Intel Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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26.631 gesamt| Patent | |||
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13.07.2023
Procedural Video Assessment
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Status
Angemeldet am 07.01.2022
Anhängig
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12.07.2023
Vorrichtung, System und Verfahren zum Selektiven Löschen von Prefetch-Befehlen für Software
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 17.09.2021
Erteilt am 12.07.2023
Vertretung
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12.07.2023
Paketrouting zur Übersprechverringerung in der Hochfrequenzkommunikation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.07.2023
Statisch Planbare Zufuhr- und Abflussstruktur für Systolische Array-Architektur
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 23.03.2018
Erteilt am 12.07.2023
Vertretung
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12.07.2023
Vorrichtung zur Erzeugung von Anfragen an einen Beschleuniger aus mehreren Threads
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 30.03.2012
Erteilt am 12.07.2023
Vertretung
HGF · München
HGF Limited · Den Haag
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12.07.2023
Hybrid Gebondeter Gestapelter Speicher mit Durchgangskontaktierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Embodiments disclosed herein include chiplet modules and die modules. In an embodiment, a chiplet module comprises a first chiplet, where the first chiplet comprises a first active surface. In an embodiment the chiplet module further comprises a second chiplet, where the second chiplet comprises a second active surface. In an embodiment, the chiplet module further comprises a hybrid bonding interface between the first chiplet and the second chiplet, where the hybrid bonding interface electrically couples the first chiplet to the second chiplet. |
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12.07.2023
Gleichzeitige Arbeitslastplanung mit mehreren Abhängigkeitsebenen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 24.11.2020
Erteilt am 12.07.2023
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12.07.2023
Auf Semantischer Position Basierendes Geofencing
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 27.06.2013
Erteilt am 12.07.2023
Vertretung
Rodriguez, Sarah Janelle · Sheffield
HGF · München
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12.07.2023
Anordnungen für Rahmenübertragungen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.01.2014
Erteilt am 12.07.2023
Vertretung
HGF · München
HGF Limited · Den Haag
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12.07.2023
Vorrichtung, System und Verfahren für Erweiterte Drahtlose Kommunikation
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 01.09.2021
Anhängig
Vertretung
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12.07.2023
Mikroprozessor-Pipeline-Schaltung zur Unterstützung Kryptografischer Berechnungen
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.03.2020
Erteilt am 12.07.2023
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12.07.2023
Leitweglenkung mit Ultraniedrigem Verlust und Hoher Dichte zwischen Kernen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.07.2023
Evolved Node-B, Benutzergerät, Verfahren, System und Computer Lesbares Speichergerät zum Übergang zwischen Inaktiven und Verbundenen Modi
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.01.2016
Erteilt am 12.07.2023
Vertretung
HGF Limited · Den Haag
HGF · München
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12.07.2023
Hochauflösende und Schnelle Frequenzmessung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.08.2021
Erteilt am 12.07.2023
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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12.07.2023
Verbindung ohne Pdn-Konnektivität
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 31.01.2017
Erteilt am 12.07.2023
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12.07.2023
Auf Gespeicherten Daten oder Freiem Platz Basierender Fifo-Zwischenspeicher
Software & Datenverarbeitung
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06.07.2023
Edge computing network deployment for fifth-generation (5g) systems
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 22.12.2022
Anhängig
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06.07.2023
System and information for charging for edge application server (eas) deployment
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 12.12.2022
Anhängig
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06.07.2023
Systems and methods of power headroom reporting
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.11.2022
Anhängig
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06.07.2023
Adaptive tuning for multi-asic systems
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 26.04.2022
Anhängig
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05.07.2023
Elektronische Vorrichtung mit Aktivierung von Belastungsmechanismus und Verfahren
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.01.2020
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
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05.07.2023
Arbeitslastplaner für Rechnervorrichtungen mit Kamera
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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05.07.2023
Verknüpfungsempfehlungsrahmen für Mehrfachverknüpfungsbetrieb
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.09.2022
Anhängig
Vertretung
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05.07.2023
Verknüpfungsempfehlungsrahmen für Mehrfachverknüpfungsbetrieb
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 30.09.2022
Anhängig
Vertretung
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05.07.2023
Durchkontaktierung und Vergrabene oder Rückseitige Stromschiene mit Rückseitiger Verbindungsstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
An integrated circuit structure includes a device layer including a plurality of transistors, a first interconnect feature vertically extending through the device layer, and an interconnect structure below the device layer. The interconnect structure below the device layer includes at least a second interconnect feature. In an example, the second interconnect feature is conjoined with the first interconnect feature. For example, the first and second interconnect features collectively form a continuous and monolithic body of conductive material. |
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05.07.2023
Technologiekoordination für D2D-Erkennung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.03.2018
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
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05.07.2023
Through-Mold-Verbindungsstruktur auf einem Direkt mit einem Anderen Ic-Chip Verbundenen Ic-Chip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.07.2023
Verfahren und Vorrichtung zur Formung einer Optischen Vorrichtung mittels Laser-Scannen
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 10.06.2011
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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05.07.2023
Unterstützung der Flexiblen Pdcch-Überwachung in New Radio (nr)
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.05.2018
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
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05.07.2023
Systeme und Verfahren zur Reduzierung eines Spannungsschutzbandes
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.11.2022
Anhängig
Vertretung
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05.07.2023
Technologien zum Sicheren Bootstrapping von Virtuellen Netzfunktionen
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 11.04.2016
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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05.07.2023
Digitaler Hüllkurvenverfolger für Leistungsverstärker
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.12.2018
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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05.07.2023
Konfiguration von Pdcch-Überwachungsgelegenheiten für Mehrschlitz-Pdcch-Überwachungsfähigkeit
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 02.01.2023
Anhängig
Vertretung
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05.07.2023
Übergangszellen zwischen Design-Blöcken auf einem Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.07.2023
Kompensationstechnik mit Niedriger Abschaltung für Reduzierte Dynamische Fehler in Zeit-Digital-Wandlern
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.06.2017
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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05.07.2023
Einrastende Elektromagnetische Interferenz(emi)-Abschirmung ohne Erdungsanforderungen der Hauptplatine
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2020
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
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05.07.2023
Metall-Isolator-Metall-Kondensator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.06.2023
Performance measurements for location management function on location management
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 19.12.2022
Anhängig
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29.06.2023
Packet Format Adjustment Technologies
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 10.11.2022
Anhängig
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29.06.2023
Interlayer dielectric stack optimization for wafer bow reduction
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.11.2022
Anhängig
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Wer vertritt Intel?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Intel vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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