Yangtze Memory Technologies Patente
🇨🇳 China
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
996
Patente
2018–2025
Anmeldejahre
8
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
996 gesamt| Patent | |||
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21.10.2021
Three-dimensional memory devices and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.11.2020
Anhängig
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21.10.2021
Three-Dimensional Memory Devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2020
Anhängig
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21.10.2021
Methods for forming three-dimensional memory devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2020
Anhängig
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21.10.2021
Three-dimensional memory devices and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.09.2020
Anhängig
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13.10.2021
Einheitliche Halbleiterbauelemente mit Prozessor und Heterogenen Speichern und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.09.2019
Anhängig
Vertretung
Gramm, Lins & Partner Patent- und Rechtsanwälte PartGmbB · Braunschweig
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07.10.2021
Three-dimensional memory device and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.03.2020
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30.09.2021
Staircase structure in three-dimensional memory device and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2020
Anhängig
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30.09.2021
Operation Method for 3D NAND Flash and 3D NAND Flash
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 23.03.2020
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30.09.2021
Three-dimensional memory device and method for manufacturing the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2020
Anhängig
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30.09.2021
Memory device and program operation thereof
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2021
Anhängig
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23.09.2021
Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2020
Anhängig
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23.09.2021
Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.03.2020
Anhängig
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23.09.2021
Methods and systems for semiconductor structure thickness measurement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2020
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23.09.2021
Memory device and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2020
Anhängig
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23.09.2021
Method for forming contact structures in three-dimensional memory devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.03.2020
Anhängig
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23.09.2021
Three-dimensional memory device and fabrication method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.03.2020
Anhängig
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16.09.2021
Systems and methods for semiconductor chip hole geometry metrology
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 13.03.2020
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16.09.2021
Three-Dimensional Memory Devices Having Two-Dimensional Materials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2020
Anhängig
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10.09.2021
Protection structures in semiconductor chips and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.03.2020
Anhängig
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10.09.2021
Three-dimensional memory device with source structure and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.03.2020
Anhängig
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02.09.2021
Systems having light source with extended spectrum for semiconductor chip surface topography metrology
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 24.02.2020
Anhängig
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02.09.2021
Systems and methods for semiconductor chip surface topography metrology
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 24.02.2020
Anhängig
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02.09.2021
Systems and methods for semiconductor chip surface topography metrology
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 24.02.2020
Anhängig
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02.09.2021
3d nand memory device and method of forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2020
Anhängig
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02.09.2021
Systems and methods for semiconductor chip surface topography metrology
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 24.02.2020
Anhängig
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02.09.2021
Memory device and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2020
Anhängig
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26.08.2021
Multi-division staircase structure of three-dimensional memory device and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.02.2020
Anhängig
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26.08.2021
Staircase structure for three-dimensional memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.02.2020
Anhängig
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26.08.2021
Method and system for scheduling semiconductor fabrication
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 21.02.2020
Anhängig
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26.08.2021
Methods for forming channel structures in three-dimensional memory devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.02.2020
Anhängig
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26.08.2021
Three-dimensional memory devices and fabrication methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.02.2020
Anhängig
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26.08.2021
Magnetic memory structure and device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2020
Anhängig
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25.08.2021
Vorausleseverfahren zur Multi-Pass-Programmierung eines Flash-Speichers
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 10.12.2018
Anhängig
Vertretung
Gramm, Lins & Partner Patent- und Rechtsanwälte PartGmbB · Braunschweig
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19.08.2021
Semiconductor Plug Having Etch-Resistant Layer in Three-Dimensional Memory Devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.02.2020
Anhängig
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19.08.2021
Memory including plurality of portions and used for reducing program disturbance and program method thereof
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 10.02.2020
Anhängig
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19.08.2021
Metal contamination test apparatus and method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.02.2020
Anhängig
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12.08.2021
Method of programming 3d memory device and related 3d memory device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.02.2020
Anhängig
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05.08.2021
Three-dimensional memory devices and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.01.2020
Anhängig
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05.08.2021
Three-dimensional memory devices and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.01.2020
Anhängig
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05.08.2021
Vertical Memory Devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.01.2020
Anhängig
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Wer vertritt Yangtze Memory Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Yangtze Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
623
Akustik, Musik & Datenspeicherung
301
Software & Datenverarbeitung
87
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
17
Elektronik & Schaltungstechnik
15
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
7
Steuerungs- & Regelungstechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Optik & Fototechnik
2
Elektrische Energietechnik
2
Kunststoff- & Polymertechnik
1
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
1