JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.069 gesamt| Patent | |||
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06.02.2014
Ruthenium sputtering target and ruthenium alloy sputtering target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.07.2013
Anhängig
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05.02.2014
Metallfolie mit einer Elektrischen Widerstandsschicht und Bestückte Leiterplatte mit Dieser Metallfolie
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 15.02.2012
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Forresters IP LLP · München
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05.02.2014
Elektrolytische Kupferfolie und Verfahren zur Herstellung der Elektrolytischen Kupferfolie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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05.02.2014
Elektrolytische Kupferfolie für einen Sekundärbatterie-Anodenableiter und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.02.2014
Metallfolie mit einem Elektrischen Widerstandsfilm und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.01.2014
Metal material having surface for bonding to liquid crystal polymer, metal-liquid crystal polymer composite, method for producing same, and electronic component
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.07.2013
Anhängig
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30.01.2014
Copper foil with carrier
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.07.2013
Anhängig
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30.01.2014
Method for producing metal-liquid crystal polymer complex and electronic component
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.07.2013
Anhängig
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23.01.2014
Sputtering target for forming magnetic recording film and process for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 10.07.2013
Anhängig
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23.01.2014
High-strength titanium-copper foil, and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.07.2013
Anhängig
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22.01.2014
Verfahren zur Herstellung von hochreinem Ruthen-Pulver und daraus eines Sputtertargets.
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.02.2005
Erteilt am 22.01.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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22.01.2014
Sputtering-Target aus Tungstengesintertem Material
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.04.2009
Erteilt am 22.01.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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22.01.2014
Sputtertarget aus Nickellegierung.
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.01.2010
Erteilt am 22.01.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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16.01.2014
Conductive oxide sintered body and method for producing same
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.01.2013
Anhängig
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16.01.2014
Sintered body and amorphous film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.06.2013
Anhängig
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15.01.2014
Kupfer oder Kupferlegierung mit Reduzierter Gammastrahlenemission und aus dem Kupfer oder der Kupferlegierung als Rohmaterial Gewonnener Abbindedraht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.01.2014
Cu-Ga-Legierungs-Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.07.2012
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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08.01.2014
Verfahren zum Speichern eines Metalllanthan-Targets, Vakuumversiegeltes Metalllanthan-Target und durch Sputtering Mithilfe des Metalllanthan-Targets Geformte Dünnschicht
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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08.01.2014
Kupfer-Titan-Legierungs-Sputtertarget, aus dem Sputtertarget Geformte Halbleiterverdrahtungsleitung sowie mit der Halbleiterverdrahtungsleitung Ausgestattete Vorrichtung und mit der Halbleiterverdrahtungsleitung Ausgestattetes Halbleiterelement
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.02.2012
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Forresters IP LLP · München
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08.01.2014
Auf einem Flüssigkristall-Polymerfilm Basierendes Kupferkaschiertes Laminat und Herstellungsverfahren dafür
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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03.01.2014
Rolled copper foil, method for producing same, and laminate plate
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.06.2013
Anhängig
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03.01.2014
Rolled copper foil, method for producing same, and laminate plate
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.06.2013
Anhängig
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01.01.2014
Transparenter Leiter auf Zinkoxidbasis und Sputtertarget zur Bildung des Transparenten Leiters
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.02.2007
Erteilt am 01.01.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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27.12.2013
Sputtering target for magnetic recording film
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 22.05.2013
Anhängig
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19.12.2013
Surface-treated copper foil and laminated sheet, printed wiring board, and electronic device using same, as well as method for producing printed wiring board
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.06.2013
Anhängig
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18.12.2013
Zweischichtiges Kupferkaschiertes Laminatmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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18.12.2013
Zweischichtiges Kupferkaschiertes Laminatmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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12.12.2013
Carrier-Attached Metal Foil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.06.2013
Anhängig
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12.12.2013
Carrier-Attached Metal Foil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.06.2013
Anhängig
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12.12.2013
Carrier-Attached Metal Foil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.06.2013
Anhängig
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12.12.2013
Method for producing multilayer printed wiring board
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 03.06.2013
Anhängig
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28.11.2013
Fe-pt-ag-c-based sputtering target having c particles dispersed therein, and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 10.04.2013
Anhängig
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28.11.2013
Printed Wiring Board
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.05.2013
Anhängig
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28.11.2013
Device for evaluating visibility of transparent substrate, device for positioning laminate, determination device, position detection device, device for evaluating surface state of metal foil, program, recording medium, method for manufacturing printed wiring board, method for evaluating visibility of transparent substrate, method for positioning laminate, determination method, and position detection method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 21.05.2013
Anhängig
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27.11.2013
Cu-Ga-Target und Verfahren zu Seiner Herstellung sowie aus einem Cu-Ga-Legierungsfilm Gebildete Lichtabsorbierende Schicht und Cigs-Solarzelle mit der Lichtabsorbierenden Schicht
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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20.11.2013
Lanthanum-Sputtertarget
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.03.2010
Erteilt am 20.11.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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14.11.2013
Surface-treated copper foil and laminate using same, copper foil, printed wiring board, electronic device, and process for producing printed wiring board
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.04.2013
Anhängig
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13.11.2013
Kupferkaschiertes Laminat und Verfahren zu Seiner Herstellung
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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06.11.2013
Lanthanum-Sputtertarget
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.03.2010
Erteilt am 06.11.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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06.11.2013
Sperrfilm für Halbleiterverdrahtungen, Gesintertes Sputtertarget sowie Verfahren zur Herstellung von Sputtertargets
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.04.2010
Erteilt am 06.11.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Metallurgie & Oberflächentechnik
833
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
400
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
277
Elektronik & Schaltungstechnik
207
Anorganische Chemie & Werkstoffe
199
Akustik, Musik & Datenspeicherung
91
Verfahrens- & Trenntechnik
56
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
13
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Optik & Fototechnik
9
Pharma & Biotechnologie
6