JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
1.069 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
01.08.2013
Cathode active material for lithium ion battery, cathode for lithium ion battery, and lithium ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 21.09.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.08.2013
Ferromagnetic Material Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
|
|||
|
Status
Angemeldet am 21.01.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.08.2013
High-Purity Copper-Chromium Alloy Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 21.01.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
31.07.2013
Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie für Leiterplatten und Kupferfolie für Leiterplatten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.07.2013
Co-cr-pt-based sputtering target and method for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 12.12.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.07.2013
Copper-polyimide laminate, three-dimensional molding body, and method for producing three-dimensional molding body
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.07.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.07.2013
Laminate and copper-clad laminate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 05.03.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.07.2013
Surface-treated copper foil for copper-clad laminate and copper-clad laminate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 05.03.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.07.2013
Gold recovery method, and gold production method using same
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 16.11.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.07.2013
Metal-foil composite, copper foil, formed body, and manufacturing method therefor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 04.01.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.07.2013
Copper-foil composite, formed body, and manufacturing method therefor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 03.01.2013
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.07.2013
Method for producing gallium hydroxide, method for producing gallium oxide powder, gallium oxide powder, gallium oxide sintered compact and sputtering target formed from sintered compact
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.09.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.07.2013
Indiumtarget und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.07.2013
Sintered magnesium oxide target for sputtering, and method for producing same
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.12.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.06.2013
Fe-Pt-Based Sputtering Target in Which C Particles Are Dispersed
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.12.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
20.06.2013
Indium sputtering target member and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 15.08.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
19.06.2013
Ni-Si-Co-Kupferlegierung und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.06.2013
Positive electrode active material for lithium-ion battery, positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.07.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.06.2013
Positive electrode active material for lithium-ion battery, positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.07.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.06.2013
Verfahren zur Rückgewinnung von Wertmetall aus Leitfähiges Oxid Enthaltendem Schrott
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 08.02.2008
Erteilt am 05.06.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.05.2013
Cadmium telluride powder for solar cells, cadmium telluride film for solar cells, and solar cell
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 10.10.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
29.05.2013
Hochreines Kupfer und Verfahren zur Elektrolytischen Herstellung von Hochreinem Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.09.2009
Erteilt am 29.05.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.05.2013
Verfahren zur Bestimmung und Bearbeitung Behandelter Oberflächen von Plattenartigen Materialien und Vorrichtung für Diese Verfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.06.2005
Erteilt am 22.05.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.05.2013
Rolled Copper Foil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 05.11.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.05.2013
Cu-co-si-based alloy and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.09.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.05.2013
Recycling-Verfahren von Wertvollen Metallen aus Izo-Schrott
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 30.01.2009
Erteilt am 15.05.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.05.2013
Trennmaterial für Brennstoffzellen sowie Separator für Brennstoffzellen und Brennstoffzellenstapel damit
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 22.06.2011
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.05.2013
Copper foil for printed circuit
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 31.10.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.05.2013
Copper foil for printing circuit
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 31.10.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.05.2013
Copper foil for printed circuit
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 31.10.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.05.2013
Copper foil for printed circuit
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 02.11.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.05.2013
Rechteckig Laminierter Körper
Verpackungs- & Fördertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.05.2013
Verfahren zur Bestimmung der Maschinenbearbeitungsebene von Planarmaterial, Maschinenbearbeitungsverfahren und Einrichtung zur Bestimmung der Maschinenbearbeitungsebene und Flachoberflächenmaschinenbearbeitungseinrichtung
Steuerungs- & Regelungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.02.2007
Erteilt am 01.05.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.04.2013
Corson alloy and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.09.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.04.2013
Sputtertarget aus Rutheniumlegierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 16.05.2006
Erteilt am 24.04.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.04.2013
Gesintertes Sputtertarget aus Hochschmelzenden Metallen
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 22.02.2007
Erteilt am 24.04.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.04.2013
Dünne Schicht in einem optischen Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.07.2004
Erteilt am 10.04.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.04.2013
Legierungsfolie auf Cu-Co-Si-Basis sowie Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.03.2011
Anhängig
Vertretung
Banse & Steglich Patentanwälte PartmbB · München
Banse & Steglich · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.04.2013
Copper foil excellent in adhesion with resin, method for manufacturing same, and printed wiring board or battery negative electrode material using electrolytic copper foil
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.09.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.04.2013
Copper foil for printed circuit board and laminated plate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.09.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-Profil