NXP USA Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.629 gesamt| Patent | |||
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18.06.2025
Vorrichtungen, Systeme und Verfahren zur Ermöglichung eines Phasenschiebers
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.11.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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18.06.2025
Elektronische Vorrichtungen mit Antennen und Hf-Reflektoren und Verfahren zur Herstellung Solcher Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.11.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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11.06.2025
System und Verfahren zur Automatischen Id-Zuweisung für Can-Bus-Vorrichtungen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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11.06.2025
Verbesserung der Aufweckzeit einer Can-Vorrichtung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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11.06.2025
Aktualisierungsoperationen in Eingebetteten Dynamischen Direktzugriffsspeichern (drams)
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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11.06.2025
Adaptive Übergangszeitmessung in einer Asymmetrischen Halbbrücke
Elektrische Energietechnik
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04.06.2025
Stromkomparator
Elektronik & Schaltungstechnik
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04.06.2025
Elektronisches Gehäuse mit einer Batterie, die durch einen Gebogenen Leiterrahmen Befestigt Ist
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.11.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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04.06.2025
Schaltungschip mit Abgeschrägter Passivierungsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.06.2025
Verzögerungsregelschleife
Elektronik & Schaltungstechnik
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28.05.2025
Herstellung von Gestapelten Elektronischen Vorrichtungsgehäusen auf Plattenebene mit Geschlossenen Hohlräumen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.05.2025
Sndr-Verbesserung durch Optimale Auswahl von Dac-Element
Elektronik & Schaltungstechnik
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28.05.2025
Steuerung für einen Resonanzwandler
Elektrische Energietechnik
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28.05.2025
Steuerung für einen Resonanzwandler und Verfahren zum Betrieb eines Resonanzwandlers
Elektrische Energietechnik
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28.05.2025
Geformte Verpackungen mit Durchgussverbindungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.05.2025
Netzwerkschalter
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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21.05.2025
Verteilte Steuerung von Ungekoppelten Mehrphasigen Llc-Resonanzwandlern
Elektrische Energietechnik
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21.05.2025
Fehlerschnittstellenarchitektur in Sicherheitsrelevanten Systemen
Software & Datenverarbeitung
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21.05.2025
Datenverarbeitungssystem mit Sicherer Speicherteilung
Software & Datenverarbeitung
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21.05.2025
Kommunikationsnetzwerk, Verfahren und Vorrichtung zum Betrieb mit einem Verteilten Speicherraum
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
A communication network (401) for operating a distributed memory system (DMS) is described. The communication network (401) comprises a plurality of non-operating system (non-OS) embedded devices having at least one memory (390) wherein the at least one memory (390) of the plurality of non-OS embedded devices is configured to have a first portion of memory (310, 330, 350, 370) reserved for the non-OS embedded device and a second portion of memory (320, 340, 360, 380) reserved and available for at least one other non-OS embedded device from the plurality of non-OS embedded devices within the communication network to use. |
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21.05.2025
Pitchreduzierende Lötverbindung für Hf-Übergänge
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.11.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Zusammenfassung
A radio frequency (RF) transition mechanism between an integrated circuit (IC) package and an interposer circuit board includes elongated structures to reduce a distance between conductors. Pairs of electrical interconnect pads on the IC package and/or pairs of electrical interconnect pads on the interposer circuit board are elongated on a common axis. The reduced distance between conductors reduces insertion loss at frequencies of interest. |
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21.05.2025
Leistungsverwaltungsvorrichtung und -Verfahren
Software & Datenverarbeitung
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14.05.2025
Dynamischer Leistungsverstärker mit Externem Zwangsignal
Elektronik & Schaltungstechnik
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14.05.2025
Vorrichtungen und Verfahren mit Unabhängigen Modulationen eines Digitalen Taktsignals für Verschiedene Frequenzbereiche
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.01.2019
Erteilt am 14.05.2025
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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14.05.2025
Digitale Kalibrierungssysteme und -Verfahren für Mehrstufige Analog-Digital-Wandler
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.02.2020
Erteilt am 14.05.2025
Vertretung
Miles, John Richard · Romsey
Miles, John Richard · Romsey
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14.05.2025
System und Verfahren zur Datenerfassung
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 15.04.2020
Erteilt am 14.05.2025
Vertretung
Miles, John Richard · Romsey
Miles, John Richard · Romsey
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07.05.2025
Verfahren zur Herstellung eines Merkmals Reduzierter Grösse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.05.2025
Geschichtete Architektur zur Verwaltung der Gesundheit eines Elektronischen Systems und Verfahren zur Geschichteten Gesundheitsverwaltung
Software & Datenverarbeitung
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07.05.2025
Platzsparende Flip-Chip-Verbindungsgestaltung mit Underschiedlichen Säulengestaltungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.06.2022
Erteilt am 07.05.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
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07.05.2025
Speicherkonfiguration in einem Datenverarbeitungssystem
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 21.03.2023
Erteilt am 07.05.2025
Vertretung
Miles, John Richard · Romsey
Miles, John Richard · Romsey
Zusammenfassung
A System on Chip (SoC) includes a first core coupled to an interconnect; a second core coupled to the interconnect; a memory coupled to the interconnect and including a plurality of evenly sized partitions; and storage circuitry configured to store memory configuration information. The memory configuration information defines a memory configuration and is configured to indicate a series of swappable segments for each core of the SoC by indicating, for each core, a first number of partitions of the memory assigned to each of a first swappable segment and a second swappable segment for the core, the first swappable segment designated as an active segment and the second swappable segment designated as a first backup segment, and an enable indicator to indicate whether or not to assign the first number of partitions to a third swappable segment designated as a second backup segment. |
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07.05.2025
Systeme und Verfahren für Radar mit Synthetischer Apertur mit Vektorverarbeitung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Zusammenfassung
Embodiments are disclosed that for synthetic aperture radar (SAR) systems and methods that process radar image data to generate radar images using vector processor engines, such as single-instruction-multiple-data (SIMD) processor engines. The vector processor engines can be further augmented with accelerators that vectorize element selection thereby expediting memory accesses required for interpolation operations performed by the vector processor engines. |
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07.05.2025
Zum Betrieb mit Derselben Ausgabespannung Konfigurierte Mehrstufige Leistungsverstärker und Verstärkeranordnungen
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.12.2020
Erteilt am 07.05.2025
Vertretung
Miles, John Richard · Romsey
Miles, John Richard · Romsey
Zusammenfassung
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30.04.2025
Systeme und Verfahren zur Strommessung in Motorsteuerungsanwendungen
Elektrische Energietechnik
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30.04.2025
Steuerung für einen Resonanzwandler
Elektrische Energietechnik
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30.04.2025
Steuerung für einen Resonanzwandler
Elektrische Energietechnik
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30.04.2025
Speichersteuerung zur Implementierung von Teilweisen Schreibvorgängen mit Fehlersignalisierung
Software & Datenverarbeitung
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23.04.2025
Verpacktes Qfn-Halbleiterbauelement und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.11.2023
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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23.04.2025
Halbleiterbauelement mit Umgebender Bump-Metallisierung und Verfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A method of manufacturing a semiconductor device is provided. The method includes forming a first non-conductive layer over a top side a semiconductor die and patterning the first non-conductive layer to form an opening exposing a top surface of a bond of the semiconductor die. A metal trace of a redistribution layer is formed over a portion of the first non-conductive layer and exposed top surface of the bond pad. A surrounding bump metallization (SBM) structure is formed on a portion of the metal trace. The SBM structure includes a plurality of vertical metal wall segments surrounding a central opening. |
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23.04.2025
Analoger Multiplexer mit Strominjektionsbegrenzung
Elektronik & Schaltungstechnik
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23.04.2025
Schleifenverstärkungskompensation eines Verschachtelten Hochsetzstellers unter Verwendung der Zykluszeit
Elektrische Energietechnik
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Wer vertritt NXP USA?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die NXP USA vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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