Changxin Memory Technologies Logo

Changxin Memory Technologies Patente

🇨🇳 China

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637
Patente
2018–2024
Anmeldejahre
7
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

2.637 gesamt
Patent
28.02.2024
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP4329454
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2024
Lese-Schreib-Verfahren und Speichervorrichtung
EP3964941
Software & Datenverarbeitung Akustik, Musik & Datenspeicherung
28.02.2024
Fehlerüberwachungssystem und Verfahren zur Verwendung in einem Halbleiterherstellungsverfahren
EP3958296
Steuerungs- & Regelungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2024
Herstellungsverfahren für eine Speicherstruktur
EP3975253
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2024
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP4329456
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2024
Auffrischungsadressenerzeugungsschaltung und -Verfahren sowie Speicher und Elektronische Vorrichtung
EP4328913
Akustik, Musik & Datenspeicherung
28.02.2024
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür sowie Layoutstruktur
EP4329455
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Storage system and electronic device
WO2024036724
Akustik, Musik & Datenspeicherung
22.02.2024
Semiconductor structure and forming method therefor, and memory
WO2024036665
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Fin transistor structure and manufacturing method therefor
WO2024036676
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Semiconductor device and forming method therefor
WO2024036678
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Contact resistance acquisition method and apparatus, electronic device, and storage medium
WO2024036721
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure
WO2024036765
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Semiconductor structure and forming method therefor
WO2024036716
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Semiconductor structure and method for forming same
WO2024036747
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Semiconductor package substrate and manufacturing method therefor, and semiconductor package structure
WO2024036770
Elektronik & Schaltungstechnik
22.02.2024
Data receiving circuit and memory
WO2024036719
Akustik, Musik & Datenspeicherung
22.02.2024
Counting circuit and memory
WO2024036723
Akustik, Musik & Datenspeicherung
22.02.2024
Semiconductor structure manufacturing method and semiconductor structure
WO2024036722
22.02.2024
Power supply circuit and chip
WO2024036744
Steuerungs- & Regelungstechnik
22.02.2024
Monitoring circuit and storage system
WO2024036725
Akustik, Musik & Datenspeicherung
22.02.2024
Semiconductor structure and method for forming same
WO2024036717
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Power supply circuit and chip
WO2024036743
Steuerungs- & Regelungstechnik
22.02.2024
Power supply circuit and chip
WO2024036742
Steuerungs- & Regelungstechnik
22.02.2024
Semiconductor structure and method for forming same
WO2024036718
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Semiconductor structure and method for forming same
WO2024037347
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Semiconductor structure and manufacturing method
WO2024037135
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Semiconductor device and forming method therefor
WO2024037164
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2024
Semiconductor structure and manufacturing method for semiconductor structure
WO2024036991
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2024
Halbleitergehäuseanordnung und Herstellungsverfahren
EP4325557
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2024
Halbleiterstruktur, Speicher und Verfahren zum Betrieb eines Speichers
EP4326025
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2024
Halbleiterverpackungsanordnung und Herstellungsverfahren
EP4325556
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2024
Halbleiterverpackungsstruktur und Herstellungsverfahren
EP4325561
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2024
Halbleitergehäuse
EP4325562
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2024
Auffrischungssteuerschaltung und Verfahren dafür sowie Speicher
EP4325498
Akustik, Musik & Datenspeicherung
21.02.2024
Speicher und Herstellungsverfahren dafür
EP4326026
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2024
Datenempfangsschaltung, Datenempfangssystem und Speichervorrichtung
EP4325725
Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik
21.02.2024
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung
EP4325576
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2024
Auffrischungsadressenerzeugungsschaltung
EP4325499
Akustik, Musik & Datenspeicherung
15.02.2024
Semiconductor structure and manufacturing method for semiconductor structure
WO2024031769
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt Changxin Memory Technologies?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Changxin Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

Zum Anmelder-Profil

Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.491
Akustik, Musik & Datenspeicherung
572
Software & Datenverarbeitung
189
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
129
Optik & Fototechnik
112
Elektronik & Schaltungstechnik
106
Verfahrens- & Trenntechnik
33
Steuerungs- & Regelungstechnik
31
Elektrische Energietechnik
27
Metallurgie & Oberflächentechnik
23
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
14

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen