JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.069 gesamt| Patent | |||
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23.03.2016
Kupferfolie mit einem Träger
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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10.03.2016
Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 16.06.2015
Anhängig
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24.02.2016
Verfahren zur Herstellung von Emissionsarmem Wismut und Emissionsarmes Wismut
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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10.02.2016
Cu-Co-Si-Kupferlegierung für die Elektronik und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.02.2010
Erteilt am 10.02.2016
Vertretung
Banse & Steglich Patentanwälte PartmbB · München
Banse & Steglich · München
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10.02.2016
Verbindungshalbleiterwafer, Fotoelektrisches Umwandlungselement und Verfahren zur Herstellung eines Gruppe-Iii-V-Verbindungshalbleiter-Einkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2014
Anhängig
Vertretung
Jones, Helen M.M · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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04.02.2016
Backing plate with diffusion bonding of anticorrosive metal and mo or mo alloy and sputtering target-backing plate assembly provided with said backing plate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.07.2015
Anhängig
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28.01.2016
Sputtering target for forming magnetic thin film
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 18.06.2015
Anhängig
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06.01.2016
Verfahren zur Laugung von Gold aus Pyrithaltigem Golderz
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.04.2013
Anhängig
Vertretung
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30.12.2015
Method for processing copper-containing molybdenum ore
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 23.06.2015
Anhängig
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23.12.2015
Verbundstoff für eine Elektromagnetische Abschirmung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.05.2010
Erteilt am 23.12.2015
Vertretung
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10.12.2015
Copper chloride, cvd raw material, copper wiring film, and method for producing copper chloride
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 09.04.2015
Anhängig
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10.12.2015
Rare-earth thin-film magnet, process for producing same, and target for forming rare-earth thin-film magnet
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.03.2015
Anhängig
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03.12.2015
Metal foil for electromagnetic wave shielding, electromagnetic wave shielding member, and shielded cable
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.05.2014
Anhängig
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25.11.2015
Verfahren zur Trennung von Rhodium von Platin und/oder Palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.06.2009
Erteilt am 25.11.2015
Vertretung
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04.11.2015
Nickellegierungs-Sputtertarget, Nickellegierungs-Dünnschicht und Nickel-Silicid-Flim
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.03.2011
Erteilt am 04.11.2015
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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08.10.2015
Arsenic processing method and arsenic-containing compound
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.03.2015
Anhängig
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08.10.2015
Copper Or Copper Alloy Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2015
Anhängig
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07.10.2015
Cu-Co-Si-Zr-Legierungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.01.2012
Erteilt am 07.10.2015
Vertretung
Banse, Klaus-Dieter · München
Banse & Steglich Patentanwälte PartmbB · München
Banse & Steglich · München
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01.10.2015
Tantalum sputtering target and production method therefor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.03.2015
Anhängig
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01.10.2015
Sintered oxide body and sputtering target comprising said sintered oxide body
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.01.2015
Anhängig
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01.10.2015
Method for pre-treating gold ore
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.03.2015
Anhängig
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24.09.2015
Magnetic Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 13.03.2015
Anhängig
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24.09.2015
Tire, and method for manufacturing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.03.2015
Anhängig
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23.09.2015
Verfahren zur Herstellung von Ultrahochreines Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.04.2006
Erteilt am 23.09.2015
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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09.09.2015
Ni-Si-Co-Kupferlegierung für ein Elektronisches Material und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2011
Erteilt am 09.09.2015
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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09.09.2015
Körper mit einer Schichtstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.07.2012
Erteilt am 09.09.2015
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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09.09.2015
Kupferlegierung auf Cu-Co-Si-Basis für Elektronische Materialien und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.04.2011
Erteilt am 09.09.2015
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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03.09.2015
Method for manufacturing power device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.10.2014
Anhängig
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02.09.2015
Tantalsputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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02.09.2015
Verfahren zum Sammeln von Silber
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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19.08.2015
Elektronisches Element mit einer auf der Grundfläche Geformten Sperrschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2009
Erteilt am 19.08.2015
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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12.08.2015
Metallstoff zur Verwendung in Elektronischen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.07.2015
Oberflächenbehandeltes Plattiertes Material und Verfahren zur Herstellung davon sowie Elektronisches Bauteil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 05.07.2013
Anhängig
Vertretung
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23.07.2015
Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, printed wiring board, copper-clad laminate, laminate and method for producing printed wiring board
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.01.2015
Anhängig
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22.07.2015
Verfahren zur Rhodium-Gewinnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.03.2008
Erteilt am 22.07.2015
Vertretung
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09.07.2015
Process for producing low- -emission bismuth, and low- -emission bismuth
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.09.2014
Anhängig
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08.07.2015
Metallfolie mit Träger
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 10.03.2009
Erteilt am 08.07.2015
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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02.07.2015
Low- -emission bismuth and process for producing low- -emission bismuth
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.09.2014
Anhängig
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02.07.2015
High-purity copper or copper alloy sputtering target, and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.12.2014
Anhängig
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18.06.2015
Treated surface copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, electronic device, and printed wiring board manufacturing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.12.2014
Anhängig
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Metallurgie & Oberflächentechnik
833
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
400
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
277
Elektronik & Schaltungstechnik
207
Anorganische Chemie & Werkstoffe
199
Akustik, Musik & Datenspeicherung
91
Verfahrens- & Trenntechnik
56
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
13
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Optik & Fototechnik
9
Pharma & Biotechnologie
6