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Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291
Patente
2000–2010
Anmeldejahre
11
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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291 gesamt
Patent
08.09.2010
Verfahren zum Abtrennen von Ruthenium aus Edelmetalle der Platingruppe enthaltenden Lösungen
EP1905854
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
01.09.2010
Verfahren zur Herstellung eines Pulvers aus Ammoniumhexachlororuthenat und Ruthenium sowie von Ammoniumhexachlororuthenat
EP1950178
Anorganische Chemie & Werkstoffe
01.09.2010
Hochreines Lanthan, Sputtering-Target mit dem Hochreinen Lanthan sowie Hauptsächlich aus dem Hochreinen Lanthan Bestehender Metall-Gate-Film
EP2224024
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.08.2010
Hauptsächlich aus Titanoxid Bestehender Dünnfilm, Gesintertes Sputtertarget zur Herstellung eines Hauptsächlich aus Titanoxid Bestehenden Dünnfilms und Verfahren zur Herstellung eines Hauptsächlich aus Titanoxid Bestehenden Dünnfilms
EP2221394
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
18.08.2010
Verfahren zur Herstellung von Metall mit Höherem Reinheitsgrad
EP1288339
Metallurgie & Oberflächentechnik
04.08.2010
Sputtertarget, Optisches Informationsaufzeichnungsmedium und Herstellungsverfahren dafür
EP1757712
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
07.07.2010
Kupferelektrolyselösung und damit Hergestellte Elektrolytkupferfolie
EP1574599
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.05.2010
Trägerplattenanordnung für Sputtertargets und Filmabscheidungssystem
EP1813693
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.05.2010
Hochreines Hafniummaterial, Targetdünnfilm daraus und Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Hafnium
EP1652944
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.04.2010
Verfahren zur Herstellung von Verbindungshalbleiter-Einkristallen und Kristallziehvorrichtung
EP1574602
Metallurgie & Oberflächentechnik
07.04.2010
Pulver auf Sb-Te Basierender Legierung zum Sintern und ein durch Sintern des Pulvers Hergestelltes Gesintertes Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung des Pulvers auf Sb-Te Basierender Legierung zum Sintern
EP1840240
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
07.04.2010
Tieftopfgeformtes Kupfersputtertarget
EP1865090
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.04.2010
Lithium-Mangan-Doppeloxid für Lithium-Ionen-Batterien und Verfahren zur Herstellung des Doppeloxids
EP2172996
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.04.2010
Verbundoxidsinter, Verfahren zur Herstellung eines Amorphen Verbundoxidfilms, Verfahren zur Herstellung eines Kristallinen Verbundoxidfilms und Kristalliner Verbundoxidfilm
EP2172436
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
31.03.2010
Target aus Hochreiner Nickellegierung und dessen Herstellungsverfahren
EP1467000
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
31.03.2010
Sputtertarget und dessen Herstellungsverfahren
EP1600526
Metallurgie & Oberflächentechnik
31.03.2010
Gesinterter Siliciumwafer
EP2168916
Anorganische Chemie & Werkstoffe
31.03.2010
Gesinterter Silicium-Wafer
EP2169707
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.03.2010
Optischer Datenträger und Sputter-Target für eine Cu-Legierungs-Aufzeichnungsschicht
EP1900540
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
20.01.2010
Behandlungsmittel für Metalloberflächen und damit Beschichtete Metallische Materialien
EP1342813
Metallurgie & Oberflächentechnik
16.12.2009
Substrat für Epitaktisches Aufwachsen und Verfahren zur Herstellung eines Nitridverbindungshalbleiter-Einkristalls
EP2133450
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.12.2009
Methode zur Herstellung von Ito-Pulver mit in Indiumoxid Gelöstem Zinn und Verfahren zur Herstellung eines Ito-Targets
EP1277703
Anorganische Chemie & Werkstoffe
09.12.2009
Salzzusammensetzung, enthaltend ein Basisches Silankupplungsreagens und eine Organische Carbonsäure, Verfahren zur Herstellung der Salzzusammensetzung und Epoxyharzzusammensetzungen, die Diese Enthalten
EP1452535
Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie
25.11.2009
Topfgeformtes Kupfersputtertarget
EP2123790
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.11.2009
Substrate
WO2009139366
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.11.2009
Hochreines Kupfersulfat und Herstellungsverfahren dafür
EP1695938
Anorganische Chemie & Werkstoffe
21.10.2009
Verfahren zur Rückgewinnung von Wertmetall aus Schrott, der ein Elektrisch Leitfähiges Oxid Enthält
EP2110463
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.10.2009
Tinned copper alloy bar with excellent abrasion resistance, insertion properties, and heat resistance
WO2009123144
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2009
Low Particulate-Generating Sputtering Target
WO2009123055
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.10.2009
Cu-ni-si alloy for electronic materials
WO2009123136
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2009
Cu-ni-si-co copper alloy for electronic material and process for producing the same
WO2009122869
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2009
Tin-plated cu-ni-si alloy strip with excellent unsusceptibility to thermal tin deposit peeling
WO2009123139
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2009
Cu-ni-si-co-cr alloy for electronic material
WO2009123137
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.10.2009
Cu-Ni-Si Alloy To Be Used in Electrically Conductive Spring Material
WO2009123140
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.10.2009
Salzzusammensetzung mit Organischer Carbonsäure, Verfahren zu deren Herstellung und Additive für Epoxyharze
EP1452536
Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie
01.10.2009
Sputtering target of nonmagnetic-in-ferromagnetic dispersion type material
WO2009119812
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
01.10.2009
Sintered Silicon Wafer
WO2009119338
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
01.10.2009
Platinum powder for magnetic material target, method for producing the powder, method for producing magnetic material target composed of platinum sintered compact, and the sintered magnetic material target
WO2009119196
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
30.09.2009
Verfahren zur Metallabscheidung und Vorbehandlungsmittel
EP1538237
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.09.2009
Electrolytic solution for producing electrolytic copper foil
WO2009116432
Metallurgie & Oberflächentechnik

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246
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
99
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
49
Anorganische Chemie & Werkstoffe
37
Elektronik & Schaltungstechnik
34
Akustik, Musik & Datenspeicherung
29
Kunststoff- & Polymertechnik
7
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
6
Verfahrens- & Trenntechnik
5
Organische Chemie
4
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
4
Textiltechnik
2

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