Shin-Etsu Chemical Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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4.655 gesamt| Patent | |||
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11.10.2017
Silikonemulsionszusammensetzung, Trennpapier oder -folie und Herstellungsverfahren
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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11.10.2017
Verfahren zur Synthese eines Extraktionsmittels für Seltenerdmetall
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.10.2017
Verbundsubstratherstellungsverfahren und Verbundsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.10.2015
Anhängig
Vertretung
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11.10.2017
Additionshärtbare Silikonkautschukzusammensetzung
Kunststoff- & Polymertechnik
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Angemeldet am 21.07.2016
Erteilt am 11.10.2017
Vertretung
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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04.10.2017
Heteroübergangssolarzelle und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.08.2009
Erteilt am 04.10.2017
Vertretung
Larcher, Dominique · Rennes
Vidon Brevets & Stratégie · Rennes
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04.10.2017
Verfahren zur Herstellung von Verbundgranulat mit niedrigsubstituierter Hydroxypropylcellulose und Präparat mit schneller Freisetzung
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 23.05.2013
Erteilt am 04.10.2017
Vertretung
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04.10.2017
Verfahren zur Herstellung von 3,5-Dimethyldodekansäure
Organische Chemie
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04.10.2017
Lichtmusterbelichtungsverfahren
Optik & Fototechnik
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Angemeldet am 16.11.2012
Erteilt am 04.10.2017
Vertretung
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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27.09.2017
Herstellungsverfahren für Seltenerd-Permanentmagneten
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.09.2017
Acetathaltiger Paarungsunterbrecher und Paarungsunterbrechungsverfahren damit
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
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Status
Angemeldet am 24.07.2009
Erteilt am 27.09.2017
Vertretung
Kutzenberger Wolff & Partner · Köln
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27.09.2017
Acetathaltiger Paarungsunterbrecher und Paarungsunterbrechungsverfahren damit
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
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Status
Angemeldet am 24.07.2009
Erteilt am 27.09.2017
Vertretung
Kutzenberger Wolff & Partner · Köln
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27.09.2017
Acetathaltiger Paarungsunterbrecher und Paarungsunterbrechungsverfahren damit
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
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Status
Angemeldet am 24.07.2009
Erteilt am 27.09.2017
Vertretung
Kutzenberger Wolff & Partner · Köln
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21.09.2017
Thermally conductive silicone composition and semiconductor device
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.02.2017
Anhängig
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20.09.2017
Verbundsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.12.2012
Erteilt am 20.09.2017
Vertretung
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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20.09.2017
Zusammensetzung mit einer stickstoffhaltigen Organoxysilanverbindung und Verfahren zur Herstellung davon
Organische Chemie
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Status
Angemeldet am 18.11.2014
Erteilt am 20.09.2017
Vertretung
Merkle, Gebhard · München
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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20.09.2017
Uv-Verdickbare Wärmeleitfähige Silikonschmierzusammensetzung
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 29.09.2015
Anhängig
Vertretung
Merkle, Gebhard · München
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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20.09.2017
Solarzelle und Solarzellenmodul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.10.2015
Anhängig
Vertretung
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13.09.2017
Blocktypmodifiziertes Organopolysiloxan, Verfahren zur Verwendung des Organopolysiloxans, Kosmetik, und Verfahren zur Herstellung des Organopolysiloxans
Medizintechnik & Gesundheit
Kunststoff- & Polymertechnik
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Status
Angemeldet am 30.04.2013
Erteilt am 13.09.2017
Vertretung
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13.09.2017
Herstellungsverfahren für eine Flip-Chip-Halbleitervorrichtung unter Verwendung einer Photoempfindlichen Verbindungsschicht und Entsprechende Flip-Chip-Halbleitervorrichtung
Kunststoff- & Polymertechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 22.02.2017
Anhängig
Vertretung
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06.09.2017
Verbundteilchen, Verfahren zu deren Herstellung und kosmetische Zusammensetzung
Medizintechnik & Gesundheit
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06.09.2017
(Meth)acryl-modifiziertes Organopolysiloxan, strahlungshärtbare Silikonzusammensetzung, Silikonabziehschicht und Herstellungsverfahren
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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06.09.2017
Wafer-dreischichtige Kleberschicht-Träger-Verbund, Träger mit dreischichtiger Kleberschicht zur Verwendung in der Waferverarbeitung, dreischichtige Kleberschicht zur Verwendung in der Waferverarbeitung, Verfahren zur Herstellung des Verbunds und Verfahren zur Herstellung eines dünnen Wafers unter Verwendung des Verbunds
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.04.2013
Erteilt am 06.09.2017
Vertretung
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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06.09.2017
Zusammensetzung für ein Antistatisches Abzugsmittel und Antistatische Abziehbare Folie
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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30.08.2017
Verfahren zur Herstellung einer Einkristall-Siliciumsolarzelle und Einkristall-Siliciumsolarzelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.03.2008
Erteilt am 30.08.2017
Vertretung
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30.08.2017
Schwefelhaltige Organosiliciumverbindung, Herstellungsverfahren, Gummizubereitungsinhaltsstoff und Gummizusammensetzung
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Kunststoff- & Polymertechnik
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Zusammenfassung
A sulfur-containing organosilicon compound having a hydrolysable silyl group, sulfide group and amide group is shelf stable and useful as a rubber compounding ingredient. When compounded in a rubber composition, the organosilicon compound is effective for significantly reducing the hysteresis loss and improving the abrasion resistance of the rubber composition. |
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30.08.2017
Verfahren zur Herstellung eines Solarzellenelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.08.2017
Verfahren zur Bearbeitung und Messung von Synthetischem Quarzglassubstrat
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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30.08.2017
Wärmeableitungsfolie
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 23.06.2015
Anhängig
Vertretung
Merkle, Gebhard · München
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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24.08.2017
Fluoropolyether group-containing polymer-modified silane, surface treatment agent and article
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 01.02.2017
Anhängig
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23.08.2017
Strukturierungsverfahren mittels EB- oder EUV-Lithographie
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 10.02.2011
Erteilt am 23.08.2017
Vertretung
TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GbR · München
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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23.08.2017
Chemisch verstärkte positive Resistzusammensetzung und Strukturierungsverfahren
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 10.02.2011
Erteilt am 23.08.2017
Vertretung
TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GbR · München
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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16.08.2017
Chemisch verstärkte negative Resistzusammensetzung für Elektronenstrahl- oder EUV-Lithographie und Strukturierungsverfahren
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 10.02.2011
Erteilt am 16.08.2017
Vertretung
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GbR · München
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16.08.2017
Haftschichtlaminat zum Temporären Bonden eines Wafers auf einem Träger, Wafer-Behandlungslaminat Bestehend aus dem Träger, dem Haftschichtlaminat und dem Wafer, Wafer-Bearbeitungselement Bestehend aus dem Träger und dem Haftschichtlaminat, und Verfahren zur Hestellung eines Dünnen Wafers unter Verwendung des Haftschichtlaminats
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 23.10.2013
Erteilt am 16.08.2017
Vertretung
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16.08.2017
Negative Resistzusammensetzung und Verfahren zur Musterformung
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 21.03.2016
Erteilt am 16.08.2017
Vertretung
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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16.08.2017
Polykristallines Silicium und Verfahren zur Auswahl von Polykristallinem Silicium
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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10.08.2017
Method for producing spherical polymethylphenylsilsesquioxane particles
Kunststoff- & Polymertechnik
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Status
Angemeldet am 19.01.2017
Anhängig
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09.08.2017
Elektrischen Kompressormotor
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 08.11.2012
Anhängig
Vertretung
Martin, Didier Roland Valéry · Charbonnières-les-Bains
Zusammenfassung
Provided are a motor in which heat resistance of a magnet and motor efficiency are improved and the used amount of magnets is suppressed, and a compressor using the motor. A motor comprises a rotor comprising a rotor core, two or more slots arranged in a circumferential direction of the rotor in the rotor core, two magnets in a plate shape having a thickness in a radial direction of the rotor, and divided and arranged in the circumferential direction in each of the two or more slots, and a spacer for dividing the two magnets; and a stator disposed outside of the rotor in the radial direction with a clearance from the rotor and comprising a stator core having two or more slots wound with one or more winding wires; and the two magnets are separated from each other by the spacer, by a distance which is 10% to 50% of a circumferential length of the slot having the two magnets. <img class="EMIRef" id="138789128-iaf01" /> |
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09.08.2017
Verfahren zur Herstellung von 2-Isopropyliden-5-methyl-4-hexenylbutyrat
Organische Chemie
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09.08.2017
Harzzusammensetzung zur Verkapselung von Halbleitern und Halbleiterverkapselungsverfahren damit
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.12.2015
Erteilt am 09.08.2017
Vertretung
Zusammenfassung
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02.08.2017
Verfahren zur Temporären Waferbindung und Dünnschichtwaferherstellungsverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 21.12.2015
Erteilt am 02.08.2017
Vertretung
Merkle, Gebhard · München
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
Zusammenfassung
A method for temporarily bonding a wafer to a support via a temporary bonding arrangement is provided. The arrangement is a composite temporary adhesive layer consisting of a non-silicone thermoplastic resin layer (A) which is releasably bonded to the wafer, a thermosetting siloxane polymer layer (B) laid thereon, and a thermosetting siloxane-modified polymer layer (C) releasably bonded to the support. The method comprises the steps of providing a wafer laminate having a thermosetting silicone composition layer (B') formed on the resin layer (A) which has been formed on the wafer, providing a support laminate having a siloxane-containing composition layer (C') formed on the support, joining and heating layer (B') and layer (C') in vacuum for bonding and curing the layers together. |
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Wer vertritt Shin-Etsu Chemical?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Chemical vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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