Infineon Technologies Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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4.872 gesamt| Patent | |||
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02.03.2022
System und Verfahren zur Gestenerfassung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 22.06.2018
Erteilt am 02.03.2022
Vertretung
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02.03.2022
Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrats mit mindestens einem Via
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2016
Erteilt am 02.03.2022
Vertretung
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02.03.2022
Multi-Chip-Modul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.09.2019
Erteilt am 02.03.2022
Vertretung
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02.03.2022
Thermoresistive Mikrosensorvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 14.06.2019
Erteilt am 02.03.2022
Vertretung
Zusammenfassung
A thermoresistive micro sensor device is provided. The thermoresistive micro sensor device comprises:a semiconductor chip having an upper side and a lower side;at least one through hole, which runs through the semiconductor chip from the upper side to the lower side;one or more electrically conductive structures, wherein the middle section of each of the electrically conductive structures spans over the through hole at the upper side of the semiconductor chip;an electrically insulating arrangement configured for electrically insulating the one or more electrically conductive structures and the semiconductor chip from each other, wherein the through hole runs through the electrically insulating arrangement; anda contact arrangement comprising a plurality of contacts, wherein each of the plurality of contacts is electrically connected to one of the first end sections or to one of the second end sections, so that electrical energy, which is supplied to the contact arrangement, is fed to at least one of the electrically conductive structures in order to heat the respective electrically conductive structure, and so that an electrical resistance of one of the electrically conductive structures may be measured at the contact arrangement. |
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23.02.2022
Bodenplatte für ein Halbleitermodul und Verfahren zum Herstellen einer Bodenplatte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.08.2020
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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23.02.2022
Vorrichtung zur Vitalsignalerfassung mittels eines Millimeterwellenradarsensors
Medizintechnik & Gesundheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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23.02.2022
Antennenpackung mit Durchgangsstruktur und Ihr Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2022
Ladungsgesteuerteklemmschaltung für Mems-Ausleseschaltungen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 03.08.2021
Anhängig
Vertretung
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16.02.2022
Schaltvorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Schaltvorrichtung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2022
Bildsensor und Vorrichtung für einen Bildsensor
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2022
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.08.2020
Anhängig
Vertretung
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16.02.2022
Ultraschallverbindungsverfahren und -Anordnung mit Aktiven Heizen Und/oder Kühlen zwischen Zwei Verbindungsoperationen
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 07.03.2019
Erteilt am 16.02.2022
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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16.02.2022
Photo-Akustischer Gassensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 19.06.2019
Erteilt am 16.02.2022
Vertretung
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09.02.2022
Halbleitersubstratanordnung und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.08.2020
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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02.02.2022
Verfahren und Vorrichtung zur Laufzeitmessung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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26.01.2022
Verfahren, Vorrichtungen und System zur Autorisierung einer Dritten Partei
Software & Datenverarbeitung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 23.07.2020
Anhängig
Vertretung
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26.01.2022
Radargeräte und Verfahren für Radargeräte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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26.01.2022
Mems-Scanner-Mikrospiegel
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 10.10.2012
Erteilt am 26.01.2022
Vertretung
Jansen, Cornelis Marinus · Den Haag
V.O · Den Haag
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19.01.2022
Halbleiterbauelement mit Komplementär Dotierten Regionen und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Effiziente Digitale Verstärkungsimplementierung in Digitalen Mikrofonen
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.07.2021
Anhängig
Vertretung
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12.01.2022
Verfahren und Struktur für Sensoren auf Glas
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 10.07.2020
Anhängig
Vertretung
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12.01.2022
Vorrichtung mit Leistungstransistor und Gleichstromversorgungspfad und Verfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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12.01.2022
Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2020
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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05.01.2022
Mems-Wandler und Verfahren zum Betrieb davon
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 25.07.2019
Erteilt am 05.01.2022
Vertretung
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29.12.2021
Halbleiterbauelement mit Trench-Gate-Struktur und Eingelassener Abschirmungsregion und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.12.2021
Multipolymersensoranordnung mit Verwendung von Nfc
Medizintechnik & Gesundheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 22.05.2019
Erteilt am 29.12.2021
Vertretung
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22.12.2021
Leistungshalbleitermodulanordnung mit einem Temperatursensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.06.2020
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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22.12.2021
Chargenlöten von Verschiedenen Elementen in einem Leistungsmodul
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.06.2021
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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15.12.2021
Verfahren zur Herstellung von Integrierten Emitterelementen mit einem Optischen Filter
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 06.02.2019
Erteilt am 15.12.2021
Vertretung
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15.12.2021
Verfahren zur Herstellung eines Druckempfindlichen Transistors und Druckempfindlicher Feldeffekttransistor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.10.2018
Erteilt am 15.12.2021
Vertretung
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15.12.2021
Halbleiteranordnung mit Steuerbaren Halbleiterelementen
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 28.04.2017
Erteilt am 15.12.2021
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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08.12.2021
System und Verfahren zur Vitalsignalerfassung mit einem Millimeterwellenradarsensor
Medizintechnik & Gesundheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 16.01.2019
Erteilt am 08.12.2021
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
Zusammenfassung
A system includes a millimeter-wave radar sensor disposed on a circuit board, a plurality of antennas coupled to the millimeter-wave radar sensor and disposed on the circuit board, and a processing circuit coupled to the millimeter-wave radar sensor and disposed on the circuit board. The processing circuit is configured to determine vital signal information based on output from the millimeter-wave radar sensor. |
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24.11.2021
Verarbeitung von Radarsignalen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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17.11.2021
Dreidimensionaler Bildsensor mit Zweifrequenz-Flugzeit und Verfahren zur Messung der Objekttiefe
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 08.02.2019
Erteilt am 17.11.2021
Vertretung
Infineon Patent Department · München
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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10.11.2021
Halbleiterchip, Halbleiterschaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.11.2021
Gruppe-Iii-Nitrid-Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Gruppe-Iii-Nitrid-Basierten Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.11.2021
Hochfrequenzschaltvorrichtung mit Kompensation und Kompensationsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 01.04.2020
Erteilt am 10.11.2021
Vertretung
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10.11.2021
Vorrichtung und Verfahren zur Ereignisklassifizierung basierend auf Barometrischen Drucksensordaten
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 30.08.2018
Erteilt am 10.11.2021
Vertretung
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03.11.2021
Gruppe-Iii-Nitrid-Basierte Transistorvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.11.2021
Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung Desselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.01.2018
Erteilt am 03.11.2021
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
Zusammenfassung
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Wer vertritt Infineon Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Infineon Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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