Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.825 gesamt| Patent | |||
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12.07.2001
Low thermal budget metal oxide deposition for capacitor structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.01.2001
Anhängig
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11.07.2001
Auslegung einer Benetzungs-/Barriere-Schicht für verringerte Elektromigration bei Aluminiumverbindungsleitungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.07.2001
Plasmareaktor mit Trockener Reinigungsantenne und Verfahren hierfür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.12.2000
Anhängig
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04.07.2001
Verfahren zur Reduzierung topographieabhängigen Ladungseffekten in einem plasmaverstärkten Halbleiterbehandlungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.07.2001
Magnetron mit einem Kühlsystem für ein Substratbehandlungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.10.2000
Anhängig
Vertretung
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
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04.07.2001
Iridium- und Iridiumoxidelektroden für ferroelektrische Kondensatoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.07.2001
OMCVD zum Niederschlagen von Blei-Zirkonate-Titanate Schichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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28.06.2001
Herstellungsverfahrens-Kontrollemulator
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 13.12.2000
Anhängig
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27.06.2001
Chemisch-mechanische Poliervorrichtung und -Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.06.2001
Hochtemperaturfilter
Metallurgie & Oberflächentechnik
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13.06.2001
Fokussier-Verfahren und -Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.06.2001
Verfahren und Gerät zur Überwachung von Halbleiterplättchen-Bearbeitungprozessen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.06.2001
Substratverarbeitungssystem und -verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.11.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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13.06.2001
Selbstionisiertes Plasma zum Sputtern von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.06.2001
Zweistufiges Aluminiumnitrid-Sputterverfahren für verbesserte Filmeigenschaften
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.06.2001
Selbstausrichtender kontaktloser Schutzring für eine Arbeitseinheit
Metallurgie & Oberflächentechnik
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13.06.2001
Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen Halbleiter Gegenstände
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.05.2001
Vorrichtung sowie Verfahren zur Behandlung von Halbleitersubstraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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30.05.2001
Verfahren zur In-Situ-Reinigung der Oberflächen einer Substratbearbeitungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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30.05.2001
Vorrichtung und Verfahren zum Abscheidung eines Werkstoffs auf ein Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.05.2001
Verfahren zur Behandlung von Substratoberflächen welche Kupfer oder eine Kupferlegierung enthalten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.05.2001
Mehrstufiger Aluminium-Abscheideprozess zum Füllen von Kontaktlöchern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.06.2000
Anhängig
Vertretung
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
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23.05.2001
Ultraschallresonator zur Diskreinigung und Verfahren dafür
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.05.2001
Elektronenstrahlsäule
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.05.2001
Verfahren und Vorrichtung zur physikalischen Dampfabscheidung mit modulierter Spannungsversorgung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2001
Erhöhung der Hafttung von niederschgeschlagen Material auf freiligenden Oberflächen in einer Behandlungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2001
Integrierte Kontrolle einer kritischen Dimension
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 29.06.2000
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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16.05.2001
Plasma-Reinigungsschritt in einem Salizid-Verfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.05.2001
Method and apparatus for ion implantation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.10.2000
Anhängig
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10.05.2001
Metalloberflächenbehandlung durch Kavitierende Ultraschall-Erosion
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.10.2000
Anhängig
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09.05.2001
Rasterrad für Ionen-Implantierungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.05.2001
Vorrichtung zur Temperaturregelung in einer Halbleiterbehandlungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.05.2001
Array von Integrierten Systemen Bestehend aus einem Mikro-Elektronenstrahlapparat und einem Rastersondenmikroskop
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.05.2000
Anhängig
Vertretung
WP Thompson · Liverpool
W.P. Thompson & Co · Liverpool
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03.05.2001
Apparatus for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.10.2000
Anhängig
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03.05.2001
Wafer holder and epitaxial growth device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.10.2000
Anhängig
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02.05.2001
Verfahren und Gerät zur Erzeugung eines stabilen Plasmas
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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02.05.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.10.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
patcare Patentanwälte Partnerschaft mbB · Oberhaching
Zusammenfassung
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02.05.2001
Plasmazerstäubung mit schweren Gasen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.04.2001
Sputtermagnetron mit zwei Rotationsdurchmessern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.04.2001
Spritzenraumschild, das eine zuverlässige Plasmazündung fördert
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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