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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.069 gesamt
Patent
18.06.2015
Treated surface copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, electronic device, and printed wiring board manufacturing method
WO2015087941
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
11.06.2015
Method for manufacturing low-alpha-radiation bismuth and low-alpha-radiation bismuth
WO2015083405
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.06.2015
High purity cobalt chloride and manufacturing method therefor
WO2015083406
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
04.06.2015
Copper foil with carrier, laminate, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board
WO2015080227
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
03.06.2015
Verfahren zur Herstellung von Synthetischem Phosphatgestein
EP2878574
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
28.05.2015
Sputtering target for forming magnetic recording film and method for producing same
WO2015076190
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
28.05.2015
Copper alloy plate, and electronic component for large current applications and electronic component for heat dissipation applications each provided with same
WO2015075990
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.05.2015
Copper alloy plate having excellent electroconductivity, moldability, and stress relaxation properties
WO2015075994
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2015
Copper-titanium alloy for electronic component
WO2015072221
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.05.2015
Gewalzte Kupferfolie zur Graphenherstellung und Herstellungsverfahren für Graphen
EP2873744
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
20.05.2015
Sputtertarget aus Mangan-Legierung
EP1568796
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
14.05.2015
Copper alloy plate, and electronic part for heat dissipation use which is equipped with same
WO2015068420
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.05.2015
Metallfolienverbundstoff, Flexible Bestückte Leiterplatte Damit, Formkörper und Herstellungsverfahren für den Formkörper
EP2679384
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
13.05.2015
Ultradünne Kupferfolie, Herstellungsverfahren dafür und Ultradünne Kupferschicht
EP2871266
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
07.05.2015
Highly pure in and production method therefor
WO2015064201
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.04.2015
Oxide sintered body, oxide sputtering target and conductive oxide thin film with high refractive index, and method for producing oxide sintered body
WO2015059938
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
30.04.2015
Method for manufacturing high purity manganese and high purity manganese
WO2015060026
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.04.2015
Method for manufacturing high purity manganese and high purity manganese
WO2015060018
Metallurgie & Oberflächentechnik
09.04.2015
Tantalum Sputtering Target
WO2015050041
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.04.2015
Highly pure in and manufacturing method therefor
WO2015045754
Metallurgie & Oberflächentechnik
01.04.2015
Sputter-Target
EP2853617
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.03.2015
Copper Alloy Foil
WO2015041348
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.03.2015
Metallic sputtering target integrated with backing plate, and method for manufacturing same
WO2015037533
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.03.2015
Tantalum-Sputtertarget
EP2604718
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.03.2015
Ultrahochreiner Kupferbonddraht
EP2845915
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2015
Surface-treated metal material, carrier-attached metal foil, connector, terminal, laminated article, shield tape, shield material, printed wiring board, worked metal member, electronic device, and method for manufacturing printed wiring board
WO2015030209
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.03.2015
Copper foil provided with carrier, copper-clad laminated board, printed wiring board, electronic device, and method for manufacturing printed wiring board
WO2015030256
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.03.2015
Sintered body and amorphous film
WO2015029272
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
25.02.2015
Kupferfolienverbundstoff
EP2439063
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
19.02.2015
Copper alloy sheet having excellent conductivity and bending deflection factor
WO2015022789
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.02.2015
Process for manufacturing neodymium-iron-boron-based rare earth powder or sputtering target, neodymium-iron-boron-based rare earth powder or sputtering target, and neodymium-iron-boron-based thin film for rare earth magnet or manufacturing process therefor
WO2015019513
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
04.02.2015
Verfahren zum Eluieren und zur Rückgewinnung von durch Aktivkohle Adsorbiertem Gold und Silber
EP2832871
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
29.01.2015
Electronic component and process for producing same
WO2015012306
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.01.2015
Ytterbium-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung des Targets
EP2241649
Metallurgie & Oberflächentechnik
15.01.2015
Sputtering target and method for manufacturing same
WO2015004958
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
07.01.2015
Verfahren zur Gewinnung von auf Aktivkohle Absorbiertem Gold und Goldherstellungsverfahren damit
EP2821513
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
07.01.2015
Cu-Ni-Si-Co Kupferlegierung für ein Elektronisches Material und Herstellungsverfahren dafür
EP2484787
Metallurgie & Oberflächentechnik
31.12.2014
Halbleiterkristall aus Ii-Vi-Zusammensetzung und Photoelektrisches Umsetzungsfunktionselement
EP1416544
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2014
Gesinterter Indiumoxidkörper sowie Transparenter und Leitfähiger Indiumoxidfilm
EP2495224
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
18.12.2014
Copper foil with carrier, copper-clad laminate, printed wiring board, electronic device, and production method for printed wiring board
WO2014200106
Metallurgie & Oberflächentechnik

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