JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
1.069 gesamt| Patent | |||
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19.10.2016
Kupferfolienverbund, Formkörper und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 13.01.2012
Erteilt am 19.10.2016
Vertretung
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05.10.2016
Legierung auf Cu-Ni-Si-Basis für Elektronisches Material
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.09.2016
Oxide sintered body, and sputtering target comprising the oxide sintered body
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.02.2016
Anhängig
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28.09.2016
Leiterplatte und Verfahren zur deren Herstellung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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22.09.2016
Method of leaching copper from copper sulfide ore and method of evaluating iodine loss content of column leaching test of the copper sulfide ore
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.03.2016
Anhängig
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15.09.2016
Activated carbon regeneration method and gold recovery method
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.03.2016
Anhängig
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14.09.2016
Titan-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.02.2012
Erteilt am 14.09.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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01.09.2016
Oxide sintered body and sputtering target comprising oxide sintered body
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.02.2016
Anhängig
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31.08.2016
Hochreines Kupfer-Mangan-Legierungs-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.01.2013
Erteilt am 31.08.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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25.08.2016
Sputtering target for forming magnetic thin film
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.02.2016
Anhängig
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18.08.2016
Sputtering target and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.02.2016
Anhängig
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18.08.2016
Sputtering target and method for producing same
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.02.2016
Anhängig
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18.08.2016
Positive-electrode active material for lithium-ion cell, positive electrode for lithium-ion cell, lithium-ion cell, and method for manufacturing positive-electrode active material for lithium-ion cell
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.01.2016
Anhängig
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17.08.2016
Phosphorhaltige Kupferanode
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.10.2008
Erteilt am 17.08.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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27.07.2016
Sintersputtertarget aus Legierung auf Basis von Sb-Te
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 05.10.2007
Erteilt am 27.07.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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27.07.2016
Kupferlegierungsplatte, die Co und Si Enthält
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.03.2012
Erteilt am 27.07.2016
Vertretung
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06.07.2016
Verfahren zur Stromlosen Metallabscheidung und Halbleiterwafer mit Darauf Ausgebildeter Metallabscheidungsschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.03.2003
Erteilt am 06.07.2016
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30.06.2016
Rare earth thin film magnet and method for manufacturing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.12.2015
Anhängig
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30.06.2016
Positive electrode active material for lithium ion batteries and method for producing positive electrode active material for lithium ion batteries
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.11.2015
Anhängig
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30.06.2016
Method for recovering gold from activated carbon
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2015
Anhängig
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22.06.2016
Gesintertes Target und Verfahren zur Herstellung von Gesintertem Material
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 09.12.2008
Erteilt am 22.06.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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01.06.2016
Herstellungsverfahren für ein Aktives Positives Elektrodenmaterial für Lithiumionenbatterien und Aktives Positives Elektrodenmaterial für Lithium-Ionenbatterien
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2011
Erteilt am 01.06.2016
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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01.06.2016
Kupferfolie mit Behandelter Oberfläche, Kupferfolie mit Träger, Substrat, Harzsubstrat, Leiterplatte, Kupferkaschiertes Laminat und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.06.2016
Oberflächenbehandelte Kupferfolie, Kupferfolie mit Träger, Substrat, Harzsubstrat, Leiterplatte, Kupferkaschiertes Laminat und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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12.05.2016
Ito sputtering target and method for manufacturing same, ito transparent electroconductive film, and method for manufacturing ito transparent electroconductive film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.11.2015
Anhängig
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11.05.2016
Sputtertarget aus Kupferlegierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.12.2002
Erteilt am 11.05.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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06.05.2016
Rare earth thin-film magnet and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.10.2015
Anhängig
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04.05.2016
Mittel zur Vorbehandlung für Metallplattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.01.2001
Erteilt am 04.05.2016
Vertretung
Schwabe - Sandmair - Marx · München
SSM Sandmair · München
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04.05.2016
Metallfolie mit Träger
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 10.03.2009
Erteilt am 04.05.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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20.04.2016
Kupferfolie mit Träger, Verfahren zur Herstellung Davon, Kupferfolie mit Träger für Leiterplatte sowie Leiterplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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20.04.2016
Kupferfolienkomplex
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.06.2011
Erteilt am 20.04.2016
Vertretung
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14.04.2016
Niobium oxide sintered compact, sputtering target comprising sintered compact, and method for manufacturing niobium oxide sintered compact
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.09.2015
Anhängig
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13.04.2016
Sputtertarget auf Fe-Ai-Basis
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.04.2012
Erteilt am 13.04.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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07.04.2016
Master alloy for sputtering target and method for manufacturing sputtering target
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.09.2015
Anhängig
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07.04.2016
Cobalt Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.09.2015
Anhängig
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07.04.2016
Tungsten sputtering target and method for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.09.2015
Anhängig
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06.04.2016
Hochreines Kupfer-Mangan-Legierungs-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.09.2012
Erteilt am 06.04.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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31.03.2016
Titanium sputtering target and manufacturing method for same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.09.2015
Anhängig
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31.03.2016
Sputtering target for magnetic recording film formation and production method therefor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.09.2015
Anhängig
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31.03.2016
Sputtering target for magnetic recording film formation and production method therefor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.07.2015
Anhängig
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Metallurgie & Oberflächentechnik
833
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
400
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
277
Elektronik & Schaltungstechnik
207
Anorganische Chemie & Werkstoffe
199
Akustik, Musik & Datenspeicherung
91
Verfahrens- & Trenntechnik
56
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
13
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Optik & Fototechnik
9
Pharma & Biotechnologie
6