JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.069 gesamt| Patent | |||
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06.11.2013
Verfahren zur Herstellung eines Laminierten Körpers
Verpackungs- & Fördertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 05.04.2010
Erteilt am 06.11.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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31.10.2013
Carrier-supported copper foil, process for producing carrier-supported copper foil, and printed wiring board
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.01.2013
Anhängig
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31.10.2013
Cu-Ni-Si Type Copper Alloy
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.02.2013
Anhängig
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17.10.2013
Metal material for electronic component
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.01.2013
Anhängig
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16.10.2013
Sb-Te-Legierungssinterprodukttarget
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.11.2005
Erteilt am 16.10.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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16.10.2013
Anordnung aus Kupfer- oder Kupferlegierungstarget und Kupferlegierungsträgerplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.10.2013
Electrolytic copper foil and method for manufacturing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.04.2012
Anhängig
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03.10.2013
Cu-Zn-Sn-Ni-P-BASED ALLOY
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.07.2012
Anhängig
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03.10.2013
Surface-Treated Copper Foil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.03.2013
Anhängig
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03.10.2013
Metal Foil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.02.2013
Anhängig
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03.10.2013
Sputtering target and process for manufacturing same
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.01.2013
Anhängig
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03.10.2013
Corson alloy and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.01.2013
Anhängig
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03.10.2013
Sintered object for forming low-refractive-index film and process for producing same
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.03.2013
Anhängig
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03.10.2013
Copper-clad laminate, method for producing same, and wiring board comprising copper-clad laminate
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.03.2012
Anhängig
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03.10.2013
Copper-clad laminate having primer layer and wiring board using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.03.2012
Anhängig
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03.10.2013
Surface-Treated Copper Foil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.03.2013
Anhängig
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25.09.2013
Elektrolytische Kupferfolie
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.09.2013
Kupferlegierung auf Cu-Ni-Si-Co-Basis für ein Elektronenmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.11.2011
Anhängig
Vertretung
Thould, Lee Matthew · Derby
Swindell & Pearson Limited · Derby
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19.09.2013
Magnetic material sputtering target and manufacturing method thereof
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 26.02.2013
Anhängig
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19.09.2013
Polycrystalline Silicon Wafer
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 20.02.2013
Anhängig
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18.09.2013
Verfahren zur Herstellung einer Schaltung auf Flexiblen Laminierten Substraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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12.09.2013
Sputtering target for magnetic recording medium, and process for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.03.2013
Anhängig
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06.09.2013
Tungsten sintered compact sputtering target and tungsten film formed using same target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.02.2013
Anhängig
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29.08.2013
Copper-clad two-layer material and process for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.09.2012
Anhängig
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29.08.2013
Ferromagnetic Material Sputtering Target Containing Chrome Oxide
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 28.01.2013
Anhängig
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29.08.2013
Ferromagnetic Material Sputtering Target Containing Chrome Oxide
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 15.01.2013
Anhängig
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29.08.2013
Metal powder paste and method for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2013
Anhängig
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29.08.2013
Magnetic material sputtering target and manufacturing method for same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 15.02.2013
Anhängig
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22.08.2013
Corson alloy and method for manufacturing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.09.2012
Anhängig
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15.08.2013
Copper foil with carrier, manufacturing method for copper foil with carrier, printed wiring board, printed circuit board and copper clad laminate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.12.2012
Anhängig
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15.08.2013
Surface-treated metal powder and manufacturing method therefor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.02.2013
Anhängig
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15.08.2013
Surface-treated metal powder and manufacturing method therefor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.02.2013
Anhängig
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15.08.2013
Surface treated metal powder, and manufacturing method for same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.02.2013
Anhängig
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08.08.2013
Sputtering Target Assembly
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.09.2012
Anhängig
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08.08.2013
Copper foil for printed wiring board, as well as laminate, printed wiring board, and electronic component using same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.02.2013
Anhängig
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08.08.2013
Polycrystalline Silicon Sputtering Target
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.01.2013
Anhängig
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07.08.2013
Galliumoxid-Zinkoxid-Sputtertarget, Verfahren zur Herstellung eines Transparenten Leitfähigen Films und Transparenter Leitfähiger Film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.05.2006
Erteilt am 07.08.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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07.08.2013
Cu-Co-Si-Kupferlegierung für ein Elektronisches Material und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.08.2013
Kupferfolie für Bestückte Leiterplatten, Verfahren zur Herstellung Dieser Kupferfolie, Harzsubstrat für Bestückte Leiterplatten und Bestückte Leiterplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.08.2013
Cathode active material for lithium ion battery, cathode for lithium ion battery, and lithium ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2012
Anhängig
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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