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Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291
Patente
2000–2010
Anmeldejahre
11
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

291 gesamt
Patent
08.10.2008
Sputtertarget und Herstellungsverfahren Dafür, Dünnfilm für Optisches Informationsaufzeichnungsmedium und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
01.10.2008
Lithium-Nickel-Mangan-Cobalt-Mischoxid und Wiederaufladbare Lithiumbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.09.2008
Non-adhesive-type flexible laminate and method for production thereof
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.09.2008
Sn-plated copper alloy material for printed board terminal
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.09.2008
Terahertz Electromagnetic Wave Detector
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21.08.2008
Process for producing compound semiconductor single crystal and crystal growing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
10.07.2008
Roll Unit Dipped in Surface Treatment Liquid
Metallurgie & Oberflächentechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik
10.07.2008
Roll unit for use in surface treatment of copper foil
Metallurgie & Oberflächentechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik
09.07.2008
Hafnium-Silizid-Target zur Gate-Oxid Filmabscheidung und Herstellungsverfahren hierfür
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2008
Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie mit Ausgezeichneten Laserstrahl-Bohr-Eigenschaften
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
18.06.2008
Verfahren zur Herstellung eines Verbindungshalbleiterkristalls auf Gan-Basis
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2008
Lösung für Chemische Vernickelung
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.06.2008
Bilayer Copper Clad Laminate
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
22.05.2008
Silver-plated fine copper powder, conductive paste produced from silver-plated fine copper powder, and process for producing silver-plated fine copper powder
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
22.05.2008
Iron/copper composite powder for powder metallurgy and process for producing the same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
07.05.2008
Oberflächenbehandelte Kupferfolie
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
02.05.2008
Rolled Copper Foil Excellent in Bending Resistance
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
10.04.2008
Process for producing metastable austenitic stainless steel strip excelling in fatigue property and the steel strip
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2008
Method for production of copper alloy for electronic material
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.04.2008
Cu-Ni-Si ALLOY
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2008
Sputtertarget
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
05.03.2008
Kupferfolie für Leiterplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
09.01.2008
Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.01.2008
Cu-zn alloy with high strength and excellent bendability
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.12.2007
Rolled copper or copper alloy foil with roughened surface and method of roughening rolled copper or copper alloy foil
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
06.12.2007
Cu-zn alloy strip excellent in thermal separation resistance for sn plating and sn-plated strip thereof
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.11.2007
Heat-Resistant Sn-Plated Cu-Zn Alloy Strip Suppressed in Whiskering
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.11.2007
Tin-Plated Cu-Ni-Si Alloy Strip
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.09.2007
Metal-coated lipid bimolecular membrane endoplasmic reticulum and process for producing the same
Organische Chemie Metallurgie & Oberflächentechnik
12.09.2007
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Zirkonium und Hafnium für Zerstäubungstargets
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
30.08.2007
Nickel crucible for melting of analytical sample, method of preparing analytical sample and method of analysis
Verfahrens- & Trenntechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
22.08.2007
Heizelement mit MoSi2-Basis und Herstellungsverfahren dafür
Elektronik & Schaltungstechnik
26.07.2007
Epoxy Bleedout-Preventing Agent
Organische Chemie Metallurgie & Oberflächentechnik
19.07.2007
Nonmagnetic Material Particle Dispersed Ferromagnetic Material Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.06.2007
Gallium oxide/zinc oxide sputtering target, method of forming transparent conductive film and transparent conductive film
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
30.05.2007
Kupferfolie mit hervorragenden Laserbohreigenschaften und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
12.04.2007
Two-Layer Flexible Substrate
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
28.03.2007
Metalloberflächenbehandlungsmittel zur Haftvermittlung zwischen dem Metall und Gummi
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Textiltechnik
22.03.2007
Electroless plating catalyst for printed wiring board having through hole, and printed wiring board having through hole processed by using such catalyst
Metallurgie & Oberflächentechnik
15.03.2007
Aqueous antioxidant for tin or tin alloy
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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