Intel Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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8.816 gesamt| Patent | |||
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17.12.2025
Dynamische Arbeitszykluszeitmittelwertbildungsspezifische Absorptionsrate und Leistungsdichteminderung der Menschlichen Belichtung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 02.04.2025
Anhängig
Vertretung
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17.12.2025
Metallisierungsstapel mit Selbstausgerichteten, Versetzten Metallleitungen und Ihre Herstellungsmethode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.07.2021
Erteilt am 17.12.2025
Vertretung
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17.12.2025
Verbindungsstrukturen für Integrierte Schaltungen mit Ultradünnen Metallchalkogenid-Barrierematerialien
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.09.2021
Erteilt am 17.12.2025
Vertretung
Zusammenfassung
Integrated circuit interconnect structures including an interconnect metallization feature with a barrier material comprising a metal and a chalcogen. Introduction of the chalcogen may improve diffusion barrier properties at a given barrier material layer thickness with increasing the barrier layer thickness. A barrier material, such as TaN, may be deposited at minimal thickness, and doped with a chalcogen before or after one or more fill materials are deposited over the barrier material. During thermal processing mobile chalcogen impurities may collect within regions within the barrier material to high enough concentrations for at least a portion of the barrier material to be converted into a metal chalcogenide layer. The metal chalcogenide layer may have greater crystallinity than a remainder of the barrier layer. |
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17.12.2025
Vias für Integrierte Schaltkreise und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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17.12.2025
Retimer-Mechanismen zur Verwaltung von Bandinternen Verbindungen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 05.02.2020
Erteilt am 17.12.2025
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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17.12.2025
Erweiterte Fehlererkennung für Ganzzahlige Einzelbefehle, Mehrfachdaten(simd)-Arithmetikoperationen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 10.01.2020
Erteilt am 17.12.2025
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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17.12.2025
Dynamisches Abhängigkeitsscoreboard für Überlappende Pixel von Grundformen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 18.03.2022
Erteilt am 17.12.2025
Vertretung
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17.12.2025
Zeitcodiertes Datenkommunikationsprotokoll, Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen und Empfangen eines Datensignals
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 17.09.2018
Erteilt am 17.12.2025
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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17.12.2025
Prozessoren mit Erweiterter Gleitkommareichweite, Verfahren, Systeme und Anweisungen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 14.12.2023
Erteilt am 17.12.2025
Vertretung
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17.12.2025
Selektive Leitfähige Kappe und Auskleidungsabscheidungsverfahren für Verbindungen und Kontaktstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.12.2025
Vergrabene Stromschiene mit einer Silizidschicht für Wannenvorspannung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.04.2022
Erteilt am 17.12.2025
Vertretung
Zusammenfassung
Embodiments described herein may be related to apparatuses, processes, and techniques related to well biasing using a buried power rail (BPR) within a circuit structure. Embodiments include using a silicide material between the BPR and a well, where the silicide material provides ohmic contact between the BPR and the well. Other embodiments may be described and/or claimed. |
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17.12.2025
Flächen- und Energieeffizienter Mehrfachpräziser Multiplikationsakkumulationseinheitsbasierter Prozessor
Software & Datenverarbeitung
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17.12.2025
Wechselstromgekoppelter Ultrabreitbandpuffer
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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17.12.2025
Multistream-Planung für Zeitempfindliche Vernetzung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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17.12.2025
Verpackungsarchitekturen mit Vertikal Gestapelten Chips mit Direktem Bonden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.12.2025
Kapillar-Unterfüllungsformulierungen mit Kohlenstoffnanoröhrchen, Behälter und Verfahren
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.12.2025
Flexible Musterprüfung für D2D-Verbindungswege
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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10.12.2025
Planare und 3D-Kondensatoren in einem Verbindungsbereich
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.12.2025
Verfahren und System für das Gesichtsauflösungs-Upsampling zur Bildverarbeitung
Software & Datenverarbeitung
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10.12.2025
Verarbeitung von Paketfragmenten
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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10.12.2025
Steuerung der Groben Pixelgrösse aus einem Schablonenpuffer
Software & Datenverarbeitung
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03.12.2025
Mobilität-Als-Dienst für Benutzererfahrungen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.11.2021
Erteilt am 03.12.2025
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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03.12.2025
Fin-End-Steckerstrukturen zur Herstellung einer Fortgeschrittenen Integrierten Schaltungsstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Systeme und Verfahren zur Durchführung von 16-Bit-Gleitkomma-Vektorpunktproduktanweisungen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 08.10.2019
Erteilt am 03.12.2025
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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03.12.2025
Zusammenführen von Fragmenten für Grobe Pixelschattierungen mit einem Gewichteten Mittelwert der Attribute von Dreiecken
Software & Datenverarbeitung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 07.11.2016
Erteilt am 03.12.2025
Vertretung
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03.12.2025
Verfahren und Vorrichtung zur Gemeinsamen Speichernutzung über ein Verteiltes Kohärentes Randrechnersystem Hinweg
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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03.12.2025
Halbleiterbauelemente mit Metallkontakten Einschliesslich Kristalliner Legierungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Firmware-Verwaltung auf Nft-Basis
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.12.2023
Erteilt am 03.12.2025
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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03.12.2025
Host-Speicher-Zertifikataustausch für Sicheren Zugriff auf Speicher und Registerraum
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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03.12.2025
Verfahren zur Herstellung einer Integrierten Optischen Packung
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 04.11.2022
Erteilt am 03.12.2025
Vertretung
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03.12.2025
Sondierung mit Dynamischem Teilbandbetrieb
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.04.2025
Anhängig
Vertretung
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03.12.2025
Dynamische Einrichtung auf Nichtverfügbarkeitsverwaltungsebene
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.04.2025
Anhängig
Vertretung
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03.12.2025
Verfahren und Architekturen für Hybrides Lot und Lötfreies Chipstapeln
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Gegossene Verbindungen in Brücken für Integrierte Schaltungspakete
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Einhaltung von Flottenemissionskontrollen, -Verteilung und -Begrenzung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 23.09.2021
Erteilt am 03.12.2025
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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03.12.2025
Verschachteltes Interposer-Paket für Ic-Chips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Systeme und Verfahren für Schaltungsentwurf in Abhängigkeit von Programmierbaren Maximalen Sperrschichttemperaturen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 29.06.2022
Erteilt am 03.12.2025
Vertretung
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26.11.2025
Systeme, Vorrichtungen und Verfahren zur Erzeugung eines Index nach Sortierreihenfolge und Umordnung von Elementen auf der Basis der Sortierreihenfolge
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 28.06.2019
Erteilt am 26.11.2025
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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26.11.2025
Systeme und Verfahren zur Wärmeverwaltung von Elektronischen Benutzervorrichtungen
Software & Datenverarbeitung
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Angemeldet am 22.09.2020
Erteilt am 26.11.2025
Vertretung
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26.11.2025
Rückseitige Stromversorgung unter Verwendung Leitfähiger Materialien mit Bevorzugter Kornausrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Intel?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Intel vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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