STMicroelectronics International Patente
🇨🇭 Schweiz
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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733 gesamt| Patent | |||
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20.11.2024
Auslesen einer Nichtflüchtigen Mehrstufigen Speichervorrichtung, insbesondere Phasenänderungsspeicher, und Nichtflüchtige Mehrstufige Speichervorrichtung
EP4465298
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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20.11.2024
Speichervorrichtung vom Phasenwechseltyp und Verfahren zum Lesen einer Solchen Vorrichtung
EP4465299
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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20.11.2024
Phasenwechselspeicherelement, insbesondere geeignet für Eingebettete und Kraftfahrzeuganwendungen
EP4465804
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.11.2024
Helligkeitssteuerung eines Bildschirms
EP4462416
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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06.11.2024
Zur Durchführung einer Nahfeld-Drahtlosladung Konfigurierte Lastsendervorrichtung einer Stromempfangsvorrichtung
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30.10.2024
Konfigurierbarer Stream-Switch mit Virtuellen Kanälen zur Gemeinsamen Nutzung von E/a-Ports in Stream-Basierten Architekturen
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Status
Angemeldet am 12.03.2024
Anhängig
Vertretung
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30.10.2024
Überspannungsschutzschaltung
EP4456362
Elektrische Energietechnik
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30.10.2024
Synthese, die für Minimale Leckage mit Neuen Standardzellen Gesteuert Wird
EP4456430
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.03.2024
Anhängig
Vertretung
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30.10.2024
Verwendung eines Monolithischen Drahtlosen Senders mit Schaltkondensatorwandler zum Entwurf eines Heizers für eine E-Zigarette
EP4456667
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.04.2024
Anhängig
Vertretung
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30.10.2024
Nfc-Steuergerät
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30.10.2024
Halbleitergehäuse, Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses und Leistungsmodul
EP4456132
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.10.2024
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, Entsprechendes Substrat und Halbleiterbauelement
EP4451327
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.04.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
An electrically conductive substrate (12) for a plurality of semiconductor devices (10) has mutually opposed first (121) and second (122) surfaces and comprises electrically conductive die pads (12A) configured to have semiconductor chips (14) arranged thereon as well as arrays of electrically conductive leads (12B) arranged around the electrically conductive die pads (12A). The substrate (12) comprises elongated electrically conductive connecting bars (100) connected to the electrically conductive die pads (12A). The elongated connecting bars (100) are configured to be cut (B) at intermediate points (SL) along their length to provide singulated substrate portions and have distributed along their length first recesses (121A) at the first surface (121) alternating with second recesses (122A) (121A, 122A) at the second surface (122). Once cut (B) at the intermediate points (SL), the elongated connecting bars (100) are partitioned into bar remainders (100') extending from a distal end (100A) to an electrically conductive die pad (12A) in a singulated substrate portion. The bar remainders (100') have a serpentine pattern with one or more loops between their distal end (100A) exposed at the surface of the insulating encapsulation (20) of the device package and the electrically conductive die pad (12A), thus creating tortuous paths (WPP') countering moisture penetration into the device package. The elongated connecting bars (100) comprise a sequence of adjacent sections having the first recesses (121A) and the second recesses (122A) etched therein, with these adjacent sections alternately located at the opposed first (121) and second (122) surfaces, wherein dummy pads (120A) left exposed by the encapsulation (20) are formed at the second surface (122). |
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23.10.2024
Delta-Sigma-Modulator mit Aufwickelschutzschaltung
EP4451568
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.03.2024
Anhängig
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23.10.2024
Flugzeitformerkennung mit Reduzierter Auflösung
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23.10.2024
Can-Bus-Vorrichtung
EP4451628
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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23.10.2024
Drahtloses Kommunikations- und Ladegerät
EP4451574
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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23.10.2024
Verfahren zum Ändern von in einem Speicher Gespeicherten Daten und Entsprechende Integrierte Schaltung
EP4451272
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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23.10.2024
Integrierte Schaltung mit Modulierter Stromquelle und Verfahren zur Erzeugung davon
EP4451086
Steuerungs- & Regelungstechnik
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23.10.2024
Flugzeithistogramm-Hochauflösungsformanpassung
EP4451007
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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16.10.2024
Steuerschaltung für einen Triac oder Thyristor
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16.10.2024
Verfahren zur Herstellung einer Leistungselektronischen Vorrichtung mit einer Stromaufweitungsschicht
EP4425562
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.10.2024
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und Zugehöriges Halbleiterbauelement
EP4447094
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.03.2024
Anhängig
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16.10.2024
Gestapelte Filteranordnung für Integrierte Optische Schaltungspackung mit einem Optischen Filter, das mit einem Diskreten Halbleiterabstandsblock an einer Integrierten Schaltung Befestigt Ist
EP4447472
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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16.10.2024
Sicherheitsschaltung für eine Gate-Treiber-Vorrichtung, Entsprechende Gate-Treiber-Vorrichtung und Entsprechendes Treiber-System
EP4447310
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 11.04.2024
Anhängig
Vertretung
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09.10.2024
Hybrides Quad-Flat-No-Leads (qfn)-Integriertes Schaltungsgehäuse
EP4439659
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A hybrid QFN package includes an encapsulant body that encapsulates a lead frame and integrated circuit (IC) device where the lead frame includes a die pad and vertically offset leads. Back sides of the die pad and encapsulant body are coplanar at first surface. Front sides of the leads, the IC device and the encapsulant body are substantially coplanar at a second surface. An insulating layer covers the second surface except at a portion of the leads located at the peripheral edge of the encapsulating body. Vias extend through the insulating layer to the leads and IC device. Wiring lines on the insulating layer interconnect the vias. A passivation layer covers the wiring lines and vias. |
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09.10.2024
Rekonfigurierbare, Streaming-Basierte Cluster von Verarbeitungselementen und Multimodale Verwendung davon
EP4428759
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 02.02.2024
Anhängig
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09.10.2024
Elektronische Vorrichtung mit Selbstausgerichteter Csl- und Randabschlussstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP4425563
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.10.2024
Verfahren zum Suchen einer Optimalen Kombination von Hyperparametern für ein Maschinenlernmodell
EP4443348
Software & Datenverarbeitung
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09.10.2024
Strommessvorrichtung, Zugehöriges Herstellungsverfahren und Verwendungsverfahren
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Status
Angemeldet am 26.03.2024
Anhängig
Vertretung
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02.10.2024
Sensorinterne Falldetektion
EP4439512
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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02.10.2024
Vorrichtung und Verfahren zur Sofortigen Rekonfigurierung einer Verarbeitungskette in einer auf Streaming Basierenden Neuronalen Verarbeitungseinheit
EP4439387
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 08.03.2024
Anhängig
Vertretung
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02.10.2024
Verfahren zur Korrektur eines Ionosphärischen Fehlers bei Pseudostreckenmessungen in einem Gnss-Empfänger, Entsprechende Empfängervorrichtung und Computerprogrammprodukt
EP4439127
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 08.03.2024
Anhängig
Vertretung
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02.10.2024
Schaltung mit Reduziertem Leistungsverbrauch und Entsprechendes Verfahren
EP4439234
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 13.03.2024
Anhängig
Vertretung
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02.10.2024
Anwesenheitserkennung mit Signalregularisierung und Kantendetektion
EP4439508
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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02.10.2024
Schnittstellenschaltung und -Verfahren
EP4439318
Software & Datenverarbeitung
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02.10.2024
Mehrpegel-Leistungsmodul mit Reduzierten Parasitären Effekten
EP4439660
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Spannungskonverter
EP4439959
Elektrische Energietechnik
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02.10.2024
Verifikation eines Datenbestandes
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02.10.2024
Frequenzverschiebung eines Taktsignals
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02.10.2024
Ladungspumpenvorrichtung
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Wer vertritt STMicroelectronics International?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die STMicroelectronics International vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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