Infineon Technologies Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
4.872 gesamt| Patent | |||
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03.03.2004
Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung eines Takts Mits Sehr Niedriegem Jitter für eine Speicherverorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.05.2002
Anhängig
Vertretung
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing · Augsburg
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing · Augsburg
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03.03.2004
Biosensorchip-Dispensier-Anordnung und Verfahren zum Dispensieren einer zu Dispensierenden Lösung unter Verwendung der Dispensier-Anordnung auf einem Biosensorchip
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 29.04.2002
Anhängig
Vertretung
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03.03.2004
Kunststoffgehäuse mit mehreren Halbleiterchips und einer Umverdrahtungsplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung des Kunststoffgehäuses in einer Spritzgussform
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.06.2002
Anhängig
Vertretung
Schäfer, Horst · München
Schäfer, Horst · München
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03.03.2004
Elektronischer Chip und Elektronische Chip-Anordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.06.2002
Anhängig
Vertretung
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26.02.2004
Verfahren zum Bestrahlen eines Resists
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 11.07.2003
Anhängig
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25.02.2004
Verfahen zum Kontaktätzen mittels RIE, mit Verwendung einer Schicht aus Kohlenstoffreichem Oxinitrid zur Verbesserung der Ätzselektivität
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.04.2001
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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25.02.2004
Mikrotiterplatte und gekoppeltes Vielfachpipettiergerät
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 31.05.2001
Anhängig
Vertretung
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25.02.2004
Maskentechnik zur Produktion von Halbleiter-Bauelementen, insbesondere einer Bh-Laserdiode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.02.2004
Verfahren zum Entfernen von Polysilan von einem Halbleiter ohne Stripping
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.04.2002
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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25.02.2004
Vorrichtung und Verfahren zur Erkennung von Defekten auf einem Halbleiterbauelement in einer Vorararbeitungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.05.2002
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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25.02.2004
Bitleitungskontakte in einer Speicherzellenmatrix
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2002
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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25.02.2004
Verfahren zum Bereitstellen von Fehlerinformationen über Inkonsistenzen in einem System von Differentialgleichungen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 23.05.2002
Anhängig
Vertretung
Schweiger, Martin · München
Schweiger, Martin · München
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25.02.2004
Integrierte, Abstimmbare Kapazität
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.02.2004
Integrierte, Abstimmbare Kapazität
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.05.2002
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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25.02.2004
Erkennung der Modulationsart mittels eines der Trainingssequenz Aufgeprägten Phasenrotationsfaktors
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 06.05.2002
Anhängig
Vertretung
Graf Lambsdorff, Matthias · München
Graf Lambsdorff, Matthias · München
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19.02.2004
Kühlvorrichtung für Integrierte Schaltungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.07.2002
Anhängig
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19.02.2004
Bearbeitungsvorrichtung F R Wafer und Verfahren zu Ihrer Bea Rbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.07.2003
Anhängig
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19.02.2004
Programming Transistor in Breakdown Mode With Current Compliance
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 12.06.2003
Anhängig
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18.02.2004
Anordnung und Verfahren zur Kompensation des Offsets eines Mischers
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.03.2001
Erteilt am 18.02.2004
Vertretung
Epping Hermann & Fischer · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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18.02.2004
Verfahren zur Kontaktierung eines Elektrischen Bauelementes mit einem eine Leiterstruktur Aufweisenden Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.02.2004
Übertragung von Daten in einem von mehreren Ausgewählten Protokollen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.08.2002
Anhängig
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11.02.2004
Integrierte Schaltung mit einer Stützkapazität
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.01.2002
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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11.02.2004
Bonddrahtsabstimmung von Rf Leistungstransistoren und Rf Leistungsverstärkern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.03.2002
Anhängig
Vertretung
Schäfer, Horst · München
Schäfer, Horst · München
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11.02.2004
Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Bauelements, insbesondere eines Speicherchips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.05.2002
Anhängig
Vertretung
Barth, Stephan Manuel · München
Barth, Stephan Manuel · München
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04.02.2004
Empfangsverfahren und Empfängeranordnung für ein Duplex-Übertragungssystem
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.08.2000
Erteilt am 04.02.2004
Vertretung
Reinhard - Skuhra - Weise & Partner · München
Isarpatent · München
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04.02.2004
Fuseanordnung für Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.01.2001
Anhängig
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
MÜLLER & HOFFMANN Patentanwälte · München
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04.02.2004
Verfahren und System zum Management von Logistikvorgängen und zur Sendungsverfolgung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 03.09.2001
Anhängig
Vertretung
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04.02.2004
Biochip-Anordnung
Pharma & Biotechnologie
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 10.05.2002
Anhängig
Vertretung
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29.01.2004
Verfahren zur Herstellung einer T-Gate-Struktur sowie eines Zugeh Rigen Feldeffekttransistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.07.2003
Anhängig
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28.01.2004
Bussystemtreiber
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 28.11.2000
Anhängig
Vertretung
MÜLLER & HOFFMANN Patentanwälte · München
Müller Hoffmann & Partner · München
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28.01.2004
Halbleiteranordnung mit optischer Fuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.01.2004
Messanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.12.2001
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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28.01.2004
Verfahren zur Herstellung eines Integrierten Schaltkreises
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.04.2002
Anhängig
Vertretung
Fritzon, Rolf · Stockholm
Kransell & Wennborg KB · Stockholm
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28.01.2004
Herstellungsverfahren für eine Integrierte Schaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.04.2002
Anhängig
Vertretung
Barth, Stephan Manuel · München
Barth, Stephan Manuel · München
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22.01.2004
Bipolarer Hochfrequenztransistor und Verfahren zur Herstellung Desselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2003
Anhängig
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22.01.2004
Schaltung zum Liefern einer Basis-Betriebsspannung F R einen Bipolartransistor und Verst Rkerschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.07.2003
Anhängig
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21.01.2004
Integrierte, Abstimmbare Kapazität
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.04.2002
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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21.01.2004
Optimiertes Verfahren zur Speicheraddressierung
Software & Datenverarbeitung
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21.01.2004
Verfahren zur Herstellung von Metallischen Bitleitungskontakten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.01.2004
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung und Verwendung einer Ionenstrahlanlage zur Durchführung des Verfahrens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Infineon Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Infineon Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.963
Elektronik & Schaltungstechnik
792
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
716
Software & Datenverarbeitung
590
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
487
Akustik, Musik & Datenspeicherung
469
Optik & Fototechnik
188
Elektrische Energietechnik
96
Steuerungs- & Regelungstechnik
80
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
59
Metallurgie & Oberflächentechnik
54
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
49