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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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6.825 gesamt
Patent
12.07.2001
Low thermal budget metal oxide deposition for capacitor structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.07.2001
Auslegung einer Benetzungs-/Barriere-Schicht für verringerte Elektromigration bei Aluminiumverbindungsleitungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.07.2001
Plasmareaktor mit Trockener Reinigungsantenne und Verfahren hierfür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.07.2001
Verfahren zur Reduzierung topographieabhängigen Ladungseffekten in einem plasmaverstärkten Halbleiterbehandlungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.07.2001
Magnetron mit einem Kühlsystem für ein Substratbehandlungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.07.2001
Iridium- und Iridiumoxidelektroden für ferroelektrische Kondensatoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.07.2001
OMCVD zum Niederschlagen von Blei-Zirkonate-Titanate Schichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.06.2001
Herstellungsverfahrens-Kontrollemulator
Steuerungs- & Regelungstechnik
27.06.2001
Chemisch-mechanische Poliervorrichtung und -Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.06.2001
Hochtemperaturfilter
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.06.2001
Fokussier-Verfahren und -Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.06.2001
Verfahren und Gerät zur Überwachung von Halbleiterplättchen-Bearbeitungprozessen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.06.2001
Substratverarbeitungssystem und -verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.06.2001
Selbstionisiertes Plasma zum Sputtern von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.06.2001
Zweistufiges Aluminiumnitrid-Sputterverfahren für verbesserte Filmeigenschaften
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.06.2001
Selbstausrichtender kontaktloser Schutzring für eine Arbeitseinheit
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.06.2001
Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen Halbleiter Gegenstände
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2001
Vorrichtung sowie Verfahren zur Behandlung von Halbleitersubstraten
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2001
Verfahren zur In-Situ-Reinigung der Oberflächen einer Substratbearbeitungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.05.2001
Vorrichtung und Verfahren zum Abscheidung eines Werkstoffs auf ein Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2001
Verfahren zur Behandlung von Substratoberflächen welche Kupfer oder eine Kupferlegierung enthalten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2001
Mehrstufiger Aluminium-Abscheideprozess zum Füllen von Kontaktlöchern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2001
Ultraschallresonator zur Diskreinigung und Verfahren dafür
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2001
Elektronenstrahlsäule
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2001
Verfahren und Vorrichtung zur physikalischen Dampfabscheidung mit modulierter Spannungsversorgung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.05.2001
Erhöhung der Hafttung von niederschgeschlagen Material auf freiligenden Oberflächen in einer Behandlungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.05.2001
Integrierte Kontrolle einer kritischen Dimension
Optik & Fototechnik
16.05.2001
Plasma-Reinigungsschritt in einem Salizid-Verfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2001
Method and apparatus for ion implantation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2001
Metalloberflächenbehandlung durch Kavitierende Ultraschall-Erosion
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
09.05.2001
Rasterrad für Ionen-Implantierungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.05.2001
Vorrichtung zur Temperaturregelung in einer Halbleiterbehandlungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.05.2001
Array von Integrierten Systemen Bestehend aus einem Mikro-Elektronenstrahlapparat und einem Rastersondenmikroskop
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.05.2001
Apparatus for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.05.2001
Wafer holder and epitaxial growth device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2001
Verfahren und Gerät zur Erzeugung eines stabilen Plasmas
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.05.2001
Plasmazerstäubung mit schweren Gasen
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.04.2001
Sputtermagnetron mit zwei Rotationsdurchmessern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2001
Spritzenraumschild, das eine zuverlässige Plasmazündung fördert
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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