Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.825 gesamt| Patent | |||
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15.10.2003
Chemisch-mechanische Planarisiervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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15.10.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Endpunktbestimmung mit optischer Steuerung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.10.2003
Optische Steuerung in einem zweistufigen chemisch-mechanischen Polierverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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15.10.2003
Kontrolle der Substratbearbeitung mittels Reflektierter Strahlung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.10.2003
A method for measuring etch rtes during a release process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.10.2002
Anhängig
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09.10.2003
Verfahren zur Dampfphasenabscheidung mit Puls-Moduliertem Gasstrom
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.03.2003
Anhängig
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09.10.2003
Process window for gap-fill on very high aspect ratio structures using additives in low acid copper baths
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.01.2003
Anhängig
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08.10.2003
Verfahren und Vorrichtung zum geregelten Zuführen von Aufschlämmung zu einem Gebiet eines Poliergegenstandes
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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08.10.2003
Doppelte Ätzstoppschicht für Zwischenschicht-Kontaktloch
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.10.2003
Turbomolekularpumpe
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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08.10.2003
Verfahren zum Ätzen von Wolfram- oder Wolframnitrid-Gateelektroden in Halbleiterstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2003
Method, system and medium for controlling semiconductor wafer processes using critical dimension measurements
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 19.03.2003
Anhängig
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02.10.2003
Integriertes In-Situ Ätzverfahren Durchgeführt in einem Mehrkammer-Substratbehandlungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.03.2003
Anhängig
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02.10.2003
Tandem etch chamber plasma processing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.03.2003
Anhängig
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01.10.2003
Beschleunigte Plasmareinigung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.10.2003
Aufeinandereforgende Abscheidungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.09.2003
Verfahren zum Oberflächentexturieren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 24.02.2003
Anhängig
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25.09.2003
Anlage-Verbindungsvorrichtung zur Vorinstallation von einer Waferherstellungsanlage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.02.2003
Anhängig
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25.09.2003
Methods Used in Fabricating Gates in Integrated Circuit Device Structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2003
Anhängig
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24.09.2003
Adaptive Endpunkterkennung für chemisch-mechanisches Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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24.09.2003
Kammer zur Gleichmässigen Heizung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.09.2003
Ausrichtungsvorrichtung für ein Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.03.2003
Anhängig
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18.09.2003
Unitary Removable Shield Assembly
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.02.2003
Anhängig
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17.09.2003
Trägerplatte mit einer flexiblen Membran und einem Randpressring
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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17.09.2003
Steuerung mit geschlossenem Regelkreis zum Polieren von Halbleiterscheibe in einer chemisch-mechanische Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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12.09.2003
Methodologie Wiederholbarer Cds nach dem Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.09.2003
Leitfähiges vorspannendes Element zur Metallbeschichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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10.09.2003
Antireflexionsschicht aus Silizium-Nitrid
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.06.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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03.09.2003
Platte mit Polierkissen Hebevorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 29.09.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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03.09.2003
Schichtkeramik mit Mehrlagen-Elektroden und ihre Herstellung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.08.2003
Verfahren und Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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27.08.2003
Mit Phosphor dotierte Kupferschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.08.2003
Abscheidung von Wolframschichten aus W(CO)6
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.07.2001
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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27.08.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Aufhebung von Anomalien in Keimschichten aus Kupfer und zur Abstimmung der Grösse und des Aspektverhältnises
Metallurgie & Oberflächentechnik
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14.08.2003
Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung eines zu Geladenen Teilchen Empfindlichen Resists
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.01.2003
Anhängig
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14.08.2003
Artikel zur Anwendung in einer Halbleiterbehandlungskammer und Verfahren zu Seiner Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.01.2003
Anhängig
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14.08.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Chemischen Mechanischen Polieren mit einer Wirbelstrom-Überwachungsanlage
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 06.02.2003
Anhängig
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14.08.2003
Kontrolle der Kontaktlochherstellung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.02.2003
Anhängig
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14.08.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Aufdeckung von Defekten
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 04.02.2003
Anhängig
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14.08.2003
Überwachung des Filmwachstums mittels Auger-Elektronen-Spektroskopie zur Bestimmung der Filmdicke und der Chemischen Zusammensetzung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 04.02.2003
Anhängig
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