JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.069 gesamt| Patent | |||
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10.10.2018
Verfahren zur Herstellung von Calcium mit Hoher Reinheit
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.11.2012
Erteilt am 10.10.2018
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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10.10.2018
Metallstoff zur Verwendung in Elektronischen Bauteilen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.10.2012
Erteilt am 10.10.2018
Vertretung
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04.10.2018
Sputtering target, sputtering target production method, amorphous film, amorphous film production method, crystalline film, and crystalline film production method
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2017
Anhängig
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04.10.2018
Sputtering target and production method therefor
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.10.2017
Anhängig
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04.10.2018
Cylindrical sputtering target and method for manufacturing same
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.03.2018
Anhängig
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04.10.2018
Tantalum Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.01.2018
Anhängig
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04.10.2018
Metal strip material, slitting method, and measuring method for strip material meandering
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 09.03.2018
Anhängig
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04.10.2018
Copper or copper-alloy sheet, and traverse coil and production method therefor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.03.2018
Anhängig
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04.10.2018
Cu-Ni-Si-Based Copper Alloy Strip
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2018
Anhängig
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04.10.2018
Rolled Copper Foil
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.03.2018
Anhängig
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04.10.2018
Rolled copper foil for lithium ion battery current collector and lithium ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.02.2018
Anhängig
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04.10.2018
Cu-ni-si-based copper alloy strip and method for manufacturing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2018
Anhängig
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26.09.2018
Sputtering-Target aus einem Magnetischen Material
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 21.10.2010
Erteilt am 26.09.2018
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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13.09.2018
Vacuum-packaged product of high-purity metal and method for producing vacuum-packaged product
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.03.2018
Anhängig
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12.09.2018
Lithium Enthaltendes Übergangsmetalloxid-Target, Verfahren zur Herstellung Dieses Targets und Verfahren zum Herstellen einer Lithiumionen-Dünnschichtsekundärbatterie
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2007
Erteilt am 12.09.2018
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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12.09.2018
Positiv Aktives Elektrodenmaterial für eine Lithiumionenbatterie, Positivelektrode für eine Lithiumionenbatterie und Lithiumionenbatterie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.02.2011
Erteilt am 12.09.2018
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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29.08.2018
Sputtertarget mit Al-Te-Cu-Zr-Legierung und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.08.2018
Metallmaterial für ein Elektronisches Bauteil, Herstellungsverfahren dafür sowie Verbindungsendstück, Verbinder und Elektronisches Bauteil mit dem Metallmaterial für ein Elektronisches Bauteil
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.06.2013
Erteilt am 22.08.2018
Vertretung
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15.08.2018
Metallmaterial für ein Elektronisches Bauteil, Herstellungsverfahren dafür sowie Verbindungsendstück, Verbinder und Elektronisches Bauteil mit dem Metallmaterial für ein Elektronisches Bauteil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.06.2013
Erteilt am 15.08.2018
Vertretung
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15.08.2018
Sputtering-Target mit Wolframcarbid oder Titancarbid
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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12.07.2018
Treatment method for arsenic-containing copper mineral
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.01.2017
Anhängig
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11.07.2018
Kupferfolie um Graphene Herzustellen und Verfahren um Graphen Herzustellen mit Dieser Folie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.10.2012
Erteilt am 11.07.2018
Vertretung
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05.07.2018
Gas flow sputtering device, gas flow sputtering target, and method for producing sputtering target starting material
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 11.12.2017
Anhängig
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05.07.2018
Gas flow sputtering device, and method for producing sputtering target starting material
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 11.12.2017
Anhängig
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05.07.2018
Magnetic material sputtering target and method for manufacturing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 07.12.2017
Anhängig
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27.06.2018
Ti-Ta-Legierungssputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.03.2017
Anhängig
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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21.06.2018
Metal plate for circuit board, circuit board, power module, metal plate molded article, method for manufacturing circuit board
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.10.2017
Anhängig
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20.06.2018
Sputtertarget zur Herstellung eines Films aus Metallischem Glas und Herstellungsverfahren dafür
Verfahrens- & Trenntechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 04.11.2005
Erteilt am 20.06.2018
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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06.06.2018
Positiv Aktives Elektrodenmaterial für eine Lithiumionenbatterie, Positivelektrode für eine Lithiumionenbatterie und Lithiumionenbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.03.2011
Erteilt am 06.06.2018
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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30.05.2018
Verfahren zur Herstellung eines Aktiven Positiven Elektrodenmaterials für eine Lithiumionenbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.08.2011
Erteilt am 30.05.2018
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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30.05.2018
Zylinderförmiges Indiumsputtertarget und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2013
Erteilt am 30.05.2018
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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23.05.2018
Metallpulverpaste und Verfahren zur Herstellung davon
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 12.08.2014
Erteilt am 23.05.2018
Vertretung
Gill, Stephen Charles · London
Mewburn Ellis LLP · München
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17.05.2018
Metallic ore deposit prospecting method, resource development method, mining method, secondary copper sulfide production method, resource production method, mine development method, and boring method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 25.08.2017
Anhängig
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16.05.2018
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Wolframpulver
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.09.2010
Erteilt am 16.05.2018
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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09.05.2018
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Zinn
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.06.2006
Erteilt am 09.05.2018
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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02.05.2018
Tantal-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.10.2004
Erteilt am 02.05.2018
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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02.05.2018
Elektrolytische Kupferfolie und Negativelektrodenkollektor für eine Sekundärbatterie
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.03.2013
Erteilt am 02.05.2018
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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25.04.2018
Verfahren zur Herstellung eines Sputtertargets mit einer Ni-P-Legierung oder einer Ni-Pt-P-Legierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.04.2018
Einpresskontakt und Elektronische Komponente damit
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.01.2013
Erteilt am 25.04.2018
Vertretung
Gill, Stephen Charles · London
Mewburn Ellis LLP · München
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25.04.2018
Aktivmaterial einer Positiven Elektrode für eine Lithiumionenbatterie, Positive Elektrode für eine Lithiumionenbatterie und Lithiumionenbatterie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.07.2011
Erteilt am 25.04.2018
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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