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Showa Denko Materials Patente

🇯🇵 Japan

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632
Patente
2010–2022
Anmeldejahre
10
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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632 gesamt
Patent
30.12.2021
Metal graphite material and electric brush
WO2021260771
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektrische Energietechnik
30.12.2021
Photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film, and semiconductor element
WO2021260944
Kunststoff- & Polymertechnik
30.12.2021
Wiring structure, method for manufacturing same, and semiconductor package
WO2021261525
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
23.12.2021
Photosensitive resin composition, dry film, printed wiring board, and method for producing printed wiring board
WO2021255907
Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik
23.12.2021
Laminated board, printed wiring board, semiconductor package, and method for manufacturing laminated board
WO2021256516
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
16.12.2021
Method for manufacturing electronic component, resin composition for temporary protection, and resin film for temporary protection
WO2021251112
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.12.2021
Compound, molded body, and cured product
WO2021241521
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.12.2021
Compound, molded body and cured product
WO2021241515
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.12.2021
Compound, molded object, and cured object
WO2021241513
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.12.2021
Temporary fixation layered film and production method therefor, temporary fixation layered body, and semiconductor device production method
WO2021241459
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.11.2021
Conductive adhesive, method for producing circuit connection structure, and circuit connection structure
WO2021230212
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.11.2021
Primer, substrate equipped with primer layer, method for producing substrate equipped with primer layer, semiconductor device, and method for producing semiconductor device
WO2021230326
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.11.2021
Vorrichtung und Verfahren zur Zellrückgewinnung, Zelltrennungssystem und Zelltrennungsverfahren
EP3907276
Pharma & Biotechnologie
04.11.2021
Coating solution for forming porous body, porous body, and method for manufacturing porous body
WO2021220507
Kunststoff- & Polymertechnik
04.11.2021
Epoxy resin composition for sealing, electronic part device, and method for manufacturing same
WO2021220726
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.10.2021
Method for producing resin molding material for semiconductor sealing, method for producing semiconductor package, and method for producing semiconductor device
WO2021205892
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.10.2021
Temporary protective film for semiconductor encapsulation molding, lead frame provided with temporary protective film, encapsulation molded body, and method for manufacturing semiconductor package
WO2021206058
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.10.2021
Adhesive composition, adhesive film, connected structure, and production method therefor
WO2021206115
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.10.2021
Bismaleimide-based adhesive composition, cured product, adhesive sheet, and flexible printed wiring board
WO2021205675
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
14.10.2021
Temporary protection film for semiconductor encapsulation, production method therefor, lead frame with temporary protection film, temporarily protected encapsulation object, and method for producing semiconductor package
WO2021206069
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.10.2021
Solder particles, production method for solder particles, and substrate with solder particles
WO2021206096
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
14.10.2021
Copper paste, wick formation method and heat pipe
WO2021206098
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
07.10.2021
Adhesive for semiconductor, semiconductor device, amd method for manufacturing same
WO2021200585
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.10.2021
Semiconductor adhesive, and semiconductor device and method for manufacturing same
WO2021200553
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.10.2021
Reactive hot-melt adhesive, bonded body and production method for same, and garment
WO2021199339
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Textiltechnik
07.10.2021
Cell culture device and culture method
WO2021199529
Pharma & Biotechnologie
07.10.2021
Method for manufacturing iron-based sintered body
WO2021199370
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
06.10.2021
Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Objekts und Halbleiterbauelement und Kupferverbindungspaste
EP3889317
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
30.09.2021
Method for producing conductive composite particles, conductive composite particles, and adhesive film for circuit connection
WO2021193630
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.09.2021
Photosensitive resin composition, photosensitive element, and method for producing wiring board
WO2021193232
Optik & Fototechnik
30.09.2021
Release film for use in semiconductor sealing, marking film for use in semiconductor sealing, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor package
WO2021193877
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.09.2021
Release film used for semiconductor encapsulation, release film laminate used for semiconductor encapsulation, semiconductor package, and semiconductor package production method
WO2021192178
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.09.2021
Photosensitive resin composition, photosensitive element, and method for producing wiring board
WO2021192058
Optik & Fototechnik
30.09.2021
Production method for semiconductor packages
WO2021192341
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
30.09.2021
Marking film for encapsulating semiconductor, release film for encapsulating semiconductor, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor package
WO2021192177
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.09.2021
Mold release film for semiconductor encapsulation, marking film for semiconductor encapsulation, semiconductor package, and semiconductor package production method
WO2021192179
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.09.2021
Epoxidharz, Epoxidharzzusammensetzung, Gehärtetes Epoxidharzprodukt und Verbundstoff
EP3514190
Kunststoff- & Polymertechnik
23.09.2021
Circuit sheet, circuit board, and method for manufacturing circuit board
WO2021186629
Elektronik & Schaltungstechnik
16.09.2021
Sound absorbing material, sound absorption performance improving member, and vehicle member
WO2021182468
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Textiltechnik
16.09.2021
Sound absorbing material, sound absorbing property improving member, and vehicle member
WO2021182466
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Textiltechnik

Wer vertritt Showa Denko Materials?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Showa Denko Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
338
Kunststoff- & Polymertechnik
194
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
159
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
103
Elektronik & Schaltungstechnik
73
Optik & Fototechnik
57
Metallurgie & Oberflächentechnik
29
Maschinenelemente & Fluidtechnik
26
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
25
Anorganische Chemie & Werkstoffe
23
Verfahrens- & Trenntechnik
17
Organische Chemie
17

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