Intel Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
26.648 gesamt| Patent | |||
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18.03.2026
Grössenänderung für Verbesserte Inferenz
Software & Datenverarbeitung
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Zusammenfassung
The lack of knowledge about a downstream consumer using a resized image can lead to poor inference quality of a machine learning model. Inference quality can be improved when the resizing algorithm to produce resized images closely matches the one used during training of the machine learning model. To achieve this technical task, a resizer can be made aware of downstream consumer information and apply a suitable resizing algorithm. In one scenario, the downstream consumer information is received as metadata from a downstream process. In another scenario, an optimal resizing option can be determined to maximize inference quality. In yet another scenario, a likely resizing option can be determined by assessing a filtering profile determined based on a known original image and a known resized image. |
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18.03.2026
Spannungsregler mit Sanftschaltsteuerung
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Status
Angemeldet am 10.07.2025
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
Disclosed are voltage regulator embodiments with dynamically adjustable soft-switching entry (e.g., ZCD) thresholds to efficiently manage entry into soft-switching under different load conditions. |
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18.03.2026
Verfahren, Vorrichtung und Herstellungsartikel zur Durchführung von In-Situ-Tests eines Systems in einer Verpackung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Zusammenfassung
Systems, apparatus, articles of manufacture, and methods are disclosed to perform infield testing of a system in a package. An example die includes transmit circuits to communicate via respective communication channels and control circuitry to cause a first one of the transmit circuits to send a first pattern over a first one of the communication channels. Additionally, the example control circuitry is to cause second ones of the transmit circuits to respectively send a second pattern over second respective ones of the communication channels, the second pattern being at least one of an inverse of the first pattern or identical to the first pattern. |
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18.03.2026
Verfahren und Vorrichtung zum Verpacken von Substraten mit Stapeln von Glasschichten mit Verbindungsbrücken
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.07.2025
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
Systems, apparatus, articles of manufacture, and methods for package substrates with stacks of glass layers including interconnect bridges are disclosed. An example substrate for an integrated circuit package includes: a first glass layer having a cavity defined therein; a second glass layer different from the first glass layer; and an interconnect bridge at least partially in the cavity. The interconnect bridge electrically couples a first semiconductor die to a second semiconductor die. |
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18.03.2026
Dünnfilmtransistoren mit Versenkter Kontaktmetallisierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Thin film transistors are described. An integrated circuit structure includes a gate electrode. A gate dielectric layer is on the gate electrode. A channel material layer is on the gate dielectric layer. A dielectric layer is over the channel material layer. Source or drain contacts are on the channel material layer. Each of the source or drain contacts includes a semiconductor material layer, a conductive liner within the semiconductor material layer, and a conductive fill within the conductive liner. One, two or all three of the semiconductor material layer, the conductive liner, or the conductive fill has an uppermost surface below an uppermost surface of the dielectric layer. |
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18.03.2026
Verfahren und Vorrichtung zur Stromversorgung durch Verpackungssubstrate mit Stapeln von Glasschichten mit Verschiedenen Wärmeausdehnungskoeffizienten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Systems, apparatus, articles of manufacture, and methods for power delivery through package substrates with stacks of glass layers having different coefficients of thermal expansion are disclosed. An example substrate for an integrated circuit package includes: a first glass layer having a first coefficient of thermal expansion (CTE); a second glass layer having a second CTE, the second CTE different from the first CTE; a conductive material extending through a first hole in the first glass layer and a second hole in the second glass layer; and a magnetic material between an inner wall of the first hole and the conductive material. |
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11.03.2026
Verwaltung Defekter Bitleitungen in Verbindung mit einem Speicherzugriff
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 22.06.2020
Erteilt am 11.03.2026
Vertretung
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11.03.2026
Fernspeicherung für auf Xpus- und Soc-Xpu-Plattformen Gehostete Hardware-Mikrodienste
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 21.10.2022
Erteilt am 11.03.2026
Vertretung
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11.03.2026
Robuster Niedrigleistungsmodus einer Plattform über Eingebettete Steuergerätebasierte Gesundheitsrichtlinie zur Korrektur Anomaler Computerleerlaufbedingungen
Software & Datenverarbeitung
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11.03.2026
Duale Metallsilizidstrukturen zur Herstellung Fortschrittlicher Integrierter Schaltungsstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.10.2018
Erteilt am 11.03.2026
Vertretung
HGF · München
HGF Limited · Den Haag
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11.03.2026
V2X-Kommunikation mit mehreren Funkzugangstechnologien (multi-Rat)
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.06.2018
Erteilt am 11.03.2026
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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11.03.2026
Verhinderung von Trust-Domain-Zugriff unter Verwendung von Speichereigentumsbits in Bezug auf Cache-Zeilen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 19.03.2020
Erteilt am 11.03.2026
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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11.03.2026
Systeme und Verfahren zur Datenschutzerhaltenden Messung des Grades der Einhaltung von Gesichtsmasken
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 22.09.2021
Erteilt am 11.03.2026
Vertretung
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11.03.2026
Opportunistische Späte Tiefenprüfung zur Verhinderung des Abwürgens bei sich Überlappenden Cache-Zeilen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 28.02.2022
Erteilt am 11.03.2026
Vertretung
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11.03.2026
Kompensationsverfahren in Systemen für Gemeinsame Kommunikation und Erfassung (jcas)
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 30.04.2024
Anhängig
Vertretung
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11.03.2026
Vorrichtung und Verfahren zur Beschleunigung der Datenstrukturwiederherstellung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 23.09.2019
Erteilt am 11.03.2026
Vertretung
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11.03.2026
Hochleistungslinsenantennensysteme
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2020
Erteilt am 11.03.2026
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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11.03.2026
Vereinheitlichte Programmierschnittstelle zur Ausführung von Wiedergekörnten Kacheln
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 22.09.2020
Erteilt am 11.03.2026
Vertretung
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04.03.2026
Verbinder mit Versetzter Stiftausrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.09.2021
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
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04.03.2026
In einer Leiterplatte Integrierte Antennen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 27.03.2017
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
Maucher Jenkins Patent- und Rechtsanwälte · Freiburg
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04.03.2026
Video-Codec-Gestützte Echtzeitvideoverbesserung unter Verwendung von Tiefenlernen
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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04.03.2026
System und Verfahren zur Umformung von Lüftergeräuschen in Elektronischen Vorrichtungen
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 23.09.2021
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
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04.03.2026
Befehle zur Vektormultiplikation von Signierten Wörtern mit Rundung
Software & Datenverarbeitung
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04.03.2026
Infrastrukturverwaltete Arbeitslastverteilung
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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04.03.2026
Aktivierungslogik für Flexible Konfiguration von Speichermoduldatenbreite
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 05.08.2022
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
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04.03.2026
Kontinuität von Vehicle-To-Everything-Sitzung und -Dienst in Fahrzeug-Edge-Computing-Systemen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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04.03.2026
Systeme und Verfahren zum Ausführen von Befehlen zur Konvertierung in das 16-Bit-Gleitkommaformat
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 08.10.2019
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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04.03.2026
Transistoranordnungen mit Programmierbaren Gates zur Schwellenspannungsabstimmung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.03.2026
Isa-Zugängliche Physikalische Unklonbare Funktion
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 25.08.2022
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
Zusammenfassung
Techniques for encrypting data using a key generated by a physical unclonable function (PUF) or a virtual PUF key are described. An apparatus according to the present disclosure may include decoder circuitry to decode an instance of a single instruction having a field for an opcode to indicate that execution circuitry is to encrypt at least encrypt secret information from an input data structure with either a physical unclonable function (PUF) generated encryption key or a virtual PUF key, bind the wrapped secret information to an identified target, update the input data structure, generate a MAC over the updated data structure, store the MAC in the input data structure to generate a wrapped output data structure, store the wrapped output data structure having the encrypted secret information and an indication of the target; |
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04.03.2026
Rechenoptimierungsmechanismus
Software & Datenverarbeitung
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04.03.2026
Vorrichtung, Verfahren und System zur Bereitstellung von Heterogenem Speicherschaltungsstapel
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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04.03.2026
Suchschleifentransformationsplanung für ein Tiefenlernmodell
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 26.04.2023
Anhängig
Vertretung
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04.03.2026
Vorrichtung und Verfahren zum Vorausladen von Daten mit Hinweisen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 23.11.2023
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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04.03.2026
Millimeterwellenkomponenten in einem Glaskern eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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04.03.2026
Fehlerkorrektur für Dynamische Daten in einem Zeilen- und Spaltenadressierbaren Speicher
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 16.12.2020
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
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04.03.2026
Technologien für Big Data Analytics Accelerator
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.08.2018
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
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04.03.2026
Rückseitenätzverfahren für Ultragleichförmigkeit von Frontend-Strukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.03.2026
Leistungsregelung einer Speichervorrichtung in einem Verbundenen Bereitschaftszustand
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 23.09.2021
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
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04.03.2026
Systeme und Verfahren zur Steuerung der Versorgungsspannung für Integrierte Schaltungen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 04.03.2022
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
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04.03.2026
Strukturen mit Zwei Durchgängen ohne Fehlausrichtung unter Verwendung einer Fotoabbildbaren Dielektrischen Aufbaufolie und Transparentes Substrat mit Stromloser Plattierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.12.2017
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
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Wer vertritt Intel?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Intel vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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