NXP USA Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.545 gesamt| Patent | |||
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30.07.2025
Leistungsmesservorrichtung, Schaltungen und Verfahren
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Status
Angemeldet am 12.10.2022
Erteilt am 30.07.2025
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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16.07.2025
Vorrichtung und Verfahren zur Steuerung eines Phasenrotators
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Status
Angemeldet am 25.03.2020
Erteilt am 16.07.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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09.07.2025
System und Verfahren zur Integritätsprüfung eines Befehlsdekoders eines Verarbeitungssystems
EP4582955
Software & Datenverarbeitung
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09.07.2025
Package-On-Package-Halbleiterbauelement mit Integriertem Wellenleiter und Verfahren dafür
EP4550419
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A method of forming a package-on-package semiconductor device is provided. The method includes mounting a packaged radio frequency (RF) semiconductor device on a first major side of a package substrate. The packaged RF semiconductor device includes a semiconductor die, an encapsulant encapsulating the semiconductor die, and a redistribution layer (RDL) formed over an active side of the semiconductor die and a portion of the encapsulant. A signal launcher is formed from a conductive layer of the RDL. The signal launcher is configured for propagation of an RF signal through a waveguide formed through the package substrate. |
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02.07.2025
Strommesssystem und -Verfahren
EP4579246
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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02.07.2025
Hybride Ball/bump und Drahtbond-Halbleiterbauelementverpackung
EP4579734
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.08.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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02.07.2025
Elektronische Packung mit Deckel, die eine Batterie Enthält
EP4579742
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.08.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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02.07.2025
Elektromagnetische Abschirmung für Leitungsloses Halbleitergehäuse
EP4579735
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Structures and methods for electromagnetic shielding of leadless semiconductor packages provide complete module-level electromagnetic shielding by combining plated shielding with proposed modified ground lead arrangement and ground pad grounding. A package including a leadframe, ground leads, and signal leads is stamped to form a "bump" in the ground leads around the perimeter of the package. After overmolding, the package is cut to expose the bumps; then, a full shielding enclosure is formed over the top of the package into contact with the exposed ground leads. Components of the leadframe that extend to the perimeter of the device, such as corner bars connecting to the center flag, can also be stamped and brought into contact with the shield. The ground leads may further be connected to a center flag of the leadframe for full-enclosure shielding. The signal leads remain electrically isolated from the leadframe and the shielding enclosure. |
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02.07.2025
Anzeigesteuerung und Verfahren zur Anzeige von Daten
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02.07.2025
Mehrweg-Leistungsverstärker mit Kondensator zur Kompensation einer Kopplung zwischen Verstärkerpfaden
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02.07.2025
Elektromagnetische Abschirmung für Halbleitergehäuse ohne Hervorstehende Anschlüsse
EP4579741
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Structures and methods for full-enclosure electromagnetic shielding of leadless semiconductor packages provide complete module-level electromagnetic shielding by combining plated shielding with proposed modified leadframe peripheral structure and ground pad grounding. A first cut into an overmolded leadless module exposes the peripheral ring of the leadframe; then, with controlled metal plating a full shielding enclosure is formed over the top of the package into contact with the exposed peripheral ring. The proposed approach provides complete electromagnetic shielding for the module with significantly improved electromagnetic shielding performance. The full enclosure shielding solution is especially important for high frequency and high-speed application and sensing products with high sensitivity to electromagnetic interference. |
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25.06.2025
Halbleiterbauelement mit mehreren Bauelementregionen und Herstellungsverfahren dafür
EP4576998
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.06.2025
Vorrichtungsverpackungen mit Integrierten Batterien
EP4576177
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.06.2025
Transistorschaltungen mit Unabhängig Vorgespannten Feldplatten
EP4576569
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.06.2025
Verfahren zur Batterieverbindung in Mikroelektronischen Gehäusen
EP4576196
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.06.2025
Schaltkreis zum Zellenausgleich in einem Batterieverwaltungssystem
EP4576487
Elektrische Energietechnik
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25.06.2025
Spannungsregler mit Strombegrenzerschaltung
EP4575702
Steuerungs- & Regelungstechnik
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25.06.2025
Mehrstufiger Mehrpfad-Leistungsverstärker mit Gehäuseinternen Verstärkerchips und Externem Zwischenstufen-Leistungsteiler
EP4576209
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.06.2025
Niederfrequente Periodische Signalisierung (lfps) und Erkennung von Signalverlust (los)
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25.06.2025
Verfahren und System zur Identifizierung und Wiederherstellung von Fehlern bei Nichtsicherheitszielen und Sicherheitszielen
EP4575793
Software & Datenverarbeitung
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25.06.2025
Spannungsregler mit Schaltkreis
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25.06.2025
Beschleunigungsmesser mit einem Überlaufanschlag, dessen Spalt Kleiner Ist als eine Minimale Ätzgrösse
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Status
Angemeldet am 15.08.2022
Erteilt am 25.06.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
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25.06.2025
Verriegelungstechnik für Phasenregelkreis
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Zusammenfassung
Locking time for a phase-locked loop is decreased by selectively controlling a division value of the feedback divider during the first division cycle to reduce the initial phase error. The division value of the feedback divider during the first division cycle is selectively set such that the locking phase relationship between the two phase detector input signals is achieved at the end of the first division cycle. |
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25.06.2025
Selbstkalibrierender Digital-Analog-Wandler
EP4576580
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.06.2025
Fehlererkennungssystem und Verfahren für einen Schaltkondensatorwandler
EP4576536
Elektrische Energietechnik
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18.06.2025
Integrierter Mehrwegleistungsverstärker
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18.06.2025
Elektronische Vorrichtungen mit Antennen und Hf-Reflektoren und Verfahren zur Herstellung Solcher Vorrichtungen
EP4572007
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.11.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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18.06.2025
Vorrichtungen, Systeme und Verfahren zur Ermöglichung eines Phasenschiebers
EP4572140
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.11.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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11.06.2025
Aktualisierungsoperationen in Eingebetteten Dynamischen Direktzugriffsspeichern (drams)
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11.06.2025
Verbesserung der Aufweckzeit einer Can-Vorrichtung
EP4568190
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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11.06.2025
Adaptive Übergangszeitmessung in einer Asymmetrischen Halbbrücke
EP4568094
Elektrische Energietechnik
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11.06.2025
System und Verfahren zur Automatischen Id-Zuweisung für Can-Bus-Vorrichtungen
EP4568191
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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04.06.2025
Elektronisches Gehäuse mit einer Batterie, die durch einen Gebogenen Leiterrahmen Befestigt Ist
EP4564425
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.11.2024
Anhängig
Vertretung
Colaiuda, Antonella · Hamburg
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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04.06.2025
Verzögerungsregelschleife
EP4564681
Elektronik & Schaltungstechnik
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04.06.2025
Schaltungschip mit Abgeschrägter Passivierungsschicht
EP4564416
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.06.2025
Stromkomparator
EP4564668
Elektronik & Schaltungstechnik
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28.05.2025
Netzwerkschalter
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28.05.2025
Geformte Verpackungen mit Durchgussverbindungen
EP4560699
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.05.2025
Herstellung von Gestapelten Elektronischen Vorrichtungsgehäusen auf Plattenebene mit Geschlossenen Hohlräumen
EP4560685
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.05.2025
Steuerung für einen Resonanzwandler und Verfahren zum Betrieb eines Resonanzwandlers
EP4560906
Elektrische Energietechnik
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Wer vertritt NXP USA?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die NXP USA vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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