Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.825 gesamt| Patent | |||
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29.01.2004
Electrochemical Processing Cell
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.07.2003
Anhängig
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28.01.2004
Verfahren zur Bearbeitung von Halbleitern
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.05.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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28.01.2004
Vorrichtung und Verfahren zum Überprüfen von Defekten auf einem Objekt
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.01.2004
Verfahren und Vorrichtung zum Plasmaätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.10.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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28.01.2004
Halbleitersubstratreinigungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.01.2004
Optimale Wärmebehandlungstechnik zur Steuerung von Mikrohohlräumenbildung und zur Selbst-Wärmebehandlungsverwaltung von Elektroplattiertem Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.01.2004
Verfahren zur Herstellung von gas- und flüssigkeitsundurchlässigen Schichten auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.06.2002
Anhängig
Vertretung
Schickedanz, Willi · Offenbach
Schickedanz, Willi · Offenbach
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21.01.2004
Verfahren und Vorrichtung zur Bildung von Metallschichten auf Substraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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15.01.2004
Verfahren zur Kontrolle einer Unterätzung Innerhalb eines Geätzten Profils mittels Otischer Reflexionsmessung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.06.2003
Anhängig
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15.01.2004
Verfahren zur Herstellung eines Flachen Übergangs von einem Feldeffekttransistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.07.2003
Anhängig
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15.01.2004
Verfahren und Vorrichtung zur Reduzierung der Gegenseitigen Verunreinigung der Spezies Wärend der Ionenimplantierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.07.2003
Anhängig
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14.01.2004
Ausrichtungstolerante Techniken für die Herstellung von Doppeldamaszen-Strukturen mit Kontaktlöchern und Opferätzmasken
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.01.2004
Vorrichtung zum Verringern von Teilchen-Rückständen in einer Halbleiter-Prozesskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.08.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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14.01.2004
Faradaykäfig mit Variabler Effizienz
Metallurgie & Oberflächentechnik
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08.01.2004
Abdichtbare Oberfläche, Verfahren und Vorrichtung
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 30.06.2003
Anhängig
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08.01.2004
Elektrochemische Kupferplattierung und Planarisierung Beim Einfügen eines Polymerbehandlungsschritts zwischen Gräben- und Volumenfüllungsschritten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.06.2003
Anhängig
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07.01.2004
Vorrichtung zur Verringerung der Verbiegung der Lagerflächen von Flüssigkeitslagern
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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07.01.2004
Induktivgekoppelte Plasmaquelle mit Steuerbarer Leistungsverteilung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.01.2004
RF-Plasmaquelle zur Materialbehandlung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.01.2004
Gepulste RF-Biasspannung für verbesserte Seitenwand-Deckung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.01.2004
Verfahren zum Planarisieren der Oberfläche eines Substrates
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.12.2003
Methode und System zur Echtzeit-Mikrolastkontrolle in Kritischen-Dimensions-Messungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2003
Anhängig
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31.12.2003
Verfahren zur Herstellung einer Gate-Struktur von einem Feldeffekttransistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2003
Anhängig
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31.12.2003
Mechanische Mehrrichtungsabtastung in einer Ionenimplantierungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2003
Anhängig
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18.12.2003
Von Aussen Angeregte Plasmaquelle mit Magnetischer Kontrolle der Ionenverteilung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.06.2003
Anhängig
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17.12.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden einer Isolierschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.12.2003
Erzeugung von Barrieren durch CVD aus neuartigen Prekursoren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.12.2003
Polierkissenabrichtscheibe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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17.12.2003
Sauerstoffangereicherte Cda-Modifikation eines Integrierten Cdo-Wäschers
Verfahrens- & Trenntechnik
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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17.12.2003
Verfahren zur Ätzung von Antireflektionsschichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.12.2003
Elektrodenanordnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.11.2000
Erteilt am 17.12.2003
Vertretung
Herrmann-Trentepohl, Werner, Dipl.-Ing · München
Herrmann-Trentepohl, Werner, Dipl.-Ing · München
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11.12.2003
Poliermittel-Band zum Chemisch Mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 30.05.2003
Anhängig
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11.12.2003
Kathodenstûnder F R einen Plasmaûtzreaktor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.12.2003
Verfahren zum Reinigen von Kammern für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und Vorrichtung mit Rückführung des Reinigungsgases
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.05.2003
Anhängig
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10.12.2003
Abscheidung amorpher Siliziumschichten bei niedrigen Temperaturen mittels CVD mit hoher Plasmadichte
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.07.2001
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
Boult Wade Tennant LLP · London
Boult Wade Tennant · London
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10.12.2003
Planarisierung von Substraten mittels Elektrochemisch-Mechanischem Polieren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.12.2003
Regelverfahren und Gerät zum Regeln eines Vakuumpumpe mit Veränderbarer Drehzahl
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Angemeldet am 13.05.2003
Anhängig
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04.12.2003
Geladene-Teilchen-Strahlsäule
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.05.2003
Anhängig
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04.12.2003
Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung von Änderungen im Prozess
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 22.05.2003
Anhängig
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03.12.2003
Verfahren zur elektrischen Vorspannung zur Verbesserung von Metallabcheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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