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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
29.11.2007
Apparatus for fabricating large-surface area polycrystalline silicon sheets for solar cell application
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.11.2007
In situ cleaning of cvd system exhaust
28.11.2007
Vorrichtung und Verfahren zur Abscheidung eines Oxidfilms
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.11.2007
Ranged fault signatures for fault diagnosis
Software & Datenverarbeitung
15.11.2007
Vacuum processing chamber suitable for etching high aspect ratio features and components of same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.11.2007
Plasmareaktor mit Dynamisch Regulierbarem Plasmaquellenleistungsapplikator
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.11.2007
Adaptive Multivariate Fault Detection
Software & Datenverarbeitung
15.11.2007
Uv Assisted Thermal Processing
Medizintechnik & Gesundheit
14.11.2007
Vorrichtung und Verfahren zur Abscheidung einer Rutheniumschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.11.2007
Substratträger aus glaskeramischen Material
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.11.2007
Methods and apparatus for polishing an edge of a subtrate
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
08.11.2007
WO2007127201
Verfahrens- & Trenntechnik
08.11.2007
Buffer-layer treatment of mocvd-grown nitride structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.11.2007
Substrate processing chamber with dielectric barrier discharge lamp assembly
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
07.11.2007
Mehrzweckbehandlungskammer mit ausnehmbarer Kammerauskleidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.11.2007
Selektiver Plasma-Neuoxidationsprozess mit Gepulster-Hf-Quellenleistung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.11.2007
Plasma-Gate-Oxidationsprozess mit Gepulster Hf-Quellenleistung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.11.2007
Kontrolle der Substratbearbeitung mittels reflektierter Strahlung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.11.2007
Kontrolle der Substratbearbeitung mittels reflektierter Strahlung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
01.11.2007
Method for forming silicon oxynitride materials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.11.2007
Neural network methods and apparatuses for monitoring substrate processing
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.10.2007
Halbleiterverarbeitungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.10.2007
Pvd-Kammer mit Drehbarem Substratsockel
Metallurgie & Oberflächentechnik
31.10.2007
Ätzmittelbehandlungsverfahren für Substratflächen und Kammerflächen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.10.2007
Rohrkathode für die Verwendung bei einem Sputterprozess
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.10.2007
Metallisierung mittels dünner, mit Plasmaunterstützung abgeschiedener Impfschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.10.2007
An apparatus and a method for cleaning a dielectric film
Verfahrens- & Trenntechnik
25.10.2007
Electrochemical processing with dynamic process control
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.10.2007
Apparatus and methods for chemical vapor deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.10.2007
Process for forming cobalt-containing materials
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.10.2007
Method and apparatus for fabricating a high dielectric constant transistor gate using a low energy plasma system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.10.2007
Rf Powered Target For Increasing Deposition Uniformity in Sputtering Systems
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.10.2007
Planarization of substrates at a high polishing rate using electrochemical mechanical polishing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
A method to improve the ashing/wet etch damage resistance and integration stability of low dielectric constant films
Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
18.10.2007
Ball contact cover for copper loss reduction and spike reduction
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
18.10.2007
Cluster tool for epitaxial film formation
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.10.2007
Method to improve the step coverage and pattern loading for dielectric films
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
Silicon oxynitride gate dielectric formation using multiple annealing steps
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
Reactive Sputtering Zinc Oxide Transparent Conductive Oxides Onto Large Area Substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.10.2007
Lichtunterstütztes Testen eines Optoelektronischen Moduls
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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