JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.069 gesamt| Patent | |||
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15.05.2019
Verfahren zur Herstellung eines Hochreinen Kupfer-Mangan-Legierungs-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.09.2012
Erteilt am 15.05.2019
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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15.05.2019
Silberplattierungsmaterial und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.11.2014
Erteilt am 15.05.2019
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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08.05.2019
MOSI2-Heizelement und Verfahren zur Herstellung des Besagten Heizelements
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.05.2019
Kupfer-Titanlegierung für Elektronisches Bauteil
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.05.2019
Halbleiterwafer und Verfahren zum Polieren von Halbleiterwafern
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.05.2019
Gesintertes Oxidkompaktteil, Oxid-Sputtertarget und Oxiddünnschicht
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.05.2019
Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Kristallsubstrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.01.2011
Erteilt am 01.05.2019
Vertretung
Jones, Helen M.M · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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01.05.2019
Sputtering-Target für Hochreines Kupfer oder eine Legierung mit Hochreinem Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.09.2009
Erteilt am 01.05.2019
Vertretung
Bond, Christopher William · München
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24.04.2019
Verfahren zur Synthetisierung von Gruppe Ii-Vi-Verbundhalbleiter-Polykristallen
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.03.2011
Erteilt am 24.04.2019
Vertretung
Jones, Helen M.M · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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24.04.2019
Lithium-Kobalt-Sinterkörper und unter Verwendung des Sinterkörpers Hergestelltes Sputtertarget, Herstellungsverfahren für Lithium-Kobaltoxid-Sinterkörper und aus Lithium-Kobaltoxid Geformte Dünnschicht
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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11.04.2019
Method for manufacturing surface-treated copper fine particle
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 10.09.2018
Anhängig
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04.04.2019
Gold leaching method and gold recovery method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.06.2018
Anhängig
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28.03.2019
Sputtering target, method for producing laminated film, laminated film, and magnetic recording medium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 16.08.2018
Anhängig
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28.03.2019
Sputtering target, manufacturing method for layered film, layered film, and magnetic recording medium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 16.08.2018
Anhängig
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21.03.2019
Low-temperature-sinterable surface-treated copper microparticle manufacturing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 10.09.2018
Anhängig
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13.03.2019
Hochreine Ni-V-Legierung, Target Daraus, Dünner Film aus Hochreiner Ni-V-Legierung und Verfahren zur Herstellung von Hochreiner Ni-V-Legierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.09.2004
Erteilt am 13.03.2019
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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20.02.2019
Positiv Aktives Elektrodenmaterial für Lithiumionenbatterien, Positivelektrode für Lithiumionenbatterien und Lithiumionenbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.03.2011
Erteilt am 20.02.2019
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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20.02.2019
Verfahren zur Herstellung eines Positiven Elektrodenaktivmaterials für Lithiumionenbatterien
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.12.2011
Erteilt am 20.02.2019
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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30.01.2019
Wolfram Enthaltendes Molybdän-Disilizid Heizelement
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 10.03.2015
Erteilt am 30.01.2019
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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23.01.2019
Sputtertarget mit Al-Te-Cu-Zr-Legierung und Verfahren zur Herstellung davon
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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23.01.2019
Galliumoxid-Zinkoxid-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung eines Transparenten Leitfähigen Films unter Verwendung des Targets
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.06.2006
Erteilt am 23.01.2019
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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16.01.2019
Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenbehandeltes Metallpulvers
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 12.08.2014
Erteilt am 16.01.2019
Vertretung
Gill, Stephen Charles · London
Mewburn Ellis LLP · München
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16.01.2019
Kupfer- oder einer Kupferlegierungsziel mit Argon oder Wasserstoff
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.03.2017
Anhängig
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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02.01.2019
Elektronische Komponente aus Metallmaterial und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.12.2018
Lösung zur Stromlosen Vergoldung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.08.2005
Erteilt am 26.12.2018
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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26.12.2018
Kupferlegierung auf Cu-Si-Co-Basis für Elektronische Materialien und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.03.2012
Erteilt am 26.12.2018
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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19.12.2018
Kupferlegierungsstreifen auf Cu-Co-Si-Basis für ein Elektronenmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.03.2012
Erteilt am 19.12.2018
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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13.12.2018
Surface-treated copper foil, method for producing same, and copper-clad laminate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.04.2018
Anhängig
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12.12.2018
Material für Positive Elektrode einer Lithiumsekundärbatterie und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.12.2003
Erteilt am 12.12.2018
Vertretung
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12.12.2018
Kupferpulver, Verfahren zur Herstellung von Kupferpulver und Verfahren zur Herstellung einer Festen Geformten Objekts
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.01.2018
Anhängig
Vertretung
Gill, Stephen Charles · London
Mewburn Ellis LLP · München
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05.12.2018
Hochreines Wolframpentachlorid und Verfahren zur Synthese davon
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 13.01.2017
Anhängig
Vertretung
Gill, Stephen Charles · London
Mewburn Ellis LLP · München
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05.12.2018
Verzinntes Material für Elektronisches Bauteil
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.11.2018
Anhydrisches Nickelchlorid und Verfahren zur Herstellung davon
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.01.2017
Anhängig
Vertretung
Gill, Stephen Charles · London
Mewburn Ellis LLP · München
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28.11.2018
Sputtertarget zur Stabilisierung einer Zündung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.03.2017
Anhängig
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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28.11.2018
Elektromagnetisches Abschirmmaterial und Prozess zum Herstellen von Elektromagnetischem Abschirmmaterial
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.10.2009
Erteilt am 28.11.2018
Vertretung
Weickmann & Weickmann PartmbB · München
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28.11.2018
Metallmaterial für Elektronische Bauteile
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.09.2012
Erteilt am 28.11.2018
Vertretung
Gill, Stephen Charles · London
Mewburn Ellis LLP · München
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22.11.2018
Metal plate for circuit board, metal plate molding for circuit board, circuit board, power module, and method for manufacturing power module
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.05.2017
Anhängig
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15.11.2018
Electrolytic copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, production method therefor, electronic device, and production method therefor
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2018
Anhängig
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15.11.2018
Electrolytic copper foil, production method therefor, copper-clad laminate, printed wiring board, production method therefor, electronic device, and production method therefor
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2018
Anhängig
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15.11.2018
Electrolytic copper foil, production method therefor, copper-clad laminate, printed wiring board, production method therefor, electronic device, and production method therefor
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2018
Anhängig
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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