Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
10.783 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
08.11.2007
WO2007127201
Verfahrens- & Trenntechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.04.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.11.2007
Buffer-layer treatment of mocvd-grown nitride structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.04.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.11.2007
Substrate processing chamber with dielectric barrier discharge lamp assembly
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.04.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.11.2007
Mehrzweckbehandlungskammer mit ausnehmbarer Kammerauskleidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.07.2001
Erteilt am 07.11.2007
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.11.2007
Selektiver Plasma-Neuoxidationsprozess mit Gepulster-Hf-Quellenleistung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.11.2007
Plasma-Gate-Oxidationsprozess mit Gepulster Hf-Quellenleistung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.11.2007
Kontrolle der Substratbearbeitung mittels reflektierter Strahlung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.11.2007
Kontrolle der Substratbearbeitung mittels reflektierter Strahlung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.11.2007
Method for forming silicon oxynitride materials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 08.02.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.11.2007
Neural network methods and apparatuses for monitoring substrate processing
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 16.04.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
31.10.2007
Halbleiterverarbeitungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 07.07.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
31.10.2007
Pvd-Kammer mit Drehbarem Substratsockel
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
31.10.2007
Ätzmittelbehandlungsverfahren für Substratflächen und Kammerflächen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
31.10.2007
Rohrkathode für die Verwendung bei einem Sputterprozess
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
31.10.2007
Metallisierung mittels dünner, mit Plasmaunterstützung abgeschiedener Impfschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.04.2006
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2007
An apparatus and a method for cleaning a dielectric film
Verfahrens- & Trenntechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.11.2006
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2007
Electrochemical processing with dynamic process control
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 21.12.2006
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2007
Apparatus and methods for chemical vapor deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.04.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2007
Process for forming cobalt-containing materials
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.04.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2007
Method and apparatus for fabricating a high dielectric constant transistor gate using a low energy plasma system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 09.03.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2007
Rf Powered Target For Increasing Deposition Uniformity in Sputtering Systems
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 05.02.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2007
Planarization of substrates at a high polishing rate using electrochemical mechanical polishing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 10.04.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.10.2007
A method to improve the ashing/wet etch damage resistance and integration stability of low dielectric constant films
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 08.12.2006
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.10.2007
Ball contact cover for copper loss reduction and spike reduction
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 01.11.2006
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.10.2007
Cluster tool for epitaxial film formation
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.04.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.10.2007
Method to improve the step coverage and pattern loading for dielectric films
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 30.03.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.10.2007
Silicon oxynitride gate dielectric formation using multiple annealing steps
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 30.03.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.10.2007
Reactive Sputtering Zinc Oxide Transparent Conductive Oxides Onto Large Area Substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.04.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.10.2007
Lichtunterstütztes Testen eines Optoelektronischen Moduls
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 04.04.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.10.2007
Vorrichtung zur Kalibrierung von Temperaturmessungen und zur Messung von elektrischen Strömen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 07.07.2000
Erteilt am 17.10.2007
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.10.2007
Infrarotheizelement und Vakuumkammer mit Substratheizung, insbesondere für Vakuumbeschichtungsanlagen
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.07.2004
Erteilt am 17.10.2007
Vertretung
Bockhorni, Josef · München
Bockhorni & Kollegen · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.10.2007
Bedampfervorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.10.2007
A method for adjusting substrate processing times in a substrate polishing system
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 04.01.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.10.2007
Chemical delivery apparatus for cvd or ald
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.03.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.10.2007
Cluster-Tool-Architektur zum Verarbeiten eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.10.2007
Method of direct plating of copper on a substrate structure
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.10.2006
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.10.2007
Method of selectively depositing a thin film material at a semiconductor interface
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.10.2006
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.10.2007
An apparatus and a method for electrochemical mechanical processing with fluid flow assist elements
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 07.12.2006
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.10.2007
Carbon precursors for use during silicon epitaxial firm formation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.03.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.10.2007
Method and apparatus for improving uniformity of large-area substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 07.03.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-Profil