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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.069 gesamt
Patent
01.08.2013
Cathode active material for lithium ion battery, cathode for lithium ion battery, and lithium ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.08.2013
Ferromagnetic Material Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
01.08.2013
High-Purity Copper-Chromium Alloy Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
31.07.2013
Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie für Leiterplatten und Kupferfolie für Leiterplatten
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
25.07.2013
Co-cr-pt-based sputtering target and method for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
25.07.2013
Copper-polyimide laminate, three-dimensional molding body, and method for producing three-dimensional molding body
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
25.07.2013
Laminate and copper-clad laminate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
25.07.2013
Surface-treated copper foil for copper-clad laminate and copper-clad laminate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
25.07.2013
Gold recovery method, and gold production method using same
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
18.07.2013
Metal-foil composite, copper foil, formed body, and manufacturing method therefor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
18.07.2013
Copper-foil composite, formed body, and manufacturing method therefor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
11.07.2013
Method for producing gallium hydroxide, method for producing gallium oxide powder, gallium oxide powder, gallium oxide sintered compact and sputtering target formed from sintered compact
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
10.07.2013
Indiumtarget und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.07.2013
Sintered magnesium oxide target for sputtering, and method for producing same
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
27.06.2013
Fe-Pt-Based Sputtering Target in Which C Particles Are Dispersed
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
20.06.2013
Indium sputtering target member and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.06.2013
Ni-Si-Co-Kupferlegierung und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.06.2013
Positive electrode active material for lithium-ion battery, positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.06.2013
Positive electrode active material for lithium-ion battery, positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.06.2013
Verfahren zur Rückgewinnung von Wertmetall aus Leitfähiges Oxid Enthaltendem Schrott
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.05.2013
Cadmium telluride powder for solar cells, cadmium telluride film for solar cells, and solar cell
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.05.2013
Hochreines Kupfer und Verfahren zur Elektrolytischen Herstellung von Hochreinem Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.05.2013
Verfahren zur Bestimmung und Bearbeitung Behandelter Oberflächen von Plattenartigen Materialien und Vorrichtung für Diese Verfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
16.05.2013
Rolled Copper Foil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
16.05.2013
Cu-co-si-based alloy and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.05.2013
Recycling-Verfahren von Wertvollen Metallen aus Izo-Schrott
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
15.05.2013
Trennmaterial für Brennstoffzellen sowie Separator für Brennstoffzellen und Brennstoffzellenstapel damit
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2013
Copper foil for printed circuit
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
10.05.2013
Copper foil for printing circuit
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
10.05.2013
Copper foil for printed circuit
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
10.05.2013
Copper foil for printed circuit
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
08.05.2013
Rechteckig Laminierter Körper
Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
01.05.2013
Verfahren zur Bestimmung der Maschinenbearbeitungsebene von Planarmaterial, Maschinenbearbeitungsverfahren und Einrichtung zur Bestimmung der Maschinenbearbeitungsebene und Flachoberflächenmaschinenbearbeitungseinrichtung
Steuerungs- & Regelungstechnik
25.04.2013
Corson alloy and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2013
Sputtertarget aus Rutheniumlegierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
24.04.2013
Gesintertes Sputtertarget aus Hochschmelzenden Metallen
Metallurgie & Oberflächentechnik
10.04.2013
Dünne Schicht in einem optischen Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
10.04.2013
Legierungsfolie auf Cu-Co-Si-Basis sowie Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2013
Copper foil excellent in adhesion with resin, method for manufacturing same, and printed wiring board or battery negative electrode material using electrolytic copper foil
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
04.04.2013
Copper foil for printed circuit board and laminated plate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik

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