JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
1.069 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
17.09.2014
Aus einer Sinterungsresistenten Metalllegierung mit Hohem Schmelzpunkt Geformtes Target, Metallsilicid mit Hohem Schmelzpunkt, Metallcarbid mit Hohem Schmelzpunkt, Metallnitrid mit Hohem Schmelzpunkt oder Metallborid mit Hohem Schmelzpunkt, Verfahren zur Herstellung des Targets, Anordnung für eine Sputter-Target-Rückplatte und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 30.01.2008
Erteilt am 17.09.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
12.09.2014
Copper Alloy Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.02.2014
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
12.09.2014
Titanium target for sputtering and manufacturing method thereof
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 03.03.2014
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
12.09.2014
Copper foil with attached carrier, copper-clad laminate using same, printed circuit board, electronic device, and method for manufacturing printed circuit board
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 04.03.2014
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.09.2014
Method for eluting gold and silver, and method for recovering gold and silver using same
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.02.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.09.2014
Indium-Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
28.08.2014
Copper foil for graphene production, and graphene production method
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.02.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
28.08.2014
Copper foil for graphene production, and graphene production method
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.02.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
21.08.2014
Sputtering Target Containing Co Or Fe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.01.2014
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
20.08.2014
Hochreines Mangan und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.08.2014
Method for leaching gold from gold ore containing pyrite
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 10.04.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.08.2014
Wasserstoffabtrennmembran, Sputtertarget zur Bildung einer Wasserstoffabtrennmembran und Herstellungsverfahren dafür
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 04.11.2005
Erteilt am 13.08.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.08.2014
Kupferlegierung auf Cu-Ni-Si-Co-Basis für ein Elektronisches Material und Verfahren zur Herstellung der Kupferlegierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 22.08.2008
Erteilt am 13.08.2014
Vertretung
L'Helgoualch, Jean · Bourg-la-Reine
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.08.2014
Topfgeformtes Kupfersputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 08.02.2006
Erteilt am 13.08.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.07.2014
ELEKTRONISCHES ELEMENT MIT EINER AUF einer GRUNDschicht GEFORMTEN Barrieren- und StromführSCHICHT
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.02.2009
Erteilt am 30.07.2014
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.07.2014
Method for recovering indium-tin alloy from ito target scrap and methods for producing indium oxide-tin oxide powder and ito target
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.07.2014
Sintered compact for fabricating amorphous transparent electroconductive film having low refractive index, and amorphous transparent electroconductive film having low refractive index
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
23.07.2014
Verfahren zur Herstellung einer NI-PT-Legierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 08.02.2005
Erteilt am 23.07.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.07.2014
Surface treated copper foil, laminate board, copper foil with carrier, printed wiring board, printed circuit board, electronic device, and method for production of printed wiring board
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 10.01.2014
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.07.2014
Copper foil with carrier, and printed wiring board, printed circuit board and copper-clad laminate, using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 10.12.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.07.2014
Kupferlegierung für Elektronikmaterial
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.03.2006
Erteilt am 02.07.2014
Vertretung
L'Helgoualch, Jean · Bourg-la-Reine
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
26.06.2014
Sintered Sputtering Target
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 09.12.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.06.2014
Copper foil with carrier
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.06.2014
Copper foil with carrier, process for producing copper foil with carrier, printed wiring board, and printed circuit board
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.06.2014
Carrier-Supported Copper Foil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.06.2014
Abscheidungslösung für die Stromlose Abscheidung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.05.2014
Copper foil having carrier, method for producing copper foil having carrier, printed wiring board, printed circuit board, copper clad laminate, and method for producing printed wiring board
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.05.2014
Copper foil with carrier
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.05.2014
Surface-treated electrolytic copper foil, laminate, and printed circuit board
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.05.2014
WO2014077198
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 08.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.05.2014
Cu-ga alloy sputtering target, and method for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.10.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.05.2014
Surface-treated copper foil and laminate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.05.2014
Surface-treated copper foil and laminate using same, copper-clad laminate, printed circuit board, and electronic device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.05.2014
Surface-treated copper foil and laminate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.05.2014
Surface-treated copper foil and laminate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.05.2014
Surface-treated copper foil and laminate using same, printed circuit board, and copper-clad laminate
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.11.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.05.2014
Hochreines Yttrium, Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Yttrium, Hochreines Yttrium-Sputtertarget, mit Hochreinem mit Yttrium-Sputtertarget Abgeschiedener Metallgatefilm sowie Halbleiterelement und Vorrichtung mit dem Metallgatefilm
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.05.2014
Electrically conductive oxide sintered body, and low-refractive-index film produced using said electrically conductive oxide
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.10.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.05.2014
Tungsten sintered body sputtering target and tungsten film formed using said target
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.10.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.05.2014
Method for producing low -emitting bismuth, low -emitting bismuth, and bismuth alloy
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.10.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Metallurgie & Oberflächentechnik
833
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
400
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
277
Elektronik & Schaltungstechnik
207
Anorganische Chemie & Werkstoffe
199
Akustik, Musik & Datenspeicherung
91
Verfahrens- & Trenntechnik
56
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
13
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Optik & Fototechnik
9
Pharma & Biotechnologie
6