Shinko Electric Industries Patente
🇯🇵 Japan
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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409 gesamt| Patent | |||
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19.12.2018
Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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05.12.2018
Silizium-Interposer- und Halbleitervorrichtungspaket und Halbleitervorrichtung damit und Interposerherstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.10.2008
Erteilt am 05.12.2018
Vertretung
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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28.11.2018
Verpackung und Verfahren zur Herstellung einer Verpackung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.04.2013
Erteilt am 28.11.2018
Vertretung
Löfgren, Håkan Bengt Alpo · Stockholm
Groth & Co. KB · Stockholm
Zusammenfassung
A package (10) for mounting a light emitting element includes a housing (20) and a flat plate-shaped electrode (30). The electrode (30) is exposed from a lower surface of the housing (20). An upper surface of the electrode (30) includes a mounting area on which the light emitting element is mounted. An insulator (40) is arranged on the upper surface of the electrode (30). An element connector (54) is connected to the insulator (40). A tubular reflective portion (53) extends from the element connector (54) to a height corresponding to the upper surface of the housing (20). A terminal (55) is arranged on the side surface of the housing (20) and connected to the reflective portion (53). A recess (11) accommodates the light emitting element. The recess (11) is formed in an upper portion of the housing (20), and the recess (11) is formed by the upper surface of the electrode (30), the element connector (54), and the reflective portion (53). |
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21.11.2018
Verdrahtungssubstrat, Licht emittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Verdrahtungssubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.10.2012
Erteilt am 21.11.2018
Vertretung
Karlsson, Leif Karl Gunnar · Stockholm
Groth & Co. KB · Stockholm
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10.10.2018
Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.08.2007
Erteilt am 10.10.2018
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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29.08.2018
Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.06.2006
Erteilt am 29.08.2018
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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15.11.2017
Entladungsröhre
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.02.2006
Erteilt am 15.11.2017
Vertretung
Finnie, Peter John · Sevenoaks
Gill Jennings & Every LLP · London
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13.09.2017
Substrat und dafür vorgesehenes Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.04.2008
Erteilt am 13.09.2017
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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05.07.2017
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.10.2015
Erteilt am 05.07.2017
Vertretung
AWA Sweden AB · Stockholm
Awapatent AB · Helsingborg
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28.06.2017
Leiterplatte mit Schutzring
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.10.2008
Erteilt am 28.06.2017
Vertretung
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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21.06.2017
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit isolierender Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.05.2000
Erteilt am 21.06.2017
Vertretung
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14.06.2017
Substrat, Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung des Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.10.2012
Erteilt am 14.06.2017
Vertretung
Karlsson, Leif Karl Gunnar · Stockholm
Groth & Co. KB · Stockholm
Zusammenfassung
A substrate (1) includes a first lead frame (10), a second lead frame (20), and a resin layer (30). The first lead frame (10) includes a heat sink (12) and a plurality of electrodes (11) for external connection. The second lead frame (20) is laminated on the first lead frame (10) and includes a plurality of wirings (21-22; 25-26) for mounting light emitting elements (40). The resin layer (30) is filled between the first lead frame (10) and the second lead frame (20). The plurality of wirings (21-22; 25-26) are arranged above the heat sink (12). The plurality of electrodes (11) and part of the plurality of wirings (21-22; 25-26) are joined with each other. <img class="EMIRef" id="135545213-iaf01" /> <img class="EMIRef" id="135545213-iaf02" /> <img class="EMIRef" id="135545213-iaf03" /> |
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14.06.2017
Halbleiterbauelement mit Zwischenträger und Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement mit Zwischenträger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.05.2017
Lichtemissionsvorrichtung und Verfahren zu seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.12.2006
Erteilt am 17.05.2017
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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10.05.2017
Lichtemittierende Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.08.2007
Erteilt am 10.05.2017
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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03.05.2017
Verdrahtungssubstrat und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2007
Erteilt am 03.05.2017
Vertretung
Crofts, Graham John · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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29.03.2017
Elektronische Einrichtung
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.02.2017
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2006
Erteilt am 08.02.2017
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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25.01.2017
Herstellungsverfahren für Verdrahtungssubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.12.2007
Erteilt am 25.01.2017
Vertretung
Finnie, Peter John · Sevenoaks
Gill Jennings & Every LLP · London
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11.01.2017
Elektronisches Bauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.11.2007
Erteilt am 11.01.2017
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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11.01.2017
Elektronisches Bauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.11.2007
Erteilt am 11.01.2017
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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21.12.2016
Verdrahtungssubstrat, lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Verdrahtungssubstrats
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.01.2013
Erteilt am 21.12.2016
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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21.12.2016
Halbleiterbauelement und elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.07.2006
Erteilt am 21.12.2016
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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14.12.2016
Gehäuse für eine elektronische Komponente und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.11.2016
Leitendes Substrat für Halbleiteranordnung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.04.2004
Erteilt am 23.11.2016
Vertretung
von Hellfeld, Axel · München
von Hellfeld, Axel · München
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23.11.2016
Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement mit Stapelanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.11.2016
Rahmenmontiertes Antispiegelglas und Herstellungsverfahren dafür
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.11.2016
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2006
Erteilt am 02.11.2016
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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14.09.2016
Substrat und Maskenausrichtungsverfahren -und vorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.07.2008
Erteilt am 14.09.2016
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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31.08.2016
Halbleiteranordnung und ihre Herstellungsmethode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.04.2006
Erteilt am 31.08.2016
Vertretung
Finnie, Peter John · Sevenoaks
Gill Jennings & Every LLP · London
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20.07.2016
Packungsanordnung und Halbleitergehäuse
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.04.2004
Erteilt am 20.07.2016
Vertretung
von Hellfeld, Axel · München
von Hellfeld, Axel · München
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13.07.2016
Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.02.2007
Erteilt am 13.07.2016
Vertretung
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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15.06.2016
Einbausubstrat für elektronische Bauteile und Herstellungsverfahren dafür
Elektronik & Schaltungstechnik
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18.05.2016
Gehäuse für eine elektronische Komponente und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.04.2016
Lichtemittierende Vorrichtung und Ihr Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.02.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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09.03.2016
Lichtemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.12.2006
Erteilt am 09.03.2016
Vertretung
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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10.02.2016
Verpackung für optisches Halbleiterelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.03.2009
Erteilt am 10.02.2016
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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11.11.2015
Montageverfahren für leitfähige Kugeln und Vorrichtung zur Entfernung von überschüssigen Kugeln
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.10.2015
Verdrahtungssubstrat, lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Verdrahtungssubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 24.01.2013
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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07.10.2015
Halbleiterbauelement mit Ausbrechbarer Prüfplatine und Entsprechendes Fertigungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 31.03.2015
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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Wer vertritt Shinko Electric Industries?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shinko Electric Industries vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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