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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.069 gesamt
Patent
07.05.2014
Hochreines Erbium, Sputtertarget mit dem Hochreinen Erbium, Metallgatefilm mit dem Hochreinen Erbium als Hauptbestandteil dafür und Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Erbium
EP2728023
Metallurgie & Oberflächentechnik
01.05.2014
High-Strength Titanium-Copper Alloy
WO2014064969
Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik
01.05.2014
Copper foil with carrier, copper-clad laminate using copper foil with carrier, printed wiring board, printed circuit board, and printed wiring board production method
WO2014065431
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
01.05.2014
High-Strength Titanium-Copper Alloy
WO2014064970
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.05.2014
Fe-Pt-Based Sputtering Target Having Non-Magnetic Substance Dispersed Therein
WO2014064995
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
01.05.2014
Copper foil with carrier, copper-clad laminate using copper foil with carrier, printed wiring board, printed circuit board, and printed wiring board production method
WO2014065430
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
01.05.2014
Fe-pt sintered compact sputtering target and manufacturing method therefor
WO2014065201
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
01.05.2014
Copper alloy plate exhibiting excellent conductivity and stress-relaxation properties
WO2014064961
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.05.2014
Camera module and titanium-copper foil
WO2014064962
Optik & Fototechnik
16.04.2014
Flüssigkristallines Polymer-Kupferkaschiertes Laminat und Kupferfolie für das Flüssigkristalline Polymer-Kupferkaschierte Laminat
EP2719799
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
10.04.2014
Carrier-Attached Metal Foil
WO2014054812
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
10.04.2014
Zinc oxide-based sintered compact, zinc oxide-based sputtering target consisting of this sintered compact, and zinc oxide-based thin film obtained by sputtering this target
WO2014054361
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
10.04.2014
Production method for multilayer printed wiring board, and base material
WO2014054811
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Elektronik & Schaltungstechnik
10.04.2014
Production method for multilayer printed wiring board, and base material
WO2014054803
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Elektronik & Schaltungstechnik
09.04.2014
Kupferfolie zur Graphenherstellung und Graphenherstellungsverfahren
EP2716602
Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
03.04.2014
Positive-electrode active substance for lithium-ion cell, positive electrode for lithium-ion cell, and lithium-ion cell
WO2014051148
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.04.2014
Copper foil provided with carrier, and copper-clad laminate using said copper foil provided with carrier
WO2014051123
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
03.04.2014
Carrier-Equipped Metallic Foil
WO2014051122
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
27.03.2014
Metallic Foil Having Carrier
WO2014046256
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
27.03.2014
Sintered Fe-Pt-Based Magnetic Material
WO2014045744
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
27.03.2014
Positive electrode active material for lithium-ion cell, positive electrode for lithium-ion cell, and lithium-ion cell
WO2014045643
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2014
Sputtering Target
WO2014046040
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
27.03.2014
Metallic foil having carrier, layered product comprising resin sheet-shaped carrier and metallic foil, and uses for same
WO2014046291
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
27.03.2014
Metallic Foil Having Carrier
WO2014046259
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
26.03.2014
Kupferelektrolyselösung mit Organischer Schwefelverbindung Undquaternärer Aminverbindung mit Spezifiziertem Gerüst als Additiven und Damithergestellte Elektrolytkupferfolie
EP1568802
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.03.2014
Method for recovering gold
WO2014042131
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.03.2014
Copper alloy plate having excellent electroconductive properties and stress relaxation properties
WO2014041865
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.03.2014
Copper foil provided with carrier
WO2014042201
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
20.03.2014
Device for evaluating surface state of metal material, device for evaluating visibility of transparent substrate, evaluation program thereof, and computer-readable recording medium recording same
WO2014042256
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektronik & Schaltungstechnik
19.03.2014
Substrat und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP2224472
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.03.2014
Surface-treated copper foil and laminated board using same
WO2014038717
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
13.03.2014
Surface-treated copper foil and laminate using same, copper-clad laminated board, printed circuit board, and electronic device
WO2014038718
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
13.03.2014
Surface-treated copper foil and laminated board using same
WO2014038716
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
13.03.2014
Method for leaching gold from gold ore containing pyrite
WO2014038236
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.03.2014
Electrolytic copper foil and process for producing same
WO2014033917
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.03.2014
Fe-Based Magnetic Material Sintered Body
WO2014034390
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
26.02.2014
Sinterkörpertarget.
EP2436799
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.02.2014
Rolled copper foil for graphene production and graphene production method
WO2014027529
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
13.02.2014
Metal foil with carrier
WO2014024878
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
13.02.2014
Copper foil with carrier attached thereto
WO2014024994
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik

Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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