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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
09.05.2001
Vorrichtung zur Temperaturregelung in einer Halbleiterbehandlungsvorrichtung
EP1098354
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.05.2001
Array von Integrierten Systemen Bestehend aus einem Mikro-Elektronenstrahlapparat und einem Rastersondenmikroskop
EP1097464
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.05.2001
Apparatus for manufacturing semiconductor device
WO0131694
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.05.2001
Wafer holder and epitaxial growth device
WO0131700
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2001
Verfahren und Gerät zur Erzeugung eines stabilen Plasmas
EP1087421
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer Schicht
EP1096038
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.05.2001
Plasmazerstäubung mit schweren Gasen
EP1096036
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.04.2001
Sputtermagnetron mit zwei Rotationsdurchmessern
EP1094495
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2001
Spritzenraumschild, das eine zuverlässige Plasmazündung fördert
EP1094496
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2001
Modulare Bearbeitungsanlage mit zwei Puffer-Kammern zur Bearbeitung von Halbleiterscheiben
EP1056123
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2001
Verfahren zum chemisch-mechanischen Planarisieren
EP1052060
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2001
Verfahren und Gerät zur ionisierter Metallplasma-Kupferbeschichtung mit erhöhter Leistung der filminneren Partikeln
EP1067578
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2001
Partikel-Erkennung und optisches System um die Substrat-Produktion zu erhöhen
EP1083424
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
18.04.2001
Verfahren und Verbundanordnung zur Korrosionshemmung einer Metallschicht nach dem chemisch-mechanischen Polieren
EP1093161
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2001
Verfahren zur Behandlunhg eines halbleitenden Wafers mit einem zeitweiligem gepulsten Plasma
EP1071120
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2001
Spule für Zerstäubungsabscheidung
EP1091387
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2001
Ex-situ Beschichtung von Spulen für IMP-Verfahren mit Refraktärmetall
EP1091014
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2001
Ultraschallunterstützte Reinigung eines Flüssigkeitsabgabesystems
EP1090693
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
11.04.2001
Endpunktbestimmung bei der Herstellung Elektronischer Vorrichtungen
EP1090420
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11.04.2001
Kompakte Photokathode und Linsenanordnung für Elektronenstrahllithographie mit Hohem Produktionstakt
EP1090330
Optik & Fototechnik
04.04.2001
Verbesserung der Plasmaprozesswirkung durch Bestrahlen mit Licht
EP1041615
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2001
Verfahren und Vorrichtung zu Überwachung eines Prozesses mittels einer Hauptkomponentenanalyse
EP1089146
Steuerungs- & Regelungstechnik
28.03.2001
Apparat und Methode, einen Metallnitridfilm in eine Halbleiteranordnung zu integrieren
EP1087430
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.03.2001
Integrierte Methode und Verfahren, einen erweiterten Kondesator herzustellen
EP1087426
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.03.2001
Vorrichtung zum Polieren eines Schichtträgers und drehbare Platteneinheit hierfür
EP1050374
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21.03.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Wärmen und Kühlen von Substraten
EP1085557
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.03.2001
Verfahren zum Auftragen fluorierter Silikaglas-Schichten
EP1081249
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.03.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Verhinderung von Ablagerungen an Kanten
EP1081744
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2001
Substratbehandlung (Plasma) mit Beachtung optischer Instabilitäten und Hintergrundstrahlung
EP1079415
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Migrationsverminderung von leitendem Material auf einer Komponente
EP1079419
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2001
Verfahren zur Entfernung von Absetzungen in einer Abgasleitung
EP1079000
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.02.2001
Diamantbeschichtete Teile in einem Plasmareaktor
WO0113404
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2001
Verfahren zum Korrigieren von Systematischen Abweichungen Niederer Raumfrequenz der Kritischen Grösse in der Lithographie
WO0111657
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Halten der Halbleiterscheiben Während eines Lithographischen Verfahrens oder Anderen Verfahren
WO0111431
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen einer Kupferplattierungskammer
EP1076355
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2001
Kühlgas zur Verwendung mit einem Selbstsputterverfahren
EP1076110
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2001
Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von Schädlichen Gasen in Abgas
WO0108783
Verfahrens- & Trenntechnik
08.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Katalytischen Umsetzung Fluorierter Verbindungen in Gasen
WO0108786
Verfahrens- & Trenntechnik
08.02.2001
Elektrostatische Ausrichtung eines Strahls Geladener Teilchen
WO0109922
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.01.2001
Kapazitiver Fühler für In-situ-Messungen der Gleichstrom-Vorspannung von Wafern
EP1072894
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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