Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.825 gesamt| Patent | |||
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26.11.2003
Verfahren zur Abscheidung von Materialen auf Substraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.11.2003
Verfahren zur Reinigung einer Halbleiterbehandlungskammer mit Fluor
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.03.2001
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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20.11.2003
Methode und Vorrichtung zur Trennung Geladener Primär- und Sekundärteilchenstrahlen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 12.05.2003
Anhängig
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20.11.2003
Verfahren zum Ätzen eines Grabens in einer Silzium auf Isolator (soi) Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.04.2003
Anhängig
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20.11.2003
Zweipunkt-Phasensensitive Detektion
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 06.05.2003
Anhängig
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20.11.2003
Optisches Verfahren zum Nachweis von Verborgenen Defekten in Opaken Filmen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 06.05.2003
Anhängig
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19.11.2003
Verfahren und Gerät zur Säuberung von Teilen eines Beschichtungssytems oder zur Ätzung von Wafern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.02.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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19.11.2003
Perforierte Anode zum gleichmässigen Aufbringen einer Metallschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
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19.11.2003
Überwachung der Ausströmung aus einer Kammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.11.2003
Vorrichtung und Verfahren zum Steuern der einem Substrat Zugeführten Elektrischen Leistung Während eines Tauchvorgangs
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.04.2003
Anhängig
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13.11.2003
Roboter zur Handhabung von Halbleiterscheiben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.04.2003
Anhängig
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13.11.2003
Verfahren zum Ätzen von Siliziumnitrid-Spacern mit Hoher Selektivität zu Oxid in einer Kammer mit Plasma Hoher Dichte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.04.2003
Anhängig
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13.11.2003
Halogen-resistant, anodized aluminum for use in semiconductor processing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.04.2003
Anhängig
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12.11.2003
Retikeladapter für ein reaktives Ionenätzsystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.11.2003
Ionen-Implantationsgerät mit einem Vakuum-Kolben-Ausgleichssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.11.2003
Magnetisch gekoppelte Walze
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.11.2003
Waferüberprüfung mit einem Laserscanner unter Verwendung von Nichtlinearen Optischen Phänomenen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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06.11.2003
Substrattransfervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.04.2003
Anhängig
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05.11.2003
Verfahren zur Herstellung eines Beschichteten Prozesskammerbauteils
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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30.10.2003
Method and apparatus for tuning an rf matching network in a plasma enhanced semiconductor wafer processing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 31.03.2003
Anhängig
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30.10.2003
Verfahren zum Aetzen von Fotomasken
Metallurgie & Oberflächentechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 16.04.2003
Anhängig
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30.10.2003
Beschichtetes Siliziumkarbid-Cermet für ein Plasmareaktor
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.04.2003
Anhängig
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30.10.2003
Verringerung der Partikelerzeugung bei Sputterabscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.04.2003
Anhängig
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30.10.2003
Gemischte Frequenz-Hochtemperatur-Nitrid-Cvd Prozess
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.04.2003
Anhängig
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30.10.2003
Methods Used in Fabricating Gates in Integrated Circuit Device Structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.04.2003
Anhängig
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29.10.2003
Ausrichtung und Übergabeeichung mit unterschiedlichen Lochschatten und Ionenimplantierer mit E-Halter und Greifer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 14.04.2000
Erteilt am 29.10.2003
Vertretung
Cross, Rupert Edward Blount · London
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29.10.2003
Vorbereitung von Schleifartikeln zur Anwendung im chemisch-mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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29.10.2003
Vor-Polybeschichten von Glassubstraten
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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29.10.2003
Methode zur Herstellung Optischer Integrierter Schaltungen
Optik & Fototechnik
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29.10.2003
Icp-Fenster-Heizer mit Faraday-Schirm oder Schwebender Elektrode Angeordnet zwischen Icp-Spule und Icp-Fenster
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.10.2003
Lasergebohrten Oberflächen für Substratbehandlungskammern
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.04.2003
Anhängig
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23.10.2003
Abscheidung von Siliziumschichten für Flüssigkristallanzeigenvorrichtungen mit Aktiver Matrix
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.03.2003
Anhängig
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23.10.2003
Plasma processing chamber having magnetic assembly and method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.04.2003
Anhängig
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23.10.2003
Deposition of gate metallization and passivation layers for active matrix liquid crystal display (amlcd) applications
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.04.2003
Anhängig
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23.10.2003
Method and apparatus for wafer cleaning
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.04.2003
Anhängig
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22.10.2003
Vefahren zum Steuern einer Poliermaschine
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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16.10.2003
Homogeneous copper-tin alloy plating for enhancement of electro-migration resistance in interconnects
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.01.2003
Anhängig
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16.10.2003
Electroless deposition methods
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.04.2003
Anhängig
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15.10.2003
Pufferarbeitsstelle in einer chemisch-mechanischen Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.10.2003
Anwendung von modulierter induktiver Leistung und Vorspannungsleistung zur Reduzierung von Überhängen und zur Verbesserung der Bodenbeschichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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