Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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291 gesamt| Patent | |||
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08.10.2008
Sputtertarget und Herstellungsverfahren Dafür, Dünnfilm für Optisches Informationsaufzeichnungsmedium und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 03.02.2004
Erteilt am 08.10.2008
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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01.10.2008
Lithium-Nickel-Mangan-Cobalt-Mischoxid und Wiederaufladbare Lithiumbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.12.2006
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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25.09.2008
Non-adhesive-type flexible laminate and method for production thereof
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.02.2008
Anhängig
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25.09.2008
Sn-plated copper alloy material for printed board terminal
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.03.2008
Anhängig
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18.09.2008
Terahertz Electromagnetic Wave Detector
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 07.03.2008
Anhängig
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21.08.2008
Process for producing compound semiconductor single crystal and crystal growing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.02.2008
Anhängig
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10.07.2008
Roll Unit Dipped in Surface Treatment Liquid
Metallurgie & Oberflächentechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 11.12.2007
Anhängig
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10.07.2008
Roll unit for use in surface treatment of copper foil
Metallurgie & Oberflächentechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 11.12.2007
Anhängig
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09.07.2008
Hafnium-Silizid-Target zur Gate-Oxid Filmabscheidung und Herstellungsverfahren hierfür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.06.2002
Erteilt am 09.07.2008
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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18.06.2008
Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie mit Ausgezeichneten Laserstrahl-Bohr-Eigenschaften
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2000
Erteilt am 18.06.2008
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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18.06.2008
Verfahren zur Herstellung eines Verbindungshalbleiterkristalls auf Gan-Basis
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.06.2002
Erteilt am 18.06.2008
Vertretung
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18.06.2008
Lösung für Chemische Vernickelung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.09.2006
Anhängig
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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05.06.2008
Bilayer Copper Clad Laminate
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2007
Anhängig
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22.05.2008
Silver-plated fine copper powder, conductive paste produced from silver-plated fine copper powder, and process for producing silver-plated fine copper powder
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.11.2007
Anhängig
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22.05.2008
Iron/copper composite powder for powder metallurgy and process for producing the same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2007
Anhängig
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07.05.2008
Oberflächenbehandelte Kupferfolie
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.07.2002
Erteilt am 07.05.2008
Vertretung
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02.05.2008
Rolled Copper Foil Excellent in Bending Resistance
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.10.2007
Anhängig
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10.04.2008
Process for producing metastable austenitic stainless steel strip excelling in fatigue property and the steel strip
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.09.2007
Anhängig
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10.04.2008
Method for production of copper alloy for electronic material
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.10.2007
Anhängig
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03.04.2008
Cu-Ni-Si ALLOY
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2007
Anhängig
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05.03.2008
Sputtertarget
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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05.03.2008
Kupferfolie für Leiterplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.05.2006
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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09.01.2008
Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2006
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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03.01.2008
Cu-zn alloy with high strength and excellent bendability
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.06.2007
Anhängig
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21.12.2007
Rolled copper or copper alloy foil with roughened surface and method of roughening rolled copper or copper alloy foil
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 11.06.2007
Anhängig
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06.12.2007
Cu-zn alloy strip excellent in thermal separation resistance for sn plating and sn-plated strip thereof
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.05.2007
Anhängig
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08.11.2007
Heat-Resistant Sn-Plated Cu-Zn Alloy Strip Suppressed in Whiskering
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.04.2007
Anhängig
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08.11.2007
Tin-Plated Cu-Ni-Si Alloy Strip
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.04.2007
Anhängig
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13.09.2007
Metal-coated lipid bimolecular membrane endoplasmic reticulum and process for producing the same
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.10.2006
Anhängig
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12.09.2007
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Zirkonium und Hafnium für Zerstäubungstargets
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.06.2001
Erteilt am 12.09.2007
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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30.08.2007
Nickel crucible for melting of analytical sample, method of preparing analytical sample and method of analysis
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 15.02.2007
Anhängig
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22.08.2007
Heizelement mit MoSi2-Basis und Herstellungsverfahren dafür
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.02.2000
Erteilt am 22.08.2007
Vertretung
Meddle, Alan Leonard · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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26.07.2007
Epoxy Bleedout-Preventing Agent
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 09.01.2007
Anhängig
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19.07.2007
Nonmagnetic Material Particle Dispersed Ferromagnetic Material Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.12.2006
Anhängig
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14.06.2007
Gallium oxide/zinc oxide sputtering target, method of forming transparent conductive film and transparent conductive film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.11.2006
Anhängig
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30.05.2007
Kupferfolie mit hervorragenden Laserbohreigenschaften und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2000
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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12.04.2007
Two-Layer Flexible Substrate
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.08.2006
Anhängig
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28.03.2007
Metalloberflächenbehandlungsmittel zur Haftvermittlung zwischen dem Metall und Gummi
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Textiltechnik
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Status
Angemeldet am 15.06.2005
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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22.03.2007
Electroless plating catalyst for printed wiring board having through hole, and printed wiring board having through hole processed by using such catalyst
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.09.2006
Anhängig
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15.03.2007
Aqueous antioxidant for tin or tin alloy
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.08.2006
Anhängig
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Wer vertritt Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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