Infineon Technologies Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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4.937 gesamt| Patent | |||
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14.02.2007
Spannungs- Stromwandler und Wandlungsmethode
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.11.2004
Erteilt am 14.02.2007
Vertretung
Karlsson, Leif Karl Gunnar · Stockholm
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14.02.2007
Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung digitaler Signalmuster
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 28.06.2001
Erteilt am 14.02.2007
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
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14.02.2007
Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzelle, Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzellen-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.12.2003
Erteilt am 14.02.2007
Vertretung
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14.02.2007
Verfahren und Vorrichtung zur Parameterübergabe an einen Rake-Empfänger
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.04.2003
Erteilt am 14.02.2007
Vertretung
Patentanwälte Lambsdorff & Lange · München
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14.02.2007
Bernoulli- und Vakuum-Kombigreifer
Verpackungs- & Fördertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 06.10.2000
Erteilt am 14.02.2007
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
MÜLLER & HOFFMANN Patentanwälte · München
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14.02.2007
Verfahren und Vorrichtung zum Extrahieren einer einem Datenstrom zugrundeliegenden Taktfrequenz
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 23.12.2003
Erteilt am 14.02.2007
Vertretung
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14.02.2007
Verfahren zum Bestimmen einer Esd-/latch-Up-Festigkeit einer Integrierten Schaltung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.12.2002
Erteilt am 14.02.2007
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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08.02.2007
An integrated circuit package and a method for forming an integrated circuit package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.08.2005
Anhängig
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07.02.2007
Abschlussvorrichtung für eine Fernsprechleitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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07.02.2007
Verfahren zur Kanalschätzung bei Verwendung Verschiedener Modulationsverfahren Innerhalb eines Signalintervalls
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.10.2004
Erteilt am 07.02.2007
Vertretung
Patentanwälte Lambsdorff & Lange · München
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01.02.2007
Semiconductor module for a switched-mode power supply and method for its assembly
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.07.2005
Anhängig
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01.02.2007
Method for reliably positioning solder on a die pad for attaching a semiconductor chip to the die pad and molding die for solder dispensing apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.07.2005
Anhängig
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31.01.2007
Laminat mit einer als Antennenstruktur ausgebildeten elektrisch leitfähigen Schicht
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 28.05.2003
Erteilt am 31.01.2007
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
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25.01.2007
Leadframe strip and mold apparatus for an electronic component and method of encapsulating an electronic component
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.07.2005
Anhängig
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25.01.2007
Wiederholte Übertragung eines durch Periodisch Auftretendes Rauschen Beschädigten Dmt Symbols
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 20.07.2006
Anhängig
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25.01.2007
Synchronisation von Leerdatensymbolen mit Periodischen Störimpulsen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 20.07.2006
Anhängig
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25.01.2007
Cmos transistors with dual high-k gate dielectric and methods of manufacture thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.06.2006
Anhängig
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24.01.2007
Photolithographisches Strukturierungsverfahren mit einer durch ein Plasmaverfahren Abgeschiedenen Kohlenstoff-Hartmaskenschicht mit Diamantartiger Härte
Metallurgie & Oberflächentechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 29.10.2002
Erteilt am 24.01.2007
Vertretung
Graf Lambsdorff, Matthias · München
Graf Lambsdorff, Matthias · München
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24.01.2007
Symmetrischer Thyristor mit verringerter Dicke und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.03.2000
Erteilt am 24.01.2007
Vertretung
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24.01.2007
Verfahren zur Herstellung von Kondensatorelektroden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.01.2007
Niederohmiges Vdmos-Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.04.2000
Erteilt am 24.01.2007
Vertretung
Kottmann, Heinz Dieter · München
Kottmann, Heinz Dieter · München
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24.01.2007
Phasenmischschaltung mit Verzögertem Regelkreis
Elektronik & Schaltungstechnik
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24.01.2007
Verfahren zur Herstellung einer Integrierten Schaltungsanordnung mit mindestens einem Kondensator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.09.2000
Erteilt am 24.01.2007
Vertretung
Kottmann, Heinz Dieter · München
Kottmann, Heinz Dieter · München
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24.01.2007
Verfahren zur Füllung von Graben- und Reliefgeometrien in Halbleiterstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2003
Erteilt am 24.01.2007
Vertretung
Hudler, Frank · Dresden
Hudler, Frank · Dresden
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24.01.2007
Datenverarbeitungsvorrichtung zum Wechsel eines Schlüssels in unregelmässigen zeitlichen Abständen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 25.11.2002
Erteilt am 24.01.2007
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.01.2007
Anordnung zur Erfassung von Daten
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.09.2001
Erteilt am 24.01.2007
Vertretung
Karlsson, Leif Karl Gunnar · Stockholm
Norin, Klas · Stockholm
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17.01.2007
Verfahren zum Reinigen einer Prozesskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.01.2007
Berechnung eines Ergebnisses einer Modularen Multiplikation
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 28.04.2003
Erteilt am 17.01.2007
Vertretung
Schoppe, Fritz · Pullach
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing · München
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17.01.2007
Speicherzellenanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.05.2001
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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17.01.2007
Ultradünne Dielektrika und deren Anwendung in Organischen Feldeffekt-Transistoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.05.2005
Anhängig
Vertretung
Kottmann, Heinz Dieter · München
Müller Hoffmann & Partner · München
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17.01.2007
Chip-Trägersubstrat aus Silizium mit durchgehenden Kontakten und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.01.2007
Dram-Zellenstruktur mit Tunnelbarriere
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.11.2000
Erteilt am 17.01.2007
Vertretung
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17.01.2007
MRAM-Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 10.04.2001
Erteilt am 17.01.2007
Vertretung
Isarpatent · München
Reinhard - Skuhra - Weise & Partner · München
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11.01.2007
An integrated circuit package and a method for manufacturing an integrated circuit package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.07.2005
Anhängig
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10.01.2007
Bauelement mit einer Integrierten Hochfrequenzschaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.04.2001
Erteilt am 10.01.2007
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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10.01.2007
Verfahren zur Herstellung einer Dram-Struktur mit Vergrabenen Bitleitungen oder Grabenkondensatoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.03.2000
Erteilt am 10.01.2007
Vertretung
Kottmann, Heinz Dieter · München
Kottmann, Heinz Dieter · München
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10.01.2007
Verstärker mit Variabler Verstärkung für einen Offenen Regelkreis unter Verwendung einer Replikatverstärkerzelle
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.08.2002
Erteilt am 10.01.2007
Vertretung
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing · Augsburg
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing · Augsburg
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10.01.2007
Fin-Feldeffekttransistor-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer Fin-Feldeffekttransistor-Anordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.04.2005
Anhängig
Vertretung
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10.01.2007
Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.07.2000
Erteilt am 10.01.2007
Vertretung
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10.01.2007
Zweischicht-Cmp-Prozess zur Verbesserung der Oberflächenrauhheit eines Magnetischen Stapels in Mram-Technologie
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 05.11.2003
Erteilt am 10.01.2007
Vertretung
Kottmann, Heinz Dieter · München
Kottmann, Heinz Dieter · München
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Wer vertritt Infineon Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Infineon Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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