DOWA Electronics Materials Patente
🇯🇵 Japan
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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471 gesamt| Patent | |||
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10.04.2013
Silberteilchenverbundpulver und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 11.09.2007
Erteilt am 10.04.2013
Vertretung
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04.04.2013
Semiconductor element and method of manufacturing same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.09.2011
Anhängig
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27.03.2013
Magnetlegierungsteilchenaggregat
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.03.2013
Kompoundierungssauerstoffabsorber für Kunststoff und Verfahren zu dessen Produktion
Verfahrens- & Trenntechnik
Kunststoff- & Polymertechnik
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Status
Angemeldet am 20.04.2007
Erteilt am 27.03.2013
Vertretung
Manley, Nicholas Michael · Liverpool
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06.03.2013
ITO-Pulver und Herstellungsverfahren dafür, Beschichtungsmaterial für einen elektrisch leitenden ITO-Film und transparenter elektrisch leitender Film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 28.03.2007
Erteilt am 06.03.2013
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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06.03.2013
Herstellungsverfahren für Nitrid-Leuchtstoff oder Oxynitrid-Leuchtstoff
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 07.09.2007
Erteilt am 06.03.2013
Vertretung
Müller-Boré & Partner Patentanwälte · München
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27.02.2013
Bei niedriger Temperatur sinterbare Metallnanopartikelzusammensetzung und aus der Zusammensetzung geformter elektronischer Artikel
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 16.03.2011
Anhängig
Vertretung
Haley, Stephen · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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27.02.2013
Halbleiterelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.02.2013
Trägerkernmaterial für einen Elektrofotografischen Entwickler, Herstellungsverfahren Dafür, Träger für einen Elektrofotografischen Entwickler und Elektrofotografischer Entwickler
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 08.03.2011
Anhängig
Vertretung
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06.02.2013
Metallisches Magnetpulver, Verfahren zu Seiner Herstellung, Magnetische Beschichtungszusammensetzung und Magnetisches Aufzeichnungsmedium
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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31.01.2013
Ferrite particle production method
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 19.03.2012
Anhängig
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17.01.2013
Iii nitride epitaxial substrate and method for manufacturing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.07.2012
Anhängig
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02.01.2013
Silberoxidpulver für eine Alkali-Batterie Undherstellungsprozess dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.12.2012
Silberteilchenpuder und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.12.2012
Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Magnetpulvers
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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05.12.2012
Positives Elektrodenmaterial für eine Batterie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.12.2005
Erteilt am 05.12.2012
Vertretung
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29.11.2012
Light-emitting element chip and method for manufacturing same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.05.2011
Anhängig
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29.11.2012
Method for producing gaas single crystal and gaas single crystal wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.05.2012
Anhängig
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15.11.2012
Group iii nitride semiconductor vertical configuration led chip and method of manufacturing same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.05.2011
Anhängig
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07.11.2012
Submount und verfahren zu seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.11.2012
Tabular silver particle, manufacturing method therefor, paste using same, and printed circuit using paste
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2012
Anhängig
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24.10.2012
Phosphor, LED und Lichtquelle
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 06.07.2005
Erteilt am 24.10.2012
Vertretung
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17.10.2012
Schicht aus Algan vom Typ P, Verfahren zu Ihrer Herstellung und Lichtemittierendes Gruppe-Iii-Nitridhalbleiterelement
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.09.2012
Iii-Nitridhalbleiter-Led-Chip mit Vertikaler Struktur und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.09.2012
Epitaktisch Beschichtetes Gruppe-Iii-Nitrid-Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.08.2012
Metal Coating Material
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
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Status
Angemeldet am 09.02.2012
Anhängig
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08.08.2012
Dieselpartikelfilter
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 30.09.2008
Erteilt am 08.08.2012
Vertretung
Müller-Boré & Partner Patentanwälte · München
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01.08.2012
Leuchtstoff, Verfahren zu seiner Herstellung und diesen Leuchtstoff verwendende Lichtquelle
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 29.08.2005
Erteilt am 01.08.2012
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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26.07.2012
Metal particle powder and paste composition using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 18.01.2011
Anhängig
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26.07.2012
Light emitting element and method for manufacturing light emitting element and semiconductor element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.01.2012
Anhängig
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05.07.2012
Electrode for ohmic contact with n-type group iii nitride semiconductor and method for manufacturing same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.12.2010
Anhängig
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04.07.2012
Nitridhalbleiterelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.05.2012
Epitaxiales Substrat für Elektronische Vorrichtung unter Verwendung der Transversen Richtung als Richtung der Stromführung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.05.2012
Low-temperature sintering conductive paste, conductive film using same, and method for forming conductive film
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.11.2010
Anhängig
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11.04.2012
Silberpartikelpulver und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.04.2012
Method for producing substrate for group iii nitride semiconductor element fabrication, method for producing group iii nitride semiconductor free-standing substrate or group iii nitride semiconductor element, and group iii nitride growth substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.09.2011
Anhängig
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21.03.2012
Epitaktisches Substrat für Elektronische Geräte und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.03.2012
Auf Eisennitrid Basierendes Magnetpulver, Herstellungsprozess dafür und Magnetisches Aufzeichnungsmedium
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 08.06.2007
Erteilt am 07.03.2012
Vertretung
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01.02.2012
Substrat zur Züchtung von Gruppe-Iii-Nitrid-Halbleitern, Epitaktisches Substrat für Gruppe-Iii-Nitrid-Halbleiter, Gruppe-Iii-Nitrid-Halbleiterelement, Freitragendes Substrat für Gruppe-Iii-Nitrid-Halbleiter und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.12.2011
Epitaxial growth substrate, semiconductor device, and epitaxial growth method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.06.2011
Anhängig
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Wer vertritt DOWA Electronics Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die DOWA Electronics Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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