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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.069 gesamt
Patent
15.05.2019
Verfahren zur Herstellung eines Hochreinen Kupfer-Mangan-Legierungs-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.05.2019
Silberplattierungsmaterial und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.05.2019
MOSI2-Heizelement und Verfahren zur Herstellung des Besagten Heizelements
Elektronik & Schaltungstechnik
01.05.2019
Kupfer-Titanlegierung für Elektronisches Bauteil
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.05.2019
Halbleiterwafer und Verfahren zum Polieren von Halbleiterwafern
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.05.2019
Gesintertes Oxidkompaktteil, Oxid-Sputtertarget und Oxiddünnschicht
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
01.05.2019
Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Kristallsubstrats
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.05.2019
Sputtering-Target für Hochreines Kupfer oder eine Legierung mit Hochreinem Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2019
Verfahren zur Synthetisierung von Gruppe Ii-Vi-Verbundhalbleiter-Polykristallen
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
24.04.2019
Lithium-Kobalt-Sinterkörper und unter Verwendung des Sinterkörpers Hergestelltes Sputtertarget, Herstellungsverfahren für Lithium-Kobaltoxid-Sinterkörper und aus Lithium-Kobaltoxid Geformte Dünnschicht
Anorganische Chemie & Werkstoffe
11.04.2019
Method for manufacturing surface-treated copper fine particle
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
04.04.2019
Gold leaching method and gold recovery method
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.03.2019
Sputtering target, method for producing laminated film, laminated film, and magnetic recording medium
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
28.03.2019
Sputtering target, manufacturing method for layered film, layered film, and magnetic recording medium
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
21.03.2019
Low-temperature-sinterable surface-treated copper microparticle manufacturing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
13.03.2019
Hochreine Ni-V-Legierung, Target Daraus, Dünner Film aus Hochreiner Ni-V-Legierung und Verfahren zur Herstellung von Hochreiner Ni-V-Legierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.02.2019
Positiv Aktives Elektrodenmaterial für Lithiumionenbatterien, Positivelektrode für Lithiumionenbatterien und Lithiumionenbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.02.2019
Verfahren zur Herstellung eines Positiven Elektrodenaktivmaterials für Lithiumionenbatterien
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2019
Wolfram Enthaltendes Molybdän-Disilizid Heizelement
Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik
23.01.2019
Sputtertarget mit Al-Te-Cu-Zr-Legierung und Verfahren zur Herstellung davon
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
23.01.2019
Galliumoxid-Zinkoxid-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung eines Transparenten Leitfähigen Films unter Verwendung des Targets
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
16.01.2019
Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenbehandeltes Metallpulvers
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
16.01.2019
Kupfer- oder einer Kupferlegierungsziel mit Argon oder Wasserstoff
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
02.01.2019
Elektronische Komponente aus Metallmaterial und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.12.2018
Lösung zur Stromlosen Vergoldung
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.12.2018
Kupferlegierung auf Cu-Si-Co-Basis für Elektronische Materialien und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2018
Kupferlegierungsstreifen auf Cu-Co-Si-Basis für ein Elektronenmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2018
Surface-treated copper foil, method for producing same, and copper-clad laminate
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.12.2018
Material für Positive Elektrode einer Lithiumsekundärbatterie und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.12.2018
Kupferpulver, Verfahren zur Herstellung von Kupferpulver und Verfahren zur Herstellung einer Festen Geformten Objekts
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
05.12.2018
Hochreines Wolframpentachlorid und Verfahren zur Synthese davon
Anorganische Chemie & Werkstoffe
05.12.2018
Verzinntes Material für Elektronisches Bauteil
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.11.2018
Anhydrisches Nickelchlorid und Verfahren zur Herstellung davon
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
28.11.2018
Sputtertarget zur Stabilisierung einer Zündung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.11.2018
Elektromagnetisches Abschirmmaterial und Prozess zum Herstellen von Elektromagnetischem Abschirmmaterial
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
28.11.2018
Metallmaterial für Elektronische Bauteile
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
22.11.2018
Metal plate for circuit board, metal plate molding for circuit board, circuit board, power module, and method for manufacturing power module
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
15.11.2018
Electrolytic copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, production method therefor, electronic device, and production method therefor
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
15.11.2018
Electrolytic copper foil, production method therefor, copper-clad laminate, printed wiring board, production method therefor, electronic device, and production method therefor
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
15.11.2018
Electrolytic copper foil, production method therefor, copper-clad laminate, printed wiring board, production method therefor, electronic device, and production method therefor
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik

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