Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.794 gesamt| Patent | |||
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16.08.2001
Behandlung eines Metallnitrid/Metall - Stapels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Implantieren von Halbleiterscheiben-Trägern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.02.2001
Anhängig
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08.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Verdampfung von Flüssigkeiten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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08.08.2001
Plasmabehandlung einer durch chemische Dampfabscheidung gebildeten Titannitridschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.08.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von einem TiN-Film mit geringem Resthalogengehalt
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.08.2001
Verfahren für die plasmagestützte Gasphasenabscheidung von einer Metallnitridschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.07.2001
Gewölbtes Target und Magnetron mit starkem Feld
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.07.2001
Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Planarizieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.07.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Ausrichtung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.07.2001
Low thermal budget metal oxide deposition for capacitor structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.01.2001
Anhängig
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11.07.2001
Auslegung einer Benetzungs-/Barriere-Schicht für verringerte Elektromigration bei Aluminiumverbindungsleitungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.07.2001
Plasmareaktor mit Trockener Reinigungsantenne und Verfahren hierfür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.12.2000
Anhängig
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04.07.2001
Verfahren zur Reduzierung topographieabhängigen Ladungseffekten in einem plasmaverstärkten Halbleiterbehandlungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.07.2001
Magnetron mit einem Kühlsystem für ein Substratbehandlungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.10.2000
Anhängig
Vertretung
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
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04.07.2001
Iridium- und Iridiumoxidelektroden für ferroelektrische Kondensatoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.07.2001
OMCVD zum Niederschlagen von Blei-Zirkonate-Titanate Schichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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28.06.2001
Herstellungsverfahrens-Kontrollemulator
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 13.12.2000
Anhängig
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27.06.2001
Chemisch-mechanische Poliervorrichtung und -Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.06.2001
Hochtemperaturfilter
Metallurgie & Oberflächentechnik
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13.06.2001
Fokussier-Verfahren und -Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.06.2001
Verfahren und Gerät zur Überwachung von Halbleiterplättchen-Bearbeitungprozessen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.06.2001
Substratverarbeitungssystem und -verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.11.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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13.06.2001
Selbstionisiertes Plasma zum Sputtern von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.06.2001
Zweistufiges Aluminiumnitrid-Sputterverfahren für verbesserte Filmeigenschaften
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.06.2001
Selbstausrichtender kontaktloser Schutzring für eine Arbeitseinheit
Metallurgie & Oberflächentechnik
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13.06.2001
Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen Halbleiter Gegenstände
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.05.2001
Vorrichtung sowie Verfahren zur Behandlung von Halbleitersubstraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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30.05.2001
Verfahren zur In-Situ-Reinigung der Oberflächen einer Substratbearbeitungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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30.05.2001
Vorrichtung und Verfahren zum Abscheidung eines Werkstoffs auf ein Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.05.2001
Verfahren zur Behandlung von Substratoberflächen welche Kupfer oder eine Kupferlegierung enthalten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.05.2001
Mehrstufiger Aluminium-Abscheideprozess zum Füllen von Kontaktlöchern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.06.2000
Anhängig
Vertretung
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
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23.05.2001
Ultraschallresonator zur Diskreinigung und Verfahren dafür
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.05.2001
Elektronenstrahlsäule
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.05.2001
Verfahren und Vorrichtung zur physikalischen Dampfabscheidung mit modulierter Spannungsversorgung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2001
Erhöhung der Hafttung von niederschgeschlagen Material auf freiligenden Oberflächen in einer Behandlungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2001
Integrierte Kontrolle einer kritischen Dimension
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 29.06.2000
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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16.05.2001
Plasma-Reinigungsschritt in einem Salizid-Verfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.05.2001
Method and apparatus for ion implantation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.10.2000
Anhängig
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10.05.2001
Metalloberflächenbehandlung durch Kavitierende Ultraschall-Erosion
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.10.2000
Anhängig
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09.05.2001
Rasterrad für Ionen-Implantierungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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