.02.2026
Semiconductor wafer processing with electromagnetic plasma confinement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2026
Post-gap fill treatment for seam reduction
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.02.2026
Dynamic impedance control for a substrate support of a plasma processing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
05.02.2026
Treatments to control thickness of oxygen-containing materials

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