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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.780 gesamt
Patent
25.01.2017
Verfahren zur Elektrochemischen Plattierung
EP3120378
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.01.2017
Uv-Assisted Material Injection Into Porous Films
WO2017011088
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.01.2017
Process for removing contamination on ruthenium surface
WO2017011156
Optik & Fototechnik
19.01.2017
Quarter Wave Light Splitting
WO2017011188
Optik & Fototechnik
12.01.2017
Deposition source for sputter deposition, deposition apparatus and method of assembling the source
WO2017005291
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2017
Semiconductor device
WO2017006148
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2017
Wafer Electroplating Chuck Assembly
WO2017007754
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2017
Sion Gradient Concept
WO2017007582
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2017
Adjustable Remote Dissociation
WO2017007571
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2017
Process kit having tall deposition ring and deposition ring clamp
WO2017007729
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.01.2017
Self-locking holder for substrates
WO2017001010
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
05.01.2017
Correction of non-uniform patterns using time-shifted exposures
WO2017003754
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2017
Method To Reduce Trap-Induced Capacitance in Interconnect Dielectric Barrier Stack
WO2017004075
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2017
Temperature Controlled Additive Manufacturing
WO2017004042
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
05.01.2017
Temperature Controlled Substrate Processing
WO2017004050
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
29.12.2016
Processing chamber having a cooling device and a method for cooling a substrate in a processing chamber
WO2016206728
Metallurgie & Oberflächentechnik
29.12.2016
Method and apparatus to abate pyrophoric byproducts from ion implant process
WO2016209662
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2016
Interconnect integration for sidewall pore seal and via cleanliness
WO2016209539
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2016
Selective deposition of silicon oxide films
WO2016209570
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2016
Application Of Magnetic Fields in Additive Manufacturing
WO2016209823
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.12.2016
Recursive inject apparatus for improved distribution of gas
WO2016210270
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.12.2016
Vorrichtung und Verfahren für Dünnschichtverarbeitungsanwendungen
EP3108031
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.12.2016
Measurement assembly for measuring a deposition rate and method therefore
WO2016202388
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
22.12.2016
Method for measuring a deposition rate and deposition rate control system
WO2016202387
Metallurgie & Oberflächentechnik Steuerungs- & Regelungstechnik
22.12.2016
Source rf power split inner coil to improve bcd and etch depth performance
WO2016201612
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.12.2016
Gas Control in Process Chamber
WO2016204974
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2016
Multiple electrode substrate support assembly and phase control system
WO2016204860
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2016
Pvd deposition and anneal of multi-layer metal-dielectric film
WO2016204987
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2016
In-situ metrology method for thickness measurement during pecvd processes
WO2016204920
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2016
Methods for depositing dielectric films via physical vapor deposition processes
WO2016205349
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2016
Injector for batch processing and methods of use
WO2016205510
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2016
Deposition methods for uniform and conformal hybrid titanium oxide films
WO2016205505
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2016
Additive manufacturing with electrostatic compaction
WO2016205719
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21.12.2016
Haltering mit kegelstumpfförmiger Unterseite
EP2883656
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
15.12.2016
Conformal strippable carbon film for line-edge-roughness reduction for advanced patterning
WO2016200498
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.12.2016
An Injector For Semiconductor Epitaxy Growth
WO2016200568
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.12.2016
Mask for deposition system and method for using the mask
WO2016200500
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.12.2016
Apparatus for sensing a level of a processing medium in a delivery apparatus
WO2016201361
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
14.12.2016
Verdampfungsquelle für Organisches Material, Vorrichtung mit einer Verdampfungsquelle für Organisches Material, System mit einer Verdampfungsabscheidungsvorrichtung mit einer Verdampfungsquelle für Organische Materialien und Verfahren zum Betrieb einer Verdampfungsquelle für Organisches Material
EP3102715
Verpackungs- & Fördertechnik Verfahrens- & Trenntechnik
08.12.2016
Sputter deposition source, sputtering apparatus and method of operating thereof
WO2016192814
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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