Taiwan Semiconductor Manufacturing Patente
🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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23.02.2022
Verbesserte Paketinspektionsmodule und -Verfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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23.02.2022
Feram mit Laminiertem Ferroelektrischem Film und Verfahren zur Herstellung davon
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.02.2022
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2022
Magnetischer Tunnelkontakt umfassend einen Voll Kompensierten Synthetischen Antiferromagneten für Spintronikanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2014
Erteilt am 16.02.2022
Vertretung
Schuffenecker, Thierry · Cagnes-sur-Mer
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16.02.2022
Plasmaunterstütztes Ätzen von Metalloxiden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2022
Halbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2022
Vorrichtung und Verfahren zur Ausbildung einer Partikelabschirmung
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.10.2017
Erteilt am 16.02.2022
Vertretung
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16.02.2022
System und Verfahren zur Linsenerwärmungssteuerung
Optik & Fototechnik
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16.02.2022
Halbleiterbauelement und Speicherzelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.02.2022
Mehrschichtige Isolationsstruktur für Hochspannungs-Silizium-Auf-Isolator-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.02.2022
Induktive Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.02.2022
Optimierte Statische Speicherzelle mit Wahlfreiem Zugriff
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.02.2022
Flip-Flop-Schaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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09.02.2022
Metall/dielektrikum/metall-Hybridhartmaske zur Definition einer Topelektrode mit Ultragrosser Höhe für Mram-Vorrichtungen unter 60 Nm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.02.2019
Erteilt am 09.02.2022
Vertretung
Schuffenecker, Thierry · Cagnes-sur-Mer
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02.02.2022
Treppenstruktur eines Speicher-Arrays
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Halbleiterstrukturen und Ihre Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Integrierte Schaltung mit Schutz vor Elektrostatischer Entladung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Multi-Gate-Vorrichtung und Zugehörige Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Verbesserte Abstandshalterstruktur für Nanofolienbasierte Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Halbleiterbauelementstruktur und Seine Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Verbindung zwischen Source/drain und Gate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Ionenimplantation für Nano-Fet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Sicherungszellenstruktur
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Dreidimensionale Speichervorrichtung und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Halbleiterbauelemente und Verfahren zu deren Formung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Integrierte Zellüberwachungsvorrichtung
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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02.02.2022
Multi-Gate-Gerät und Entsprechende Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Halbleiterbauelementstruktur und Seine Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Thermisch Stabile Haftschicht aus Kupferlegierung für Metallische Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Ozonscheibenreinigungsmodul mit einem Ultravioletten Lampenmodul mit Drehbaren Reflektoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Dreidimensionale Speichervorrichtung und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Verfahren zur Herstellung einer Rauen Kristallinen Oberfläche
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02.02.2022
Isolator für eine Ionenimplantationsquelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Verfahren und System zum Errichten eines Kastens
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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02.02.2022
Speicherschaltung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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02.02.2022
Testverfahren für Integrierte Schaltung und Struktur dafür
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Wärmeableitung in Halbleitergehäusen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2022
Integrierte Schaltungsvorrichtung mit Wannenkontaktzellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Taiwan Semiconductor Manufacturing?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Taiwan Semiconductor Manufacturing vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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