Changxin Memory Technologies Patente
🇨🇳 China
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.637 gesamt| Patent | |||
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08.02.2024
Memory structure, semiconductor structure, and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.08.2022
Anhängig
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08.02.2024
Semiconductor assembly and operation method therefor, and semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.09.2022
Anhängig
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08.02.2024
Mask patterning method, semiconductor structure, and preparation method for semiconductor structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.08.2022
Anhängig
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07.02.2024
Dram-Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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07.02.2024
Halbleiterkomponente und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.02.2024
Kalibrierung eines Temperaturerkennungsmoduls in einem Halbleiterspeicher mit einer Vielzahl von Speicherchips
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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07.02.2024
Verfahren zur Bewertung der Leistung einer Schnittstellenschaltung und Zugehörige Vorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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07.02.2024
Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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07.02.2024
Halbleiterstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.02.2024
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.02.2024
Impedanzkalibrierungsschaltung, Impedanzkalibrierungsverfahren und Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Elektronik & Schaltungstechnik
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07.02.2024
Halbleiterstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur, Speicherchip und Elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.02.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.07.2023
Anhängig
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01.02.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.04.2023
Anhängig
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01.02.2024
Semiconductor structure and method for forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.01.2023
Anhängig
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01.02.2024
Refresh control method, refresh control circuit and memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 09.10.2022
Anhängig
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01.02.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.08.2022
Anhängig
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01.02.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
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Status
Angemeldet am 12.08.2022
Anhängig
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01.02.2024
Burn-in test apparatus and test device
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 10.08.2022
Anhängig
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31.01.2024
Herstellungsverfahren für Halbleiterstruktur und Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
The present disclosure relates to the technical field of semiconductors, and provides a method for manufacturing a semiconductor structure and a semiconductor structure. The method for manufacturing a semiconductor structure includes: a substrate is provided, an isolation trench being formed on the substrate; a silicon-rich isolation layer is formed in the isolation trench, the silicon-rich isolation layer covering an inner surface of the isolation trench; and an isolation oxide layer is formed in the isolation trench. The isolation oxide layer fills up the isolation trench. The formation of the silicon-rich isolation layer can ensure the size of the active region, increase the depth of the isolation trench, thereby enhancing the isolation effect, and improving the performance of the semiconductor structure. |
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31.01.2024
Verfahren und Vorrichtung zur Reparatur von Ausfallbits
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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31.01.2024
Verfahren zum Bilden einer Verbindungsplatte und Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.01.2024
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur und Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.01.2024
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.01.2024
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.01.2024
Verfahren zur Bearbeitung von Halbleiterstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.01.2024
Leseverstärker, Speicher und Steuerverfahren
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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31.01.2024
Halbleiterstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.01.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.08.2022
Anhängig
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25.01.2024
Semiconductor structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.08.2022
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25.01.2024
Electrostatic protection circuit, and memory
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 19.08.2022
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25.01.2024
Method and apparatus for determining data reading duration, and test method and apparatus and storage medium
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 25.08.2022
Anhängig
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25.01.2024
Circuit simulation method and electronic device
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 09.10.2022
Anhängig
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25.01.2024
Semiconductor Stack Structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.10.2022
Anhängig
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25.01.2024
Method and apparatus for testing memory chip, device, and storage medium
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 25.08.2022
Anhängig
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25.01.2024
Time sequence test method and apparatus, computer device, and storage medium
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 16.08.2022
Anhängig
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25.01.2024
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.09.2022
Anhängig
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25.01.2024
Three-dimensional semiconductor structure and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2023
Anhängig
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25.01.2024
Processing method, processing apparatus and processing system for semiconductor structure
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2022
Anhängig
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25.01.2024
Semiconductor structure and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2022
Anhängig
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Wer vertritt Changxin Memory Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Changxin Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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