Resonac Patente
🇯🇵 Japan
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.042 gesamt| Patent | |||
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22.01.2025
Schallabsorbierendes Material
Hochbau & Gebäudetechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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22.01.2025
Poliermittel und Polierverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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22.01.2025
Fluoralkenlagerungsverfahren
Organische Chemie
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Status
Angemeldet am 28.02.2023
Anhängig
Vertretung
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
Strehl & Partner mbB · München
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22.01.2025
Verfahren zur Lagerung von Fluoralken
Organische Chemie
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Status
Angemeldet am 28.02.2023
Anhängig
Vertretung
Strehl & Partner mbB · München
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
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16.01.2025
Polyimide-based resin precursor, photosensitive resin composition, method for producing resin film, and amic acid ester compound
Kunststoff- & Polymertechnik
Organische Chemie
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Status
Angemeldet am 07.07.2023
Anhängig
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16.01.2025
Polyimide resin precursor, resin composition, method for producing polyimide resin, and method for producing resin film
Kunststoff- & Polymertechnik
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Status
Angemeldet am 07.07.2023
Anhängig
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16.01.2025
Method for manufacturing wiring board, method for manufacturing semiconductor device, wiring board, and semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.07.2023
Anhängig
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16.01.2025
Resin composition, modified resin composition, and method for producing modified resin composition
Kunststoff- & Polymertechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 01.04.2024
Anhängig
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16.01.2025
Resin composition, modified resin composition, and method for producing modified resin composition
Kunststoff- & Polymertechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 11.04.2024
Anhängig
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16.01.2025
Cleaning method for high-pressure gas container
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 26.06.2024
Anhängig
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16.01.2025
Polyimide-based resin precursor, resin composition, method for producing polyimide-based resin, and method for producing resin film
Kunststoff- & Polymertechnik
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Status
Angemeldet am 02.07.2024
Anhängig
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16.01.2025
Method for cleaning high-pressure gas container
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 26.06.2024
Anhängig
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16.01.2025
Adhesive agent composition, adhesive agent film for circuit connection, circuit connection structure, and method for manufacturing same
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 04.07.2024
Anhängig
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16.01.2025
Adhesive body and method for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 03.07.2024
Anhängig
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16.01.2025
Adhesive Composition
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 03.07.2024
Anhängig
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16.01.2025
Method for producing thin wiring members, thin wiring member, and method for producing wiring board
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.07.2024
Anhängig
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16.01.2025
Corrosion-Resistant Member
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.07.2024
Anhängig
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16.01.2025
Resin composition for molding, and electronic component device
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.07.2024
Anhängig
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16.01.2025
Adhesive set, structure and method for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 10.07.2024
Anhängig
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16.01.2025
Molding resin composition and electronic component device
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.07.2024
Anhängig
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16.01.2025
Binderpech zur Herstellung von Kohlenstoffmaterial und Verfahren zur Herstellung von Kohlenstoffmaterial
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Zusammenfassung
A method for producing a carbon material using pitch having a softening point of 70°C to 120°C, a fixed carbon content of 50.0% by mass or more, a quinoline insoluble matter of 18.0% by mass or less, an initial boiling point of 320°C or more, and a Casson yield value at the softening point +100°C of 0.18 Pa or more, as a binder pitch. |
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16.01.2025
Verfahren zur Herstellung von Binderpech
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Zusammenfassung
A method for producing a binder pitch for a carbon material, comprising heat-treating a petroleum-based heavy oil (step 1); distilling the heat-treated product obtained in step 1 to obtain a base pitch having a softening point of 60°C or more and 110°C or less, a fixed carbon content of 50.0% by mass or more, an initial boiling point of 320°C or more and 450°C or less, and a quinoline insoluble matter (QI) of 1.0% by mass or less as a high boiling point component (step 2); adding carbon powder to the base pitch obtained in step 2 and mixing them (step 3). |
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16.01.2025
Verfahren zur Herstellung von Binderpech
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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16.01.2025
Binderpech zur Herstellung von Kohlenstoffmaterial und Verfahren zur Herstellung von Kohlenstoffmaterial
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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16.01.2025
Verfahren zur Herstellung eines Arylaminpolymers
Kunststoff- & Polymertechnik
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16.01.2025
Verfahren zur Herstellung von Siliciumhaltigen Oxidbeschichteten Aluminiumnitridpartikeln und Siliciumhaltige Oxidbeschichtete Aluminiumnitridpartikel
Kunststoff- & Polymertechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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16.01.2025
Organisches Elektronikmaterial, Organische Schicht und Organisches Elektronikelement
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.01.2025
Organisches Elektronikmaterial, Organische Schicht, Organisches Elektronikelement, Anzeigeelement, Beleuchtungsvorrichtung und Anzeigevorrichtung
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.01.2025
Vorrichtung, Verfahren und Programm zur Unterstützung der Materialauswahl
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.01.2025
Curable resin composition, curable film, and layered film
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 03.07.2024
Anhängig
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08.01.2025
Lithiumionen Leitender Festelektrolyt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.02.2023
Anhängig
Vertretung
Strehl & Partner mbB · München
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
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08.01.2025
Verfahren zur Herstellung eines Epitaxischen Siliciumcarbidsubstrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.07.2015
Erteilt am 08.01.2025
Vertretung
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08.01.2025
Beschichtungsflüssigkeit, Herstellungsverfahren für Beschichtungsfilm und Beschichtungsfilm
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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08.01.2025
Chloroprenpolymerlatex und Verfahren zur Herstellung davon
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
Kunststoff- & Polymertechnik
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Status
Angemeldet am 25.11.2019
Erteilt am 08.01.2025
Vertretung
Strehl & Partner mbB · München
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
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08.01.2025
Informationsverarbeitungsvorrichtung, Informationsverarbeitungssystem, Programm und Materialzusammensetzungssuchverfahren
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 24.02.2023
Anhängig
Vertretung
Strehl & Partner mbB · München
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
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08.01.2025
Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminierte Platte, Harzfolie, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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02.01.2025
Protective Coating Composition
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 14.06.2024
Anhängig
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02.01.2025
Lichtempfindliche Harzzusammensetzung, Filmförmiges Harz und Harzfolie
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Zusammenfassung
A photosensitive resin composition containing a polymer formed of a plurality of types of monomers is provided. A dispersion term of Hansen solubility parameters calculated based on the monomers is 16.99 or more and 17.35 or less, a number of carboxylic acids in a molecule calculated based on the monomers is 0.272 or more and 0.304 or less, a logarithmic value of an octanol/water partition coefficient calculated based on the monomers is 2.16 or more and 2.79 or less, and a glass transition temperature calculated based on the monomers is 354 K or more and 382 K or less. |
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02.01.2025
Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
A wiring board including: a conductor wiring; an insulating layer having a first principal surface to which a surface of the conductor wiring closely adheres, and a second principal surface on a side opposite to the first principal surface; a magnetic layer positioned on a side of the insulating layer where the second principal surface is present; and a conductor layer positioned on a side of the magnetic layer opposite to the insulating layer, wherein the surface or the first principal surface has an arithmetic mean roughness of 0.1 µm or greater and 5.0 µm or less. |
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02.01.2025
Method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.06.2024
Anhängig
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Wer vertritt Resonac?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Resonac vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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