Resonac Patente
🇯🇵 Japan
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.042 gesamt| Patent | |||
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02.01.2025
Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
A wiring board including: a conductor wiring; an insulating layer having a first principal surface to which a surface of the conductor wiring closely adheres, and a second principal surface on a side opposite to the first principal surface; a magnetic layer positioned on a side of the insulating layer where the second principal surface is present; and a conductor layer positioned on a side of the magnetic layer opposite to the insulating layer, wherein the surface or the first principal surface has an arithmetic mean roughness of 0.1 µm or greater and 5.0 µm or less. |
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02.01.2025
Lichtempfindliche Harzzusammensetzung, Filmförmiges Harz und Harzfolie
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Zusammenfassung
A photosensitive resin composition containing a polymer formed of a plurality of types of monomers is provided. A dispersion term of Hansen solubility parameters calculated based on the monomers is 16.99 or more and 17.35 or less, a number of carboxylic acids in a molecule calculated based on the monomers is 0.272 or more and 0.304 or less, a logarithmic value of an octanol/water partition coefficient calculated based on the monomers is 2.16 or more and 2.79 or less, and a glass transition temperature calculated based on the monomers is 354 K or more and 382 K or less. |
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02.01.2025
Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.01.2025
Defektinspektionsvorrichtung, Defektinspektionsverfahren und Defektinspektionsprogramm
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Biobrennstoffzelle, Elektrode für Biobrennstoffzellen, Enzymelektrode und Elektrodenaufschlämmung für Biobrennstoffzellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.03.2024
Anhängig
Vertretung
Strehl & Partner mbB · München
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
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01.01.2025
Elektrodenbindemittel für eine Biobrennstoffzelle
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 27.03.2024
Anhängig
Vertretung
Strehl & Partner mbB · München
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
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26.12.2024
Method for manufacturing photoelectric composite wiring board, photoelectric composite wiring board, and semiconductor package
Optik & Fototechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.06.2024
Anhängig
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26.12.2024
Method for manufacturing photoelectric composite wiring board, photoelectric composite wiring board, and semiconductor package
Optik & Fototechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.06.2024
Anhängig
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26.12.2024
Substrat, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
Disclosed are a substrate including a metal clad laminate including a metal foil and a cured product of a prepreg, and an insulating layer laminated on at least one surface of the metal clad laminate, in which the metal clad laminate has 400 µm or more of an average thickness T<sub>1</sub> measured by a predetermined method using a laser displacement gauge, and 10 µm or less of an absolute value D<sub>1</sub> of a difference between a maximum value and a minimum value of a thickness, and a printed wiring board and a semiconductor package using the substrate. |
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26.12.2024
Substrat, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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26.12.2024
Method for manufacturing photoelectric composite wiring board, photoelectric composite wiring board, semiconductor package, and laminated film
Optik & Fototechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.06.2023
Anhängig
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25.12.2024
Ätzverfahren
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.12.2022
Anhängig
Vertretung
Strehl & Partner mbB · München
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
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25.12.2024
Ätzverfahren
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.12.2022
Anhängig
Vertretung
Strehl & Partner mbB · München
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
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19.12.2024
Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers und Elektrisch-Elektronisches Bauelement
Kunststoff- & Polymertechnik
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19.12.2024
Method for manufacturing semiconductor device and multilayer body for provisional fixation
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 10.06.2024
Anhängig
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19.12.2024
Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers und Elektrisch-Elektronisches Bauelement
Kunststoff- & Polymertechnik
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Zusammenfassung
A method for producing a joined object including a columnar base material A, a thermoplastic film B, and a resin C joined in this order, the method including in this order: a step 1 of winding the thermoplastic film B around at least a part of an outer periphery of the columnar base material A in a peripheral direction, and a step 2 of joining the resin C to a part of the columnar base material A having the thermoplastic film B wound; wherein the thermoplastic film B having a shear adhesion force to the columnar base material A at 80°C of 4.0 MPa or more, and the thermoplastic film B having a peak value of tanδ of 1.0 or more in a temperature range of 0°C or more and 200°C or less on a temperature-tanδ curve in heating from 0°C to 200°C at a rate of 4°C/min at a measurement frequency of 10 Hz. |
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19.12.2024
Compound, resin composition, prepreg, resin film, metal-clad laminate, printed wiring board, and semiconductor package
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 22.04.2024
Anhängig
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18.12.2024
Beschlagschutzmittel, Beschlagschutzverfahren für Fahrzeuglampenstruktur und Fahrzeuglampenstruktur
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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12.12.2024
Zusammensetzung mit Selbstangeordneter Struktur und Gefriergetrocknetes Produkt daraus
Medizintechnik & Gesundheit
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
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12.12.2024
Zusammensetzung mit Selbstangeordneter Struktur und Gefriergetrocknetes Produkt daraus
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Zusammenfassung
A composition containing a self-assembled structure of a tocopheryl phosphate, a di- or higher valent metal salt, and water. In addition, a freeze-dried product containing a self-assembled structure of a tocopheryl phosphate and a di- or higher valent metal salt, in which the mole ratio of the di- or higher valent metal salt to the tocopheryl phosphate is 0.05 to 12. |
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12.12.2024
Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.06.2023
Anhängig
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12.12.2024
Method for manufacturing multilayer substrate, and semiconductor device
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.06.2023
Anhängig
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11.12.2024
Inositol-Derivat zur Unterdrückung der Proliferation von Krebszellen
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 08.05.2020
Erteilt am 11.12.2024
Vertretung
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
Strehl & Partner mbB · München
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11.12.2024
Beschlagschutzmittel, Beschlagschutzverfahren für Fahrzeuglampenstruktur und Fahrzeuglampenstruktur
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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05.12.2024
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.12.2024
Conductive adhesive film, method for processing adherend, and method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2024
Anhängig
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05.12.2024
Conductive adhesive film, method for treating adherend, and method for producing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2024
Anhängig
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05.12.2024
Method for storing phosphorus fluoride, storage container, and gas-loaded storage container
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.05.2024
Anhängig
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05.12.2024
Method for storing phosphorus fluoride and gas-filled container
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.05.2024
Anhängig
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05.12.2024
Magnetic paste, circuit member, and method for manufacturing circuit member
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.04.2024
Anhängig
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05.12.2024
Magnetic paste, circuit member, and method for manufacturing circuit member
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.04.2024
Anhängig
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05.12.2024
Method for producing modified (meth)acrylic resin
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 01.04.2024
Anhängig
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05.12.2024
Modified (meth)acrylic resin, adhesive composition, and adhesive sheet
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 01.04.2024
Anhängig
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05.12.2024
Method for producing semiconductor device, and semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2023
Anhängig
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05.12.2024
Conductive adhesive film, method for treating adherend, and method for producing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.06.2023
Anhängig
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28.11.2024
Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminierte Platte, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
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Zusammenfassung
The present invention relates to a resin composition containing (A) a siloxane-modified maleimide resin, (B) a conjugated diene-based polymer, and (C) a phosphorus-based flame retardant, and a prepreg, a laminated plate, a printed wiring board, and a semiconductor package using the resin composition. |
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28.11.2024
Method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.05.2023
Anhängig
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28.11.2024
Production method for aluminum alloy ingot, continuously cast aluminum alloy rod, and forged aluminum alloy product
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.05.2024
Anhängig
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28.11.2024
Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat, Harzfolie, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
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Zusammenfassung
The present invention relates to: a resin composition containing (A) a thermosetting resin, (B) one or more selected from the group consisting of a conjugated diene polymer and its derivative, having 2 or more of a functional group including an ethylenically unsaturated bond, and (C) an inorganic filler whose surface is treated with a silane coupling agent having a functional group including an ethylenically unsaturated bond; and a prepreg, a laminate, a resin film, a printed wiring board, and a semiconductor package, all of which use the said resin composition. |
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28.11.2024
Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat, Harzfolie, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Zusammenfassung
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Wer vertritt Resonac?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Resonac vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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