Infineon Technologies Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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4.937 gesamt| Patent | |||
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27.06.2007
Magnetoresistiver Speicher und Verfahren zu Seinem Auslesen
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 22.11.2001
Erteilt am 27.06.2007
Vertretung
Kottmann, Heinz Dieter · München
Kottmann, Heinz Dieter · München
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27.06.2007
Verfahren und Vorrichtung zur Anpassung/Abstimmung von Signallaufzeiten auf Leitungssystemen oder Netzen zwischen integrierten Schaltungen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.01.2001
Erteilt am 27.06.2007
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
MÜLLER & HOFFMANN Patentanwälte · München
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27.06.2007
Echte Einphasentakt Flipflopschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.12.2005
Anhängig
Vertretung
Isarpatent · München
Reinhard - Skuhra - Weise & Partner · München
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21.06.2007
Method of making a contact in a semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.12.2006
Anhängig
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20.06.2007
Resistives Speicherelement mit Heizvorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.06.2007
Integrierte Halbleiterschaltung mit in einem Halbleiterchip eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 30.07.2001
Erteilt am 20.06.2007
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
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20.06.2007
Verfahren zur Kontaktierung eines Halbleiterbauelementes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.07.2000
Erteilt am 20.06.2007
Vertretung
Hermann, Uwe, Dipl.-Ing · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.06.2007
Verfahren und Vorrichtung zum adaptiven aktivieren oder deakti vieren der Koordination der Funk-Aktivitäten zweier Mobilfunk-Sende- und/oder -Empfangseinrichtungen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 14.03.2005
Erteilt am 20.06.2007
Vertretung
Graf Lambsdorff, Matthias · München
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20.06.2007
Vorrichtung zum Singulieren und Bonden von Halbleiterchips und Verfahren zum Singulieren und Bonden
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.06.2007
Resistiv Schaltender Halbleiterspeicher
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.09.2005
Anhängig
Vertretung
Jehle, Volker Armin · München
Jehle, Volker Armin · München
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13.06.2007
Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.01.2000
Erteilt am 13.06.2007
Vertretung
Gross, Felix · Berlin
Zedlitz, Peter, Dipl.-Inf · München
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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07.06.2007
3-Dimensionales Mehrchip-Modul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.10.2006
Anhängig
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06.06.2007
Leistungsmodul mit Zwei Substraten und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.04.2003
Erteilt am 06.06.2007
Vertretung
Schäfer, Horst · München
Schäfer, Horst · München
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06.06.2007
Integrierter Speicher mit wenigstens zwei Plattensegmenten
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 08.09.2000
Erteilt am 06.06.2007
Vertretung
Fischer, Volker · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.06.2007
Transparente Giessharzmasse für Smt-Fähige Led-Anwendungen mit Hoher Temperatur und Hohen Helligkeiten oder Leuchtstärken
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.08.2000
Erteilt am 06.06.2007
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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06.06.2007
Integrierte Schaltung für einen Mobilen Fernsehempfänger
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 11.07.2003
Erteilt am 06.06.2007
Vertretung
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06.06.2007
2T2C-Signalraumtestmodus unter Verwendung eines Resistiven Elements
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 11.11.2003
Erteilt am 06.06.2007
Vertretung
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31.05.2007
Multi-Fin-Bauelement-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer Multi-Fin-Bauelement-Anordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2006
Anhängig
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30.05.2007
Elektrische Antischmelzverbindung mit Externer Kapazität zur Programmierung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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24.05.2007
Semiconductor devices having complementary multiple-gate transistors with different gate dielectrics and methods of manufacture thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.11.2006
Anhängig
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23.05.2007
Testbarer Festwertspeicher für Datenspeicher-Redundanzlogik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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23.05.2007
Wärmedurchgangslöcher in einer Leiterplatte, um Wärme von oberflächenmontierten elektronischen Bauteilen weg durch die Leiterplatte zu leiten
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.06.2000
Erteilt am 23.05.2007
Vertretung
Karlsson, Leif Karl Gunnar · Stockholm
Hedberg, Sten Torsten · Stockholm
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23.05.2007
Steuerschaltung für Strombetriebsarten-Abwärtswandler
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 27.08.2004
Erteilt am 23.05.2007
Vertretung
Bickel, Michael · München
Bickel, Michael · München
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23.05.2007
Verfahren zur Kontaktierung eines Dotiergebiets eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.12.2001
Erteilt am 23.05.2007
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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23.05.2007
Verbindungssystem
Optik & Fototechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 15.03.2001
Erteilt am 23.05.2007
Vertretung
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18.05.2007
Method for printing contacts on a substrate
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.11.2006
Anhängig
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18.05.2007
Methods of fabricating semiconductor devices and structures thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.11.2006
Anhängig
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16.05.2007
Verfahrenher zur Herstellung einer Elektrodenanordnung zur Ladungsspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.02.2002
Erteilt am 16.05.2007
Vertretung
Barth, Stephan Manuel · München
Barth, Stephan Manuel · München
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16.05.2007
Halbleiterbauelement mit Integrierter Kapazitätsstruktur und Verfahren zu Dessenherstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2003
Erteilt am 16.05.2007
Vertretung
Graf Lambsdorff, Matthias · München
Graf Lambsdorff, Matthias · München
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10.05.2007
Low voltage differential signalling driver with pre-emphasis
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.11.2005
Anhängig
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09.05.2007
Mram-Anordnung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 23.01.2002
Erteilt am 09.05.2007
Vertretung
Kottmann, Heinz Dieter · München
Kottmann, Heinz Dieter · München
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09.05.2007
Halbleiterscheibeschale
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2001
Erteilt am 09.05.2007
Vertretung
Epping Hermann & Fischer · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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09.05.2007
Erregung in mikromechanischen Bauelementen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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09.05.2007
Erregung in mikromechanischen Bauelementen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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09.05.2007
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterspeicherbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.07.2000
Erteilt am 09.05.2007
Vertretung
Barth, Stephan Manuel · München
Barth, Stephan Manuel · München
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09.05.2007
Verfahren und Anordnung zur Verrigelung einer einem Spannungsgesteuerten Oszillator Zugeführten Steuerspannung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.08.2000
Erteilt am 09.05.2007
Vertretung
Karlsson, Leif Karl Gunnar · Stockholm
Johansson, Lars E · Gävle
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03.05.2007
Semiconductor chip with amorphous crack-stop layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.10.2005
Anhängig
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03.05.2007
Method of manufacture of encapsulated package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.10.2005
Anhängig
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03.05.2007
Wireless Wheel Speed Sensor
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 24.10.2006
Anhängig
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02.05.2007
MRAM-Anordnung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 06.09.2001
Erteilt am 02.05.2007
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
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Wer vertritt Infineon Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Infineon Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.981
Elektronik & Schaltungstechnik
799
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
723
Software & Datenverarbeitung
609
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
492
Akustik, Musik & Datenspeicherung
487
Optik & Fototechnik
188
Elektrische Energietechnik
101
Steuerungs- & Regelungstechnik
83
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
59
Metallurgie & Oberflächentechnik
54
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
49