Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.794 gesamt| Patent | |||
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27.07.2006
Apparatus and method for substrate treatment for manufacturing of color filters by inkjet printing systems
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.01.2006
Anhängig
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27.07.2006
Interface Engineering To Improve Adhesion Between Low K Stacks
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Status
Angemeldet am 19.01.2006
Anhängig
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27.07.2006
Methods for depositing tungsten layers employing atomic layer deposition techniques
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.01.2006
Anhängig
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26.07.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Abdichtung von einer Epitaxialsiliziumschicht über einem Substrat
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.07.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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26.07.2006
Volumenmessvorrichtung und Verfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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26.07.2006
Ionenimplantierungs-Elektroden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.07.2006
Selektive Selbstinitiierende Stromlose Bedeckung von Kupfer mit Cobalthaltigen Legierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.10.2004
Anhängig
Vertretung
Bayliss, Geoffrey Cyril · London
Setna, Rohan P · London
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20.07.2006
Patterned wafer thickness detection system
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 09.01.2006
Anhängig
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19.07.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung einer Schicht von fluoriertem Silikatglas mit Stickstoff dotierten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.05.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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19.07.2006
Verfahren zur Selektiven Ablagerung von Stark Dotiertem Epitaxial-Sige
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.07.2006
Substraterhitzeranordnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.07.2006
Galvanisierzusammensetzungen und Galvanisierverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.10.2004
Anhängig
Vertretung
Boakes, Jason Carrington · York
Boakes, Jason Carrington · York
HGF · München
Harrison Goddard Foote · Leeds
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19.07.2006
Vorrichtung zum Austausch und Transport von Komponenten von Beschichtungsanlagen
Verpackungs- & Fördertechnik
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13.07.2006
Line edge roughness reduction compatible with trimming
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.12.2005
Anhängig
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13.07.2006
Multi-track magnetron exhibiting more uniform deposition and reduced rotational asymmetry
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.12.2005
Anhängig
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13.07.2006
Multi-layer high quality gate dielectric for low-temperature poly-silicon tfts
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 15.11.2005
Anhängig
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13.07.2006
Low-Frequency Bias Power in Hdp-Cvd Processes
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2006
Anhängig
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13.07.2006
Method for beam calibration and usage of a calibration body
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Status
Angemeldet am 05.01.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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12.07.2006
Kinematische Elektrodenanbringung für eine Ionenimplantierungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.10.2004
Anhängig
Vertretung
Cross, Rupert Edward Blount · London
Bayliss, Geoffrey Cyril · London
Boult Wade Tennant LLP · London
Boult Wade Tennant · London
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12.07.2006
Vorrichtung und Methode zur Vermessung der Ätztiefe eines Substrats
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.07.2006
Quarzätzverfahren
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.07.2006
Method for sequencing substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2005
Anhängig
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05.07.2006
Zerstäubungssystem.
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.12.2004
Anhängig
Vertretung
Buchhold, Jürgen · Frankfurt am Main
Schickedanz, Willi · Offenbach
Patentanwälte Olbricht Buchhold Keulertz · Frankfurt am Main
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05.07.2006
Vorrichtung zur Verbesserung der Wafer-Temperaturgleichförmigkeit für die Vorderseite-Nach-Oben-Nassverarbeitung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.10.2004
Anhängig
Vertretung
Bayliss, Geoffrey Cyril · London
Cross, Rupert Edward Blount · London
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22.06.2006
A method of ion implantation to reduce transient enhanced diffusion
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.12.2005
Anhängig
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22.06.2006
Fuel Cell Conditioning Layer
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.12.2005
Anhängig
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22.06.2006
Self-cooling gas delivery apparatus under high vacuum for high density plasma applications
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.12.2005
Anhängig
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21.06.2006
Herstellungssystem mit ausziehbaren Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.06.2006
Vorrichtung zur Mehrstrahl-Ablenkung und Intensitätsstabilisierung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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21.06.2006
Vorrichtung für die Beschichtung eines Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 17.12.2004
Anhängig
Vertretung
Schickedanz, Willi · Offenbach
Buchhold, Jürgen · Frankfurt am Main
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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15.06.2006
Line Short Localization in Lcd Pixel Arrays
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 01.12.2005
Anhängig
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07.06.2006
Wirbelstromsystem für die In-Situ-Profilmessung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.06.2006
Vorrichtung und Verfahren zur Endpunktsbestimmung bei Stromloser Abscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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07.06.2006
Unlösliche Anode mit einer Hilfselektrode
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.06.2006
A method and apparatus for cleaning semiconductor substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.07.2005
Anhängig
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01.06.2006
High resolution substrate holder leveling device and method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.11.2005
Anhängig
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01.06.2006
Growth of carbon nanotubes at low temperature on a transition metal layer
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.04.2005
Anhängig
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01.06.2006
Gas distribution system for improved transient vapor phase deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.11.2005
Anhängig
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31.05.2006
Leitender Polierkörper zum Elektrochemisch-Mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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26.05.2006
Current collimation for thin seed and direct plating
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.10.2005
Anhängig
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