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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.069 gesamt
Patent
05.04.2018
Ore deposit exploration method, resource development method, mining method, secondary copper sulfide production method, resource production method, mine development method, and boring method
WO2018061559
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
05.04.2018
Method for estimating presence of metal compound, method for prospecting metal deposit, method for developing resources, method for mining, method for producing secondary copper sulfide, method for producing resources, method for developing mine, and method for boring
WO2018061561
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
05.04.2018
Surface treatment metal powder for laser sintering
WO2018062527
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
22.03.2018
Peptide binding to arsenic-containing mineral and use thereof
WO2018052134
Verfahrens- & Trenntechnik Organische Chemie
15.03.2018
Ferromagnetic Material Sputtering Target
WO2018047978
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.03.2018
Non-Magnetic Material-Dispersed Fe-Pt Sputtering Target
WO2018043680
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
07.03.2018
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Erbium, Hochreines Erbium, Sputtering-Target aus dem Hochreinen Erbium
EP2383354
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.02.2018
Indiumoxid-Gesinterter Körper, Transparenter und Leitfähiger Indiumoxidfilm und Verfahren zur Herstellung des Transparenten Leitfähigen Films
EP2428500
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
18.01.2018
Solder Alloy
WO2018012641
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
18.01.2018
Solder Alloy
WO2018012642
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.12.2017
Tantalsputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
EP3260572
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
14.12.2017
Virus composition and separation method using same
WO2017213152
Pharma & Biotechnologie
14.12.2017
A novel peptide and use thereof
WO2017213153
Organische Chemie Metallurgie & Oberflächentechnik
13.12.2017
Kupferfolie mit Träger, Laminat, Gedruckte Leiterplatte, Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Gedruckten Leiterplatte
EP3046400
Elektronik & Schaltungstechnik
29.11.2017
Titan-Sputtertarget
EP2634287
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.11.2017
Rare metal recovery method
WO2017199887
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.11.2017
Aus Sn oder einer Sn-Legierung Plattierter Film sowie Verbundmaterial damit
EP2484812
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
08.11.2017
Regenerationsverfahren für eine Sputtering-Tantalspule
EP2719793
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.11.2017
Hochreines Kupfer-Sputtertarget
EP2784174
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.10.2017
Rare earth thin film magnet and method for producing same
WO2017179422
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2017
Kupferfolie, Kupferfolie für Hochfrequenzschaltung, Trägerbefestigte Kupferfolie, Trägerbefestigte Kupferfolie für Hochfrequenzschaltung, Laminat, Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung
EP3232747
Elektronik & Schaltungstechnik
18.10.2017
Verfahren zur Herstellung eines gesinterten Targets aus einer Sb-Te Legierung
EP2264216
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
11.10.2017
Aus einer sinterungsresistenten Metalllegierung mit hohem Schmelzpunkt geformtes Target, Metallsilicid mit hohem Schmelzpunkt, Metallcarbid mit hohem Schmelzpunkt, Metallnitrid mit hohem Schmelzpunkt oder Metallborid mit hohem Schmelzpunkt, Verfahren zur Herstellung des Targets, Anordnung für eine Sputter-Target-Rückplatte und Herstellungsverfahren dafür
EP2806048
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
05.10.2017
Mg-ti-o sputtering target and production method therefor
WO2017170152
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2017
Method for recovering arsenic
WO2017170602
Anorganische Chemie & Werkstoffe
05.10.2017
Ferromagnetic Material Sputtering Target
WO2017170138
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2017
Izo sintered compact sputtering target and method for producing same
WO2017168797
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2017
Method for recovering gold from an ore or a refining intermediate containing gold
WO2017170960
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.09.2017
Oxide Sintered Compact
WO2017158928
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
20.09.2017
Metallisches Material für Elektronisches Bauteil, damit Hergestellte Anschlussklemme, Verbinder und Elektronisches Bauteil
EP2829637
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.09.2017
Rare-earth thin-film magnet and production process therefor
WO2017154653
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.09.2017
Wolfram-Sinterkörper-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung davon
EP2907891
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.09.2017
Magnetic film suitable for magnetic recording medium and method for producing same
WO2017150524
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
06.09.2017
Hochreines Ytterbium, Sputter-Target aus Hochreinem Ytterbium, Dünnfilm mit Hochreinem Ytterbium und Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Ytterbium
EP2204461
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.09.2017
Cu-Mn-Legierungs-Sputtertarget
EP2014787
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.08.2017
Kupferlegierung-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung davon
EP3211117
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
30.08.2017
Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
EP1652960
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.08.2017
Sputtering target for magnetic recording medium, and magnetic thin film
WO2017141557
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
24.08.2017
Sputtering target for magnetic recording medium, and magnetic thin film
WO2017141558
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
23.08.2017
Kupferfolie, Kupferkaschierte Laminatplatte, Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Übertragungskanals und Verfahren zur Herstellung einer Antenne
EP3199652
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik

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