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Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291
Patente
2000–2010
Anmeldejahre
11
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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291 gesamt
Patent
09.09.2009
Dampfphasenepitaxiebauelement
EP1533833
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.09.2009
Sb-te alloy powder for sintering, process for production of the powder, and sintered target
WO2009107498
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
02.09.2009
Barrierefilm für Flexbilbes Kupfersubstrat und Sputtertarget zur Bildung eines Barrierefilms
EP1785505
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
30.07.2009
Ulsi Micro-Interconnect Member Having Ruthenium Electroplating Layer On Barrier Layer
WO2009093483
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.07.2009
Sputtering-Target, das Wenig Partikel Produziert, Belagträgerplatte mit dem Target und Verfahren zur Herstellung des Targets
EP1312695
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.07.2009
Verfahren zur Herstellung eines Verbindungshalbleiter-Einkristalls
EP1500633
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
22.07.2009
Sputtertarget
EP1116800
Metallurgie & Oberflächentechnik
15.07.2009
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
EP2078768
Metallurgie & Oberflächentechnik
09.07.2009
Process for producing thin film of a-igzo oxide
WO2009084537
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
09.07.2009
Method for manufacturing double layer copper clad laminated board, and double layer copper clad laminated board
WO2009084412
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
08.07.2009
Eisensilicid-Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
EP1548148
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
02.07.2009
Copper foil for printed wiring board
WO2009081889
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
03.06.2009
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
EP2065488
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.06.2009
Verfahren zur Herstellung eines Gan-Einkristalls, Gan-Dünnfilmtemplatsubstrat und Vorrichtung zum Ziehen von Gan-Einkristallen
EP2065489
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.05.2009
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
EP2063000
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.05.2009
Copper Foil Including Resistive Film Layer
WO2009063764
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
06.05.2009
Auf Zinkoxid Basierender Transparenter Elektrischer Leiter, Sputter-Target zur Bildung des Leiters und Prozeß zur Herstellung des Target
EP2056304
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
29.04.2009
Verfahren zum Herstellen von hochreinem Hafnium
EP1686196
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.04.2009
Metal covered polyimide composite, process for producing the composite, and process for producing electronic circuit substrate
WO2009050971
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
23.04.2009
Metal covered polyimide composite, process for producing the composite, and apparatus for producing the composite
WO2009050970
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
02.04.2009
Fuel cell separator material and fuel cell stack
WO2009041135
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.04.2009
High-Strength High-Electroconductivity Copper Alloy Possessing Excellent Hot Workability
WO2009041194
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.04.2009
Verfahren zur Herstellung eines Sputter-Targets
EP1480209
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
26.03.2009
Method for supporting metal nano particle, and substrate carrying metal nano particle
WO2009038135
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2009
Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
EP1449935
Metallurgie & Oberflächentechnik
04.03.2009
Zirkontiegel zum Schmelzen einer Analyseprobe, Verfahren zur Herstellung der Analyseprobe und Analyseverfahren
EP2031365
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
18.02.2009
Verfahren zum Vulkanisieren und Verkleben einer Kautschukzusammensetzung mit einem aus Messing Bestehenden oder mit Messing Beschichteten zu Verklebenden Artikel, Kautschukverstärkungsmaterialverbund und Luftreifen
EP1840158
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Kunststoff- & Polymertechnik
28.01.2009
Elektrolytisches Verkupferungsverfahren, Phosphorkupferanode für ein elektrolytisches Verkupferungsverfahren und Halbleiterwafer mit geringer Partikelanhaftung, der mit dem Verfahren und der Anode verkupfert wurde
EP2019154
Metallurgie & Oberflächentechnik
31.12.2008
Amorphous composite oxide film, crystalline composite oxide film, process for producing amorphous composite oxide film, process for producing crystalline composite oxide film, and composite oxide sinter
WO2009001693
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
31.12.2008
Spherical copper fine powder and process for production of the same
WO2009001710
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
31.12.2008
Terahertz band device element and method for manufacturing terahertz band device element
WO2009001796
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2008
Dünnfilm für optisches Informationsaufzeichnungsmedium
EP2006412
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
18.12.2008
Method for production of metal-coated polyimide resin substrate having excellent thermal aging resistance property
WO2008152974
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.11.2008
Resin bleeding inhibitor and method of preventing resin bleeding
WO2008142960
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
06.11.2008
Electrolytic copper foil for lithium rechargeable battery and process for producing the copper foil
WO2008132987
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.10.2008
Bogenförmiger Heizer aus MoSi2 und Verfahren und Einrichtung zur Herstellung des Heizers
EP1383355
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
29.10.2008
Sputter-Target und Herstellungsverfahren dafür und Optisches Aufzeichnungsmedium, Ausgebildet mit einem Schutzfilm für Optische Platten des Phasenänderungstyps
EP1429326
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
23.10.2008
Copper electrolyte solution and two-layer flexible substrate obtained by using the same
WO2008126522
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.10.2008
Substrate for epitaxial growth and epitaxial growth process
WO2008123242
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.10.2008
Cu-ni-si-co-based copper alloy for electronic material, and method for production thereof
WO2008123436
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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34
Akustik, Musik & Datenspeicherung
29
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7
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6
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5
Organische Chemie
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