Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
10.794 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
24.09.2009
Method and apparatus of a substrate etching system and process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.03.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.09.2009
Process to make metal oxide thin film transistor array with etch stopping layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.03.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.09.2009
Tunable Ground Planes in Plasma Chambers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.01.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.09.2009
Heated valve manifold for ampoule
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.03.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.09.2009
Coaxial microwave assisted deposition and etch systems
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
23.09.2009
Verfahren zum thermischen Behandeln eines Substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 07.07.2000
Erteilt am 23.09.2009
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
23.09.2009
Vorrichtung und Verfahren zur Verhinderung rückseitiger Beschichtung.
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.05.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.09.2009
Seal Installation Tool
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 12.03.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.09.2009
Linear plasma source for dynamic (moving substrate) plasma processing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.09.2009
Electrical control of plasma uniformity using external circuit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.09.2009
Water-barrier encapsulation method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.09.2009
Methods for oxidation of a semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.03.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.09.2009
Thin Film Metal Oxynitride Semiconductors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 04.03.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.09.2009
Physical vapor deposition method with a source of isotropic ion velocity distribution at the wafer surface
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 12.03.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.09.2009
Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Halbleitersubstraten mit Hydroxylradikalen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.09.2009
Substratträgerstruktur mit Schnellem Temperaturwechsel
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.09.2009
Reaktive Sputterablagerung auf einer Transparenten Leitfähigen Folie
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.12.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.09.2009
Verbindungstechnologien für Rückkontakt-Solarzellen und -Module
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.12.2007
Anhängig
Vertretung
Kupecz, Arpad · Amsterdam
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.09.2009
Method and apparatus for removing polymer from a substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.09.2009
Coating apparatus with rotation module
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.09.2009
Method for depositing an amorphous carbon film with improved density and step coverage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 02.03.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.09.2009
Advanced process sensing and control using near infrared spectral reflectometry
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.09.2009
Yield prediction feedback for controlling an equipment engineering system
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.09.2009
Method and apparatus to remove and replace factory interface track
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.03.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
09.09.2009
Zweistufiges Ätzen einer unteren Entspiegelungsschicht bei einer Doppel-Damaszen-Anwendung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
09.09.2009
Wickelvorrichtung zum Wickeln eines bandförmigen Materials
Verpackungs- & Fördertechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
09.09.2009
Beschichtungsvorrichtung mit Drehmodul
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 05.03.2008
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
09.09.2009
Verringerung der Ätzratenverschiebung in HDP-Verfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 05.09.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.09.2009
Backside coating prevention device, coating chamber comprising a backside coating prevention device, and method of coating
Verfahrens- & Trenntechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.09.2009
Method of forming an embedded silicon carbon epitaxial layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.09.2009
Plasma immersion ion implantation process with chamber seasoning and seasoning layer plasma discharging for wafer dechucking
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 02.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.09.2009
Folded Coaxial Resonators
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.09.2009
Gas flow equalizer plate suitable for use in a substrate process chamber
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.09.2009
Ceramic Coating Comprising Yttrium Which Is Resistant To A Reducing Plasma
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 13.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.09.2009
A process for selective growth of films during ecp plating
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 10.02.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.09.2009
Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung eines Kunststoffsubstrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.09.2009
Phosphorstabilisierte Übergangsmetalloxiddiffussionsbarriere
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 03.12.2007
Anhängig
Vertretung
Kupecz, Arpad · Amsterdam
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.09.2009
Gesprühtes Si- oder Si:AI-Target mit geringem Eisengehalt
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.02.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.09.2009
Beschichtungsvorrichtung zur Beschichtung eines Netzes
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.02.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.09.2009
Vorrichtung und Verfahren zur Verhinderung rückseitiger Beschichtung.
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 22.07.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-Profil