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Changxin Memory Technologies Patente

🇨🇳 China

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637
Patente
2018–2024
Anmeldejahre
7
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.637 gesamt
Patent
15.02.2024
Semiconductor structure, manufacturing method for semiconductor structure, and semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Method for manufacturing semiconductor structure, and semiconductor structure and semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Semiconductor structure and forming method therefor, and memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Delay-locked loop, delay locking method, clock synchronization circuit, and memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
15.02.2024
Semiconductor structure and formation method therefor, and memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Semiconductor packaging structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Semiconductor packaging structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Temperature measurement control circuit and storage device
Software & Datenverarbeitung
15.02.2024
Semiconductor structure and fabrication method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Array structure, semiconductor structure and manufacturing method therefor
15.02.2024
Semiconductor structure, method for manufacturing semiconductor structure, and semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Data processing method, data processing structure, and memory
Software & Datenverarbeitung
15.02.2024
Three-dimensional stacking and packaging structure and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Semiconductor structure and manufacturing method for semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Semiconductor structure and method for manufacturing same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Sense amplifier, control method, and semiconductor memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
15.02.2024
Semiconductor packaging structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Address refresh verification method and apparatus, and storage medium and electronic device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
15.02.2024
Semiconductor structure, preparation method for semiconductor structure, and semiconductor memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2024
Package structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2024
Datenerfassungsschaltung und Datenerfassungsvorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung Nachrichtentechnik & Telekommunikation
14.02.2024
Speicherherstellungsverfahren und Speicher
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2024
Dateneingabeverifizierungsverfahren und Dateneingabeverifizierungsstruktur
Akustik, Musik & Datenspeicherung
14.02.2024
Prüfverfahren und -Vorrichtung für eine Datenverarbeitungsschaltung und Elektronische Vorrichtung
Software & Datenverarbeitung
14.02.2024
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2024
Halbleiterstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung und Speicher
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2024
Halbleiterstruktur und Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2024
Semiconductor structure and method for forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2024
Mask patterning method, semiconductor structure, and preparation method for semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2024
Semiconductor assembly and operation method therefor, and semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2024
Memory structure, semiconductor structure, and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2024
Semiconductor structure and measurement method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2024
Semiconductor structure and formation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2024
Memory structure, semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2024
Impedance matching circuit, impedance matching method and semiconductor memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
08.02.2024
Preparation method for semiconductor structure, and semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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