NXP USA Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.629 gesamt| Patent | |||
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03.09.2025
Regler mit Geringem Ausall
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektrische Energietechnik
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27.08.2025
Tastverhältnissteuerung für Reduzierten Dynamischen Stromverbrauch
Elektronik & Schaltungstechnik
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27.08.2025
Sender-Empfänger-Schaltung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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27.08.2025
Sender-Empfänger-Schaltung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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27.08.2025
Ringbasierte Anpassungsnetzwerke und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
An electronic device may include semiconductor wafer including a semiconductor substrate and multiple layers on the semiconductor substrate. The multiple layers may include metal layers and dielectric layers forming a circuit and an on-chip pad configured to receive a signal. The device may include a ring-based matching network and a wire trace. The network may include one or more rings arranged within the multiple layers and extending around the on-chip pad to provide a selected impedance compensation to the received signal to produce a compensated signal. Each ring may have a selected width and a selected spacing relative to one or more of the on-chip pad or another ring. The wire trace may be configured to couple the on-chip pad to the circuit to provide the compensated signal. In some embodiments, one of the rings may be connected to or may be capacitively coupled to the on-chip pad. |
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27.08.2025
Selbstdiagnosesystem für Drahtlose Sender-Empfänger mit mehreren Antennen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.04.2022
Erteilt am 27.08.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
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27.08.2025
Halbleiteranordnung mit Leitstruktur und Verfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.04.2022
Erteilt am 27.08.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
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27.08.2025
Elektronische Vorrichtungen mit Seitenwandantennen und Verfahren zur Herstellung Solcher Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.08.2025
Vorrichtungsverpackungen mit Teilweise Geformten Verbindern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.08.2025
Mikroelektronische Module mit Thermischen Erweiterungsstufen und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.06.2019
Erteilt am 20.08.2025
Vertretung
Miles, John Richard · Romsey
Lee, Candice Jane · Redhill
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13.08.2025
Kompaktes Dreiwege-Doherty-Verstärkermodul
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.08.2020
Erteilt am 13.08.2025
Vertretung
Miles, John Richard · Romsey
Miles, John Richard · Romsey
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06.08.2025
Pegelschieberschaltung mit Integrierter Rückkopplungsschaltung und Gleichspannungswandler
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.09.2020
Erteilt am 06.08.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
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06.08.2025
Magnetoresistiver Direktzugriffsspeicher (mram) mit Sensor für Lebensenderand
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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06.08.2025
Hochspannungsschalter
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.11.2022
Erteilt am 06.08.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
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30.07.2025
Leistungsmesservorrichtung, Schaltungen und Verfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 12.10.2022
Erteilt am 30.07.2025
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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16.07.2025
Vorrichtung und Verfahren zur Steuerung eines Phasenrotators
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.03.2020
Erteilt am 16.07.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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09.07.2025
Package-On-Package-Halbleiterbauelement mit Integriertem Wellenleiter und Verfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A method of forming a package-on-package semiconductor device is provided. The method includes mounting a packaged radio frequency (RF) semiconductor device on a first major side of a package substrate. The packaged RF semiconductor device includes a semiconductor die, an encapsulant encapsulating the semiconductor die, and a redistribution layer (RDL) formed over an active side of the semiconductor die and a portion of the encapsulant. A signal launcher is formed from a conductive layer of the RDL. The signal launcher is configured for propagation of an RF signal through a waveguide formed through the package substrate. |
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09.07.2025
System und Verfahren zur Integritätsprüfung eines Befehlsdekoders eines Verarbeitungssystems
Software & Datenverarbeitung
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02.07.2025
Hybride Ball/bump und Drahtbond-Halbleiterbauelementverpackung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.08.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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02.07.2025
Mehrweg-Leistungsverstärker mit Kondensator zur Kompensation einer Kopplung zwischen Verstärkerpfaden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.07.2025
Elektromagnetische Abschirmung für Leitungsloses Halbleitergehäuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Structures and methods for electromagnetic shielding of leadless semiconductor packages provide complete module-level electromagnetic shielding by combining plated shielding with proposed modified ground lead arrangement and ground pad grounding. A package including a leadframe, ground leads, and signal leads is stamped to form a "bump" in the ground leads around the perimeter of the package. After overmolding, the package is cut to expose the bumps; then, a full shielding enclosure is formed over the top of the package into contact with the exposed ground leads. Components of the leadframe that extend to the perimeter of the device, such as corner bars connecting to the center flag, can also be stamped and brought into contact with the shield. The ground leads may further be connected to a center flag of the leadframe for full-enclosure shielding. The signal leads remain electrically isolated from the leadframe and the shielding enclosure. |
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02.07.2025
Elektromagnetische Abschirmung für Halbleitergehäuse ohne Hervorstehende Anschlüsse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Structures and methods for full-enclosure electromagnetic shielding of leadless semiconductor packages provide complete module-level electromagnetic shielding by combining plated shielding with proposed modified leadframe peripheral structure and ground pad grounding. A first cut into an overmolded leadless module exposes the peripheral ring of the leadframe; then, with controlled metal plating a full shielding enclosure is formed over the top of the package into contact with the exposed peripheral ring. The proposed approach provides complete electromagnetic shielding for the module with significantly improved electromagnetic shielding performance. The full enclosure shielding solution is especially important for high frequency and high-speed application and sensing products with high sensitivity to electromagnetic interference. |
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02.07.2025
Strommesssystem und -Verfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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02.07.2025
Elektronische Packung mit Deckel, die eine Batterie Enthält
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.08.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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02.07.2025
Anzeigesteuerung und Verfahren zur Anzeige von Daten
Software & Datenverarbeitung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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25.06.2025
Fehlererkennungssystem und Verfahren für einen Schaltkondensatorwandler
Elektrische Energietechnik
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25.06.2025
Halbleiterbauelement mit mehreren Bauelementregionen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.06.2025
Vorrichtungsverpackungen mit Integrierten Batterien
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.06.2025
Transistorschaltungen mit Unabhängig Vorgespannten Feldplatten
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.06.2025
Niederfrequente Periodische Signalisierung (lfps) und Erkennung von Signalverlust (los)
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.06.2025
Verriegelungstechnik für Phasenregelkreis
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
Locking time for a phase-locked loop is decreased by selectively controlling a division value of the feedback divider during the first division cycle to reduce the initial phase error. The division value of the feedback divider during the first division cycle is selectively set such that the locking phase relationship between the two phase detector input signals is achieved at the end of the first division cycle. |
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25.06.2025
Verfahren und System zur Identifizierung und Wiederherstellung von Fehlern bei Nichtsicherheitszielen und Sicherheitszielen
Software & Datenverarbeitung
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25.06.2025
Selbstkalibrierender Digital-Analog-Wandler
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.06.2025
Spannungsregler mit Schaltkreis
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.06.2025
Schaltkreis zum Zellenausgleich in einem Batterieverwaltungssystem
Elektrische Energietechnik
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25.06.2025
Verfahren zur Batterieverbindung in Mikroelektronischen Gehäusen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.06.2025
Mehrstufiger Mehrpfad-Leistungsverstärker mit Gehäuseinternen Verstärkerchips und Externem Zwischenstufen-Leistungsteiler
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.06.2025
Beschleunigungsmesser mit einem Überlaufanschlag, dessen Spalt Kleiner Ist als eine Minimale Ätzgrösse
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 15.08.2022
Erteilt am 25.06.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
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25.06.2025
Spannungsregler mit Strombegrenzerschaltung
Steuerungs- & Regelungstechnik
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18.06.2025
Integrierter Mehrwegleistungsverstärker
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Wer vertritt NXP USA?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die NXP USA vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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