NXP USA Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.545 gesamt| Patent | |||
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28.05.2025
Herstellung von Gestapelten Elektronischen Vorrichtungsgehäusen auf Plattenebene mit Geschlossenen Hohlräumen
EP4560685
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.05.2025
Geformte Verpackungen mit Durchgussverbindungen
EP4560699
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.05.2025
Verteilte Steuerung von Ungekoppelten Mehrphasigen Llc-Resonanzwandlern
EP4492662
Elektrische Energietechnik
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21.05.2025
Fehlerschnittstellenarchitektur in Sicherheitsrelevanten Systemen
EP4557099
Software & Datenverarbeitung
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21.05.2025
Datenverarbeitungssystem mit Sicherer Speicherteilung
EP4557137
Software & Datenverarbeitung
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21.05.2025
Pitchreduzierende Lötverbindung für Hf-Übergänge
EP4557504
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.11.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Zusammenfassung
A radio frequency (RF) transition mechanism between an integrated circuit (IC) package and an interposer circuit board includes elongated structures to reduce a distance between conductors. Pairs of electrical interconnect pads on the IC package and/or pairs of electrical interconnect pads on the interposer circuit board are elongated on a common axis. The reduced distance between conductors reduces insertion loss at frequencies of interest. |
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21.05.2025
Leistungsverwaltungsvorrichtung und -Verfahren
EP4557134
Software & Datenverarbeitung
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21.05.2025
Kommunikationsnetzwerk, Verfahren und Vorrichtung zum Betrieb mit einem Verteilten Speicherraum
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Zusammenfassung
A communication network (401) for operating a distributed memory system (DMS) is described. The communication network (401) comprises a plurality of non-operating system (non-OS) embedded devices having at least one memory (390) wherein the at least one memory (390) of the plurality of non-OS embedded devices is configured to have a first portion of memory (310, 330, 350, 370) reserved for the non-OS embedded device and a second portion of memory (320, 340, 360, 380) reserved and available for at least one other non-OS embedded device from the plurality of non-OS embedded devices within the communication network to use. |
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14.05.2025
System und Verfahren zur Datenerfassung
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Status
Angemeldet am 15.04.2020
Erteilt am 14.05.2025
Vertretung
Miles, John Richard · Romsey
Miles, John Richard · Romsey
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14.05.2025
Dynamischer Leistungsverstärker mit Externem Zwangsignal
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14.05.2025
Digitale Kalibrierungssysteme und -Verfahren für Mehrstufige Analog-Digital-Wandler
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Status
Angemeldet am 12.02.2020
Erteilt am 14.05.2025
Vertretung
Miles, John Richard · Romsey
Miles, John Richard · Romsey
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14.05.2025
Vorrichtungen und Verfahren mit Unabhängigen Modulationen eines Digitalen Taktsignals für Verschiedene Frequenzbereiche
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Status
Angemeldet am 09.01.2019
Erteilt am 14.05.2025
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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07.05.2025
Speicherkonfiguration in einem Datenverarbeitungssystem
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Status
Angemeldet am 21.03.2023
Erteilt am 07.05.2025
Vertretung
Miles, John Richard · Romsey
Miles, John Richard · Romsey
Zusammenfassung
A System on Chip (SoC) includes a first core coupled to an interconnect; a second core coupled to the interconnect; a memory coupled to the interconnect and including a plurality of evenly sized partitions; and storage circuitry configured to store memory configuration information. The memory configuration information defines a memory configuration and is configured to indicate a series of swappable segments for each core of the SoC by indicating, for each core, a first number of partitions of the memory assigned to each of a first swappable segment and a second swappable segment for the core, the first swappable segment designated as an active segment and the second swappable segment designated as a first backup segment, and an enable indicator to indicate whether or not to assign the first number of partitions to a third swappable segment designated as a second backup segment. |
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07.05.2025
Systeme und Verfahren für Radar mit Synthetischer Apertur mit Vektorverarbeitung
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Zusammenfassung
Embodiments are disclosed that for synthetic aperture radar (SAR) systems and methods that process radar image data to generate radar images using vector processor engines, such as single-instruction-multiple-data (SIMD) processor engines. The vector processor engines can be further augmented with accelerators that vectorize element selection thereby expediting memory accesses required for interpolation operations performed by the vector processor engines. |
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07.05.2025
Zum Betrieb mit Derselben Ausgabespannung Konfigurierte Mehrstufige Leistungsverstärker und Verstärkeranordnungen
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Status
Angemeldet am 07.12.2020
Erteilt am 07.05.2025
Vertretung
Miles, John Richard · Romsey
Miles, John Richard · Romsey
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07.05.2025
Platzsparende Flip-Chip-Verbindungsgestaltung mit Underschiedlichen Säulengestaltungen
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Status
Angemeldet am 30.06.2022
Erteilt am 07.05.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
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07.05.2025
Verfahren zur Herstellung eines Merkmals Reduzierter Grösse
EP4550389
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.05.2025
Geschichtete Architektur zur Verwaltung der Gesundheit eines Elektronischen Systems und Verfahren zur Geschichteten Gesundheitsverwaltung
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30.04.2025
Systeme und Verfahren zur Strommessung in Motorsteuerungsanwendungen
EP4546641
Elektrische Energietechnik
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30.04.2025
Steuerung für einen Resonanzwandler
EP4546634
Elektrische Energietechnik
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30.04.2025
Steuerung für einen Resonanzwandler
EP4546633
Elektrische Energietechnik
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30.04.2025
Speichersteuerung zur Implementierung von Teilweisen Schreibvorgängen mit Fehlersignalisierung
EP4481571
Software & Datenverarbeitung
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23.04.2025
Signalverarbeitung und -Umsetzung
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Status
Angemeldet am 03.10.2019
Erteilt am 23.04.2025
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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23.04.2025
Signaltreiberschaltung
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Status
Angemeldet am 11.08.2023
Erteilt am 23.04.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
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23.04.2025
Schleifenverstärkungskompensation eines Verschachtelten Hochsetzstellers unter Verwendung der Zykluszeit
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23.04.2025
Verpacktes Qfn-Halbleiterbauelement und Verfahren
EP4542639
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.11.2023
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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23.04.2025
Halbleiterbauelement mit Umgebender Bump-Metallisierung und Verfahren dafür
EP4542644
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A method of manufacturing a semiconductor device is provided. The method includes forming a first non-conductive layer over a top side a semiconductor die and patterning the first non-conductive layer to form an opening exposing a top surface of a bond of the semiconductor die. A metal trace of a redistribution layer is formed over a portion of the first non-conductive layer and exposed top surface of the bond pad. A surrounding bump metallization (SBM) structure is formed on a portion of the metal trace. The SBM structure includes a plurality of vertical metal wall segments surrounding a central opening. |
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23.04.2025
Analoger Multiplexer mit Strominjektionsbegrenzung
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16.04.2025
Netzwerkvorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Vorrichtung in einem Netzwerk
EP4539396
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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16.04.2025
Schaltungsmodule mit in einem Einkapselungsmittel Eingebetteten Leiterrahmenanschlüssen und Verfahren zur Herstellung Solcher Schaltungsmodule
EP4539110
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.04.2025
System auf einem Chip (soc) mit einem Niederstrombetriebsmodus
EP4538830
Software & Datenverarbeitung
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Zusammenfassung
In an integrated circuit, a first always on (AON) domain generates an isolation signal to enter standby mode. A switchable power domain propagates the isolation signal. A voltage level detector outputs an indicator which indicates whether a voltage of the switchable power supply is above or below a voltage threshold. An isolation wrapper circuit includes a pass-through latch selectively enabled based on the output of the voltage level detector. The pass-through latch receives the propagated isolation signal and provides a value of the propagated isolation signal at its output while enabled, but maintains a latched value at its output, regardless of changes in value of the propagated isolation signal, while disabled. The wrapper circuit also includes an isolation circuit which receives signals from circuitry within the switchable power domain and selectively isolates the received signals from a second AON power domain based on the output of the pass-through latch. |
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09.04.2025
Phasen-Digital-Wandler
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Status
Angemeldet am 21.08.2020
Erteilt am 09.04.2025
Vertretung
Miles, John Richard · Romsey
Miles, John Richard · Romsey
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09.04.2025
Halbleiter-Package mit Isolierender Trennwand
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Status
Angemeldet am 06.02.2017
Erteilt am 09.04.2025
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
Pomper, Till · Toulouse
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09.04.2025
Integration von Multimodalen Transistoren mit Transistorherstellungssequenz
EP4535958
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.04.2025
Kollisionsverhütungssystem und -Verfahren für ein Fahrzeug
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09.04.2025
Verstärkervorrichtung mit Abstimmbarem Element und Verfahren dafür
EP4535659
Elektronik & Schaltungstechnik
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09.04.2025
Verpacktes Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP4535421
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 18.09.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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09.04.2025
Mehrstufige Leistungsverstärker und Vorrichtungen mit Niederspannungstreiberstufen
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02.04.2025
Steuerung von Mehrphasigen Gekoppelten Llc-Resonanzwandlern
EP4478597
Elektrische Energietechnik
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Zusammenfassung
Disclosed is a multi-phase coupled-LLC, CLLC, resonant converter, and controller therefor, the converter having a plurality of primary-side LLC circuits, each comprising a series-arrangement of a capacitance and two inductances between a respective input and a common node, wherein each input is switchable between a first supply voltage level and a second supply voltage level, the controller comprising: a hysteretic controller; and a finite state machine; wherein the hysteretic controller is configured to trigger a change of state of the FSM in response to a voltage level of a resonant capacitor of a one of the LLC circuits crossing a trigger voltage level; and wherein the FSM is configured to change between a plurality of states, wherein each state corresponds to a different combination of states for each of the LLC circuits of the multiphase CLLC. Corresponding methods are also disclosed. |
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02.04.2025
Integrierte Schaltung mit Dielektrischer Schicht mit Selektiv Implantierten, Stress-Härtbaren Dotierungsmitteln
EP4531086
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt NXP USA?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die NXP USA vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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