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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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6.825 gesamt
Patent
15.10.2003
Chemisch-mechanische Planarisiervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
15.10.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Endpunktbestimmung mit optischer Steuerung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.10.2003
Optische Steuerung in einem zweistufigen chemisch-mechanischen Polierverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
15.10.2003
Kontrolle der Substratbearbeitung mittels Reflektierter Strahlung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.10.2003
A method for measuring etch rtes during a release process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.10.2003
Verfahren zur Dampfphasenabscheidung mit Puls-Moduliertem Gasstrom
Metallurgie & Oberflächentechnik
09.10.2003
Process window for gap-fill on very high aspect ratio structures using additives in low acid copper baths
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.10.2003
Verfahren und Vorrichtung zum geregelten Zuführen von Aufschlämmung zu einem Gebiet eines Poliergegenstandes
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
08.10.2003
Doppelte Ätzstoppschicht für Zwischenschicht-Kontaktloch
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2003
Turbomolekularpumpe
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
08.10.2003
Verfahren zum Ätzen von Wolfram- oder Wolframnitrid-Gateelektroden in Halbleiterstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2003
Method, system and medium for controlling semiconductor wafer processes using critical dimension measurements
Software & Datenverarbeitung
02.10.2003
Integriertes In-Situ Ätzverfahren Durchgeführt in einem Mehrkammer-Substratbehandlungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2003
Tandem etch chamber plasma processing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.10.2003
Beschleunigte Plasmareinigung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.10.2003
Aufeinandereforgende Abscheidungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.09.2003
Verfahren zum Oberflächentexturieren
Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik
25.09.2003
Anlage-Verbindungsvorrichtung zur Vorinstallation von einer Waferherstellungsanlage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.09.2003
Methods Used in Fabricating Gates in Integrated Circuit Device Structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.09.2003
Adaptive Endpunkterkennung für chemisch-mechanisches Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Steuerungs- & Regelungstechnik
24.09.2003
Kammer zur Gleichmässigen Heizung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.09.2003
Ausrichtungsvorrichtung für ein Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.09.2003
Unitary Removable Shield Assembly
Metallurgie & Oberflächentechnik
17.09.2003
Trägerplatte mit einer flexiblen Membran und einem Randpressring
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
17.09.2003
Steuerung mit geschlossenem Regelkreis zum Polieren von Halbleiterscheibe in einer chemisch-mechanische Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
12.09.2003
Methodologie Wiederholbarer Cds nach dem Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.09.2003
Leitfähiges vorspannendes Element zur Metallbeschichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
10.09.2003
Antireflexionsschicht aus Silizium-Nitrid
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.09.2003
Platte mit Polierkissen Hebevorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
03.09.2003
Schichtkeramik mit Mehrlagen-Elektroden und ihre Herstellung
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
27.08.2003
Verfahren und Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
27.08.2003
Mit Phosphor dotierte Kupferschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2003
Abscheidung von Wolframschichten aus W(CO)6
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Aufhebung von Anomalien in Keimschichten aus Kupfer und zur Abstimmung der Grösse und des Aspektverhältnises
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.08.2003
Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung eines zu Geladenen Teilchen Empfindlichen Resists
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.08.2003
Artikel zur Anwendung in einer Halbleiterbehandlungskammer und Verfahren zu Seiner Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.08.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Chemischen Mechanischen Polieren mit einer Wirbelstrom-Überwachungsanlage
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
14.08.2003
Kontrolle der Kontaktlochherstellung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.08.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Aufdeckung von Defekten
Software & Datenverarbeitung
14.08.2003
Überwachung des Filmwachstums mittels Auger-Elektronen-Spektroskopie zur Bestimmung der Filmdicke und der Chemischen Zusammensetzung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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